絕緣體上矽 (SOI) 市場規模及份額,依晶圓尺寸(200mm、300mm)劃分;晶圓類型(RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI);技術(BESOI、SiMOX、Smart Cut);產品(MEMS裝置、RF FEM產品、光通訊、影像感測);應用(消費性電子、汽車、數據通訊與電信、工業、光子學)- 2024-2036 年全球供需分析、成長預測、統計報告

  • 报告编号: 5270
  • 发布日期: Sep 27, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2024 年至 2036 年全球市場規模、預測與趨勢要點

2036年底,絕緣體上矽市場規模預計將超過100億美元,在預測期內(即2024年至2036年)複合年增長率約為14.6%。2023年,絕緣體上矽的行業規模將超過3美元十億。由於對低功耗、高性能和小外形尺寸的微型電子設備的需求不斷增長,市場正在加速發展。 2000 年,全球行動用戶數約為 7.4 億。

此外,由於全球對遊戲機的需求不斷增長,SOI 市場正在擴大。美國有超過 2.27 億人每週玩電子遊戲一到幾個小時。大約 74% 的美國家庭至少有一名成員玩電子遊戲。因此,遊戲玩家數量的增加正在推動市場的成長。


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絕緣體上矽產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 在行動通訊中越來越多地採用 5G—— 5G 技術所需的高速、高能效處理器可以利用 SOI 技術來製造。在5G 基地台、行動裝置和資料中心等高效能、高能源效率系統中,SOI 晶圓因其獨特的電氣和熱特性而成為最佳選擇。到 2023 年,支援 5G 的智慧型手機預計將佔總銷售量的 58% 以上。因此,5G 的日益普及正在推動 SOI 市場的成長。
  • 物聯網設備的採用激增—由於這些技術所用晶片的生產需要 SOI 晶圓,因此物聯網的興起預計也會增加對它們的需求。到 2030 年,中國將擁有近 80 億個消費性物聯網設備,成為擁有此類設備最多的國家。在未來幾年中,預計 SOI 的市場擴張將受到對改進通訊技術的不斷增長的需求以及物聯網和人工智慧應用的擴大使用的推動。
  • 對電子產品的需求不斷增長-市場擴張的主要驅動力是對各種電子產品和應用的需求不斷增長。到2023年,消費性電子領域的網路銷售將佔全部收入的30.6%。

挑戰

  • 絕緣體矽片上的製程控制和電路設計複雜性—複雜的半導體製造流程為建立下一代 SOI 技術所需的製程、減少製程的系統誤差帶來了障礙。 SOI 的另一個問題是電路設計,從技術角度來看,這需要新技術。這一因素可能會阻礙市場成長。
  • SOI 晶圓元件中的自熱效應
  • 缺乏熟練勞動力

絕緣體上矽市場:主要見解

基準年

2023年

預測年份

2024-2036

複合年增長率

〜14.6%

基準年市場規模(2023 年)

~ 30 億美元

預測年度市場規模(2036 年)

~ 100 億美元

區域範圍

  • 北美洲(美國和加拿大)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲)
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絕緣體上矽分段

晶圓類型(RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI)

預計到 2036 年底,FD-SOI 在絕緣體上矽市場中的份額將達到 39.5%。由於具有靈活性高、實施簡單、成本低、複雜性低、漏電流低以及能夠優化功率/性能權衡,市場正在擴大。此外,為了擴大產品範圍並滿足對 FD-SOI 晶圓不斷增長的需求,許多 FD-SOI 晶圓生產商正專注於產品發布以及與絕緣體上矽市場中其他公司的合作。例如,Google和美國代工廠Skywater Technology於2022年8月將開源晶片開發工作擴展到90奈米FD-SOI技術。

應用(消費性電子、汽車、數據通訊與電信、工業、光子學)

消費性電子領域的絕緣體上矽市場預計在預測期內將佔 31.2% 的份額。由於採用基於 SOI 的晶圓,智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、筆記型電腦、電纜數據機和電視等消費性設備的尺寸、功耗、運行速度和電池壽命均有所下降。此外,這些晶圓具有改進的性能並且對溫度不敏感。因此,消費性電子產品中 SOI 的需求不斷增長。

我們對全球 SOI 市場的深入分析包括以下部分:

晶圓尺寸

  • 200毫米
  • 300毫米

晶圓型

  • 射頻SOI
  • FD-SOI
  • 局部絕緣體上矽

科技

  • 貝索伊
  • 矽氧化物
  • 智慧剪切

產品

  • 微機電系統元件
  • 射頻有限元素產品
  • 光通訊
  • 圖像感測

應用

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 數據通訊和電信
  • 工業的
  • 光子學

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絕緣體上矽行業 - 區域概要

亞太地區市場預測

預計亞太地區絕緣體矽市場在預測期內將佔據 41.7% 的份額。亞太地區絕緣體上矽(SOI)市場正在顯著擴張,這主要是由於投資增加和消費性電子產品需求飆升。由於無線通訊需求不斷增長,SOI 產業的電信部門預計將在該地區蓬勃發展。報告顯示,2021 年亞太地區的行動連線用戶總數達到 27.55 億,成長了 11%。這些因素正在推動該地區的市場成長。

北美市場統計

預計在可預見的時期內,北美SOI市場的份額將達到36.3%。這種成長可以歸因於絕緣體上矽需求的增加,這主要是由消費性電子和半導體產業的擴張所推動的。北美地區客戶對環境和政府法規的日益關注導致汽車行業對 SOI 晶圓的需求增加,這些晶圓用於電動車。

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主導絕緣體上矽領域的公司

    • 格羅方德公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 恩智浦半導體公司
    • 意法半導體
    • 索伊泰克
    • 卡波魯斯技術公司

在新闻中

  • 2020 年 2 月-全球頂級特種晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 與全球三大矽晶圓生產商之一的環球晶圓有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.) 今天宣布簽署諒解備忘錄(MOU),雙方將建立長期合作夥伴關係。300mm 絕緣體上矽 (SOI) 晶圓的定期供應協議。
  • 2023 年 7 月 -意法半導體推出創新紅外線 (IR) 感測器,用於樓宇自動化中的存在和運動檢測。

作者学分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 5270
  • 发布日期: Sep 27, 2023
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常見問題 (FAQ)

行動通訊中 5G 的採用不斷增加,物聯網設備的採用激增,以及對電子產品的需求不斷增長。

在預測期(即 2024 年至 2036 年),絕緣體上矽的市場規模預計將達到 14.6% 的複合年增長率。

該市場的主要參與者包括恩智浦半導體公司、意法半導體、Soitec、Caporus Technologies、東芝材料有限公司、TDK公司、東芝電子元件及儲存裝置公司、NTT公司、KYODO INTERNATIONAL INC等。

FD-SOI 領域預計到 2036 年底將獲得最大的市場規模,並顯示出巨大的成長機會。

預計到2036年底,亞太地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。
絕緣體上矽 市場報告範圍
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