薄晶圆市场规模及预测，按类型（125 毫米、200 毫米、300 毫米）；应用（MEMS、CMOS 图像传感器、存储器、射频设备、LED、中介层、逻辑）- 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

關鍵 薄晶圓 市場洞察摘要:

• 區域亮點：

  • 到2035年，亞太地區薄晶圓市場將佔據30%以上的份額，這得益於智慧型手機普及率的提高、研發投入的增加、太陽能市場的擴張以及政府對太陽能和電子產業的優惠政策。
  • 2026-2035年期間，北美市場將實現最高的複合年增長率，這得益於汽車行業向高效環保汽車的轉變、對尖端汽車技術的需求不斷增長以及醫療設備市場的快速擴張。

• 細分市場洞察：

  • 預計到 2035 年，薄晶圓市場中 300 毫米晶圓的份額將達到 50%，這得益於消費電子產品需求的增長以及大晶圓的性能優勢。
  • 預計到 2035 年，薄晶圓市場中 LED 的份額將達到最高，這得益於全球逐步淘汰白熾燈和螢光燈，轉而使用 LED。

• 主要成長趨勢：

  • 智慧型手機普及率不斷提高
  • 健康監測設備需求激增

• 主要挑戰：

  • 來自替代技術的競爭
  • 環境問題

• 主要參與者：Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH、Global Wafers Co., Ltd.、II-VI Incorporated、SunEdison Semiconductor Limited、3M Company、Applied Material, Inc.、Texas Instruments Incorporated。

解鎖完整洞察

• 市場規模與成長預測：

  • 2025年市場規模： 150.3億美元
  • 2026年市場規模： 163億美元
  • 預計市場規模：到 2035 年將達到 369.1 億美元
  • 成長預測：複合年增長率9.4%（2026-2035）

• 主要區域動態：

  • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 30%）
  • 成長最快的地區：亞太地區
  • 主要國家：台灣、韓國、中國、美國、日本
  • 新興國家：中國、印度、韓國、泰國、墨西哥

Last updated on : 10 September, 2025