2023 年半導體代工市場規模超過 1,136.4 億美元，到 2036 年可能達到 3,165.8 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率約為 8.2%。 2024年，半導體代工產業規模預估為1,210.9億美元。市場的成長可歸因於全球對連網汽車的需求不斷增長，以及對自動化、分析和機器學習技術採用的日益重視。除此之外，對5G智慧型手機以及平板電腦、個人電腦、伺服器和遊戲機等高效能運算產品的需求成長預計也將在不久的將來推動市場成長。 2020 年，支援 5G 的智慧型手機總出貨量將成長 20%，而到 2022 年，這一數量預計將增長 50% 以上。半導體技術進步的資助增加，預計將在未來幾年為市場提供充足的成長機會。
成長動力
挑戰
|
基準年 |
2023年 |
|
預測年份 |
2024-2036 |
|
複合年增長率 |
8.2% |
|
基準年市場規模（2023 年） |
1136.4億美元 |
|
預測年度市場規模（2036 年） |
3165.8億美元 |
|
區域範圍 |
|
市場按應用細分為消費電子和通訊、汽車、工業和高性能計算，其中，由於對更安全的需求不斷增長，預計汽車領域將在全球半導體代工市場中佔據最大份額。電動車和自動駕駛汽車銷量的成長。此外，各大汽車公司對高階駕駛輔助系統的開發力度預計也將在不久的將來推動該細分市場的成長。此外，從節點來看，10/7/5 nm由於此技術節點功耗較低且速度提高，預計在預測期內將佔據最大份額。
我們對全球半導體代工市場的深入分析包括以下細分市場：
|
按節點 |
|
|
按申請 |
|
從地理分析來看，全球半導體代工市場分為北美、歐洲、亞太、拉丁美洲以及中東和非洲五個主要地區。預計到 2036 年，亞太地區將佔據最大的收入份額，這得益於中國和日本成熟的半導體產業、台灣產生的大量收入以及印度和中國等國家經濟的快速成長。除此之外，日本也大力投資吸引海外公司，以確保本國船舶供應並解決全球半導體短缺問題。例如，2020年4月，日本半導體銷售額約28億美元，到當年12月底，數字則上升至約33億美元。預計這將成為未來幾年推動市場成長的另一個因素。預計知名市場參與者的強大存在也將推動該地區的市場成長。
2021年8月－中國半導體巨頭 SIMC宣佈在青島量產8吋矽片，並參與其新的12吋生產線的測試。這些措施旨在擴大國家成熟技術節點的能力。
作者学分: Abhishek Verma