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SiC 晶圓回收市場規模及份額，按直徑（5 吋以下、5-10 吋、10 吋以上）劃分；應用（光電元件、功率元件、高溫元件、高頻元件）－2025-2037 年全球供需分析、成長預測及統計報告

  • 报告编号: 5510
  • 发布日期: Jun 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

SiC晶圓回收市場規模在2024年超過14.2億美元，預計到2037年將達到93.5億美元，在預測期內（即2025年至2037年）的複合年增長率約為15.6%。預計到2025年，SiC晶圓回收的產業規模將達16億美元。

對於提供 SiC 晶圓回收服務的企業而言，消費性電子產業對矽晶圓日益增長的需求正在開啟新的經濟機會。

在不斷發展的半導體產業中，SiC 晶圓在耐高溫、耐高壓或兩者兼具的電子設備中的應用越來越廣泛，例如 5G 通訊系統。根據最近的一份報告，從 2021 年底到 2022 年底，全球 5G 無線連線數成長了 76%，達到 10.5 億。          

人工智慧、物聯網和機器學習等尖端技術的日益融合，為 SiC 晶圓回收服務提供者創造了新的機會。 SiC 廣泛應用於工業電源和光伏轉換器，但其優勢在電動車領域得到了最好的體現。

SiC Wafer Reclaim Market
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成長動力

  • 使用量不斷成長電動車（電動車）- SiC 在電動車中的主要應用之一是主逆變器，該電路將來自電池的高直流電壓轉換為驅動牽引電動機所需的交流電壓。
    據估計，新的銷售記錄意味著 SiC 晶圓在全球電動車市場的份額將從 2021 年的約 8.7% 增長到 2022 年的 14% 以上。
  • 半導體在太陽能生產中的應用日益廣泛 - 在清潔能源領域，半導體技術已被證明是改變遊戲規則的關鍵。它在光伏組件製造中發揮重要作用，而光伏組件作為替代能源的應用越來越廣泛，從而推動了未來幾年晶圓回收市場的需求。
  • 政府持續加強提升半導體製造水準 - 鼓勵回收服務供應商開發創新技術並重新製造碳化矽晶圓，以滿足日益增長的消費者需求。
    例如，印度政府已批准一項耗資100億美元的綜合計劃，用於發展印度的半導體和顯示器製造生態系統，這符合「自給自足的印度」願景以及將印度定位為全球ESDM中心的目標。此外，2022年7月，美國國會通過了《2022年晶片法案》(CHIPS Act of 2022)，該法案旨在加強國內晶片的生產、設計和研發，促進經濟繁榮和安全，並強化美國晶片供應鏈。

挑戰

  • 替代品的採用率不斷提高 - 在晶圓製造過程中，加大尋找碳化矽替代品的力度可能會阻礙碳化矽晶圓回收市場的快速發展。
    為了在電動車應用中取代碳化矽晶圓，各大汽車製造商正在用GaN（氮化鎵）基晶圓取代碳化矽晶圓。由於具備高功率密度和快速切換頻率的能力，GaN 的靈活性正在超越 SiC。
  • 製造設施維護成本高昂。
  • 供應鏈問題可能會阻礙 SiC 晶圓回收市場的成長。

SiC晶圓回收市場：關鍵見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024

預測年份

2025-2037

複合年增長率

15.6%

基準年市場規模（2024年）

14.2億美元

預測年度市場規模（2037 年）

93.5億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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SiC晶圓回收細分

直徑（5 吋以下、5-10 吋、10 吋以上）

在 SiC 晶圓回收市場中，預計到 2037 年，10 吋晶圓將佔據超過 50% 的收入份額。電子產品製造商更有可能傾向於採用 10 吋以上的 SiC 晶圓，因為其具有高性能、高能效和低成本整合等優勢。

此外，更大的晶圓可以提供更大的表面積；製造商可以為晶片製造提供更大的表面積。因此，對電子產品和半導體日益增長的需求將在未來幾年推動 10 吋以上晶圓市場的成長。 2022 年，消費性電子產業總產值達到 9,870 億美元。此外，蘋果、三星、華為和索尼只是控制消費性電子領域的幾家知名老牌企業。

