無線通訊晶片組 市場 - 頂級公司和製造商

  • 报告编号: 3748
  • 发布日期: Jun 28, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

主導全球無線通訊晶片組市場的頂級特色公司

    • 英特爾公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 飛思卡爾半導體公司
    • GCT半導體公司
    • 增益跨公司
    • 博通公司
    • 愛特梅爾公司
    • 綠峰科技有限公司
    • Altair 半導體公司
    • 阿米蒙有限公司
    • 德州儀器公司

通过数据说明浏览关键市场洞察:

在新闻中

  • 英特爾宣布收購 Rivet Networks,透過最大限度地提高 Wi-Fi 頻寬利用率和優化無線網路連接,擴展英特爾針對 PC 平台的 WiFi 產品。

  • 博通宣布推出全球首款用於行動裝置的 Wi-Fi 6E 晶片 BCM4389。


作者學分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 3748
  • 发布日期: Jun 28, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

2025年,無線通訊晶片產業規模預估為2,113.8億美元。

2024年無線通訊晶片組市場規模超過1,577.4億美元,預計2037年將達到1.63兆美元,在預測期內(即2025-2037年)複合年增長率約為19.7%。對便攜式智慧型設備不斷增長的需求以及微電子和軟體領域技術進步的不斷進步將推動市場成長。

到 2037 年,亞太地區產業將佔最大收入份額,達到 35%,因為該地區越來越注重改善技術流程和提高製造業產出。

市場主要參與者包括英特爾公司、飛思卡爾半導體公司、GCT半導體公司、GainSpan公司、博通公司、Atmel公司、Greenpeak Technologies Ltd.、Altair Semiconductor, Inc.、Ammimon Ltd.、德州儀器公司。
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