熱界面材料市場規模和份額,按類型(潤滑脂、膠帶)、最終用戶(電子、汽車、電信) - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2024-2036

  • 报告编号: 5183
  • 发布日期: Aug 23, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2024-2036 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

2023 年熱界面材料市場規模為 107.8 億美元,到 2036 年底可能達到 286.2 億美元,在預測期內(即 2024-2036 年)複合年增長率約為 7.8%。 2024年,熱界面材料產業規模預估為115.4億美元。由於對產生大量熱量的電子產品和電子元件的需求不斷增長,TIM 市場一直在穩定成長。隨著電子設備變得更加強大和緊湊,熱量管理對於確保其可靠和高效的運作變得至關重要。熱界面材料有助於彌合不同材料熱導率之間的差距,例如半導體晶片和散熱器之間的差距。
熱界面材料 (TIM) 市場是指生產和供應改善兩個表面之間熱傳遞的材料的行業,通常用於電子設備和組件。這些材料用於增強表面之間的導熱性,使熱量更有效地消散並防止過熱。導熱油脂是黏性化合物,可填充兩個表面之間的微小氣隙和缺陷。它們具有良好的導熱性並且相對容易應用。


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熱界面材料產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 電子化學品和材料產業的快速發展電子產業對創新和小型化的不斷推動推動了對高效熱管理解決方案的需求,推動了 TIM 市場的發展。根據半導體產業協會的數據,2022年全球半導體銷售額達到4,390億美元,反映出電子產業的強勁成長。
  • TIM 配方的技術進步:持續的研究和開發工作正在創造出具有更高導熱性、耐用性和易於應用的 TIM,從而吸引投資並促進市場擴張。
  • 消費性電子產品消費不斷增加:智慧型手機、筆記型電腦和穿戴式裝置的激增推動了對緊湊高效熱管理解決方案的需求,以確保用戶安全和設備可靠性。

挑戰

  • 材料相容性與可靠性:確保電子系統內不同材料之間的相容性可能具有挑戰性。由於熱循環、化學相互作用和機械應力等因素,TIM 的性能會隨著時間的推移而降低,從而影響長期可靠性。
  • 應用一致性
  • 設備設計的複雜性

熱界面材料市場:主要見解

基準年

2023

預測年份

2024-2036

複合年增長率

7.8%

基準年市場規模(2023 年)

107.8億美元

預測年市場規模(2036 年)

286.2億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳大利亞、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區)
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熱界面材料細分

類型(潤滑脂、膠帶)

預計到 2036 年,潤滑脂領域將佔全球熱界面材料市場 60% 的份額。潤滑脂是應用最廣泛的 TIM 類型。它們易於塗抹且具有良好的導熱性。膠帶和薄膜也很受歡迎,因為它們薄而柔韌,易於在狹小的空間中使用。間隙填充金屬 TIM 用於兩個表面之間存在較大間隙的應用。 相變材料越來越受歡迎,因為它們能夠從固態到液態再變回相變,這有助於更有效地散熱。

最終用戶(電子、汽車、電信)

預計到 2036 年,汽車領域將佔據重要份額。電動車普及率的激增需要有效的熱管理來優化電池性能並確保安全,從而推動對高性能 TIM 解決方案的需求。國際能源總署報告稱,2022年全球電動車保有量將超過1,000萬輛,標誌著電動車市場的快速成長。

我們對全球市場的深入分析包括以下部分:

類型

  • 潤滑脂
  • 磁帶

 

 

最終用戶

  • 電子產品
  • 汽車
  • 電信

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熱界面材料產業 - 區域概要

亞太地區市場預測

預計到 2036 年底,亞太地區的熱界面材料市場將佔據最大的市場份額,達到 38%。由於電子設備日益複雜,亞太地區作為全球電子製造中心的地位將推動對 TIM 的需求。根據亞洲開發銀行報告,亞太地區約佔全球電子產品產量的 60%。該地區作為電子設備中心的地位推動了對高效 TIM 解決方案的需求,以管理日益緊湊和強大的電子設備的散熱。

北美市場統計

預計北美地區的熱界面材料市場在預測期內將佔據第二大份額。北美地區是電子工業的主要中心。對電腦、智慧型手機和平板電腦等高效能電子產品的需求不斷增長,推動了對 TIM 的需求。這些設備會產生大量熱量,需要有效管理,以防止它們過熱。 TIM 有助於散發這些設備的熱量,從而防止它們過熱和故障。

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主導熱界面材料領域的公司

    • 3M
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
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      • SWOT分析
    • 道康寧公司
    • 漢高
    • 萊爾德科技
    • 邁圖高性能材料
    • 信越化學
    • 韋克菲爾德熱解決方案
    • 札諾科技
    • 人工智慧技術
    • 阿爾法熱能

在新闻中

  • 全球有機矽和特種化學品領導者道康寧宣布與中國最大的乳製品公司之一蒙牛乳業合作,為蒙牛的全聚乙烯優格袋開發永續包裝解決方案。新的包裝解決方案採用道康寧的 EcoTay™ Renew 有機矽彈性體製成,這是一種生物基可回收材料。新的包裝解決方案預計將有助於蒙牛減少30%以上的環境影響。
  • 全球有機矽和特種化學品領導者道康寧於 2023 年 7 月 25 日星期二公佈了 2023 年第二季度業績。該公司報告該季度淨銷售額為 58 億美元,比去年同期增長 11%。每股收益為1.15美元,比去年同期成長25%。該公司的業績得益於電子、運輸和建築等各種終端市場對其有機矽和特種化學品的強勁需求。

作者学分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 5183
  • 发布日期: Aug 23, 2023
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常見問題 (FAQ)

2024年,熱界面材料產業規模預估為115.4億美元。

2023年熱界面材料市場規模為107.8億美元,2036年底可能達到286.2億美元,在預測期間(即2024-2036年)複合年增長率約為7.8%。汽車產業需求的增加是推動市場成長的主要因素。

由於該地區電子設備的複雜程度不斷提高,預計到 2036 年,亞太地區產業將佔最大收入份額,達到 38%。

3M、道康寧、漢高、萊爾德科技、Momentive Performance Materials、信越化學、Wakefield Thermal Solutions、Zano Technology、AI Technology、Alpha Thermal
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