應用（光電元件、電元件、高溫元件、高頻元件）

到 2037 年，功率元件領域預計將佔據 SiC 晶圓 43% 以上的市場份額。該領域正在成長，因為功率元件在汽車、再生能源和消費性電子等各個行業中發揮著至關重要的作用。

例如，2022 年，來自太陽能、風能、水力發電、地熱能和海洋能的可再生能源供應量增長了 8% 以上。此外，在各種頻率和功率等級下工作的應用中，對功率元件的需求不斷增長，也推動了市場擴張。該市場致力於回收和翻新廢棄矽晶圓，使其能夠在製造過程中重複使用。這一點至關重要，因為功率元件通常需要特定的晶圓規格和特性才能滿足其性能要求。

我們對全球 SiC 晶圓回收市場的深入分析涵蓋以下細分領域：

           直徑
  • 5吋以下
  • 5-10吋
  • 10吋以上

            應用程式
  • 光電子元件
  • 功率元件
  • 高溫裝置
  • 高頻裝置
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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SiC 晶圓回收產業 - 區域概要

亞太市場預測

預計到2037年，亞太地區SiC晶圓回收市場將佔據37%的最大收益份額。這一增長可歸因於該地區人口的增長，例如中國、印度和日本，這些地區也經歷了科技和電子產品使用量的驚人增長。

能源、自動化、電信、消費性電子和醫療保健等各行業對SiC晶圓的需求都很高。此外，物聯網設備的日益普及以及對太陽能板等再生能源的需求不斷增長也為市場收益做出了貢獻。例如，2021年亞太地區的太陽能裝置容量達到485.84吉瓦，較前一年成長近19%。

北美市場統計

預計北美在SiC晶圓回收市場的市佔率將在預測期內達到25%。這一增長得益於半導體產業對廉價矽晶圓日益增長的需求。

隨著技術的不斷進步，對這些設備的需求也在飆升，這反過來又推動了對矽晶圓的需求。

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主導 SiC 晶圓回收領域的公司

    • Wolfspeed Inc.
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      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域佈局
      • SWOT 分析
    • Semiconductor Components Industries, LLC
    • Infineon Technologies AG
    • AIXTRON SE
    • Okmetic
    • Mimasu
    • Kinik Company
    • TOPOC科學
    • RS技術

最新動態

  • Wolfspeed, Inc.，全球領先的碳化矽技術和生產企業，正式在紐約州馬西市啟用其先進的莫霍克谷碳化矽製造工廠。該200毫米晶圓廠將引領整個產業從矽基半導體轉向碳化矽基半導體的轉變。
     
  • Semiconductor Components Industries, LLC宣布其位於韓國富川的先進、全球最大的碳化矽 (SiC) 製造工廠已完成擴建。在滿載運轉時，該工廠每年將能夠生產超過一百萬片200毫米SiC晶圓。為了充分利用 SiC 產能的提升，安森美半導體計劃在未來 3 年內新增 1,000 名本地員工，主要填補技術性崗位，以滿足這一需求，並將現有員工人數增加約 40%。
  • Report ID: 5510
  • Published Date: Jun 30, 2025
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常见问题 (FAQ)

預計2025年SiC晶圓回收的產業規模為16億美元。

2024年，碳化矽晶圓回收市場規模超過14.2億美元，預計2037年將達到93.5億美元，預測期間（即2025-2037年）的複合年增長率約為15.6%。電動車（EV）應用的成長、半導體在太陽能生產的應用增多，以及政府加強半導體製造的舉措，都將推動市場成長。

由於亞太地區人口的不斷增長，預計到 2037 年亞太地區產業將佔據 37% 的最大收入份額。

市場的主要參與者有 Wolfspeed Inc.、Semiconductor Components Industries, LLC、Infineon Technologies AG、AIXTRON SE、Okmetic、Showa Denko K.K.、住友電氣工業株式會社、三菱電機電株式會社、瑞薩株式會社、富士通導有限公司等。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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