表面貼裝技術市場規模預計到 2036 年底將突破 160 億美元，在預測期內（即 2024 年至 2036 年）複合年增長率為 8%。2023 年，表面貼裝技術的產業規模超過60 億美元。由於表面貼裝技術具有許多優點，包括元件數量更少、元件密度更高、機械性能優越以及更簡單、更快速的自動化裝配，各行業正在從通孔技術轉向表面貼裝技術。因此，預計表面貼裝技術將變得更加流行。
此外，預計大多數電子產品將變得更加緊湊和更小，並且對這些微型元件的需求將會增加，而這正是透過 SMT 實現的。新設備的組件密度明顯更高，每個組件的連接也更多，儘管它們比舊設備小。這表明具有最小外形尺寸的電子設備，例如智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網，可以比以前更先進和高效。 2019 年至 2022 年間，全球穿戴式裝置的數量急劇增加。從前一年的 9.29 億增加到 2022 年的約 11 億，這一數字在全球範圍內不斷增長。
成長動力
挑戰
基準年 | 2023年 |
預測年份 | 2024-2036 |
複合年增長率 | 〜8% |
基準年市場規模（2023 年） | ~ 60 億美元 |
預測年度市場規模（2036 年） | ~ 160 億美元 |
區域範圍 |
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設備（貼裝、檢查、焊接、網版印刷設備、清潔設備、維修及返工設備）
表面貼裝技術市場的檢測領域預計將在預測期內成長，收入份額最高可達 34%。在預測期內，電信、汽車、消費性電子、運算和儲存產業對檢測設備的需求不斷增長可能會推動其需求。 2021年美國汽車產量將達到約920萬輛，比上年增加4.5%。
最終用戶產業（消費性電子、汽車、工業電子、航太與國防、醫療保健、電信）
預計在預測期內，電信領域的表面貼裝技術市場將佔據約 25% 的重要份額。高效能運算和電信應用中對無線網路的需求不斷增長，推動了對錶面貼裝技術的需求，這對於網路快速準確地運作至關重要。到 2021 年底，行動服務用戶將達到 53 億，佔全球人口的 67%。從現在到 2025 年，新增行動用戶將增加超過 4 億。
我們對全球表面貼裝技術市場的深入分析包括以下部分：
裝置 |
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成分 |
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最終用戶產業 |
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亞太地區市場預測
亞太地區的表面貼裝技術市場正在顯著擴張，收入份額約為 35%，這主要是因為該地區擁有多個 PCB 製造工廠。中國擁有大量的PCB生產設施，例如上海是AT&S最大的生產設施的所在地，專門生產多層PCB。這是該公司專注於中國龐大的行動通訊產業的結果。 2022年，中國積體電路產量超過3,240億塊，較上年下降10%。
北美市場統計
預計在預測期內，北美將佔據全球表面貼裝技術市場 28% 的份額。由於北美消費性電子產品的生產品質高且價格具競爭力，因此採用SMT組裝解決方案。此外，由於對行動、網路連接設備、消費性電子、汽車和電信的需求不斷增長，以及對提高精度、產品小型化和更快處理時間的需求，貼裝設備的表面貼裝技術市場正在不斷增長。
作者学分: Abhishek Verma