到 2036 年底，半導體資本設備市場規模預計將突破 2,020 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率約為 8%。 2023年，半導體資本設備產業規模將超過820億美元。不同產業領域對數位化的需求不斷增長，以及物聯網 (IoT) 在數位裝置中的應用。全球有超過 130 億台連網物聯網設備。到 2030 年，預計物聯網設備將達到 254 億台。 2020年，物聯網設備數量超過非物聯網設備。活躍的物聯網平台數量超過400個。
此外，消費性電子市場的快速成長預計將為半導體資本設備製造商提供重大機會。為了滿足這個不斷擴大的市場不斷增長的需求，晶片製造商擁有高品質的設備非常重要。
成長動力
挑戰
基準年 | 2023年 |
預測年份 | 2024-2036 |
複合年增長率 | 〜8% |
基準年市場規模（2023 年） | ~ 820 億美元 |
預測年度市場規模（2036 年） | ~ 2020 億美元 |
區域範圍 |
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類型（組裝設備、自動化測試設備、晶圓級製造設備）
在預測期內，晶圓級製造設備領域預計將佔全球半導體資本設備市場40%的份額。預計未來幾年推動半導體資本設備需求的主要因素是晶圓級生產設備的成本效益。此外，與傳統方法相比，這種方法具有許多優點，例如降低成本和提高生產效率。越來越多的半導體生產商使用晶圓級製造工藝，導致對該製程製造的設備的需求增加。在接下來的幾年裡，預計這種更高水準晶圓生產的趨勢將持續下去。 2022年全球半導體銷售額超過6,190億美元，近兩年成長超過30%。
垂直產業（消費性電子、醫療保健、汽車、IT 電信）
預計到 2036 年底，消費性電子領域的半導體資本設備市場將佔據最大的收入份額，約 48%。由於對手機、筆記型電腦和其他設備等消費性電子產品的需求不斷增長，半導體資本設備銷售不斷增長。該設備旨在生產半導體，這種半導體是極小的電子元件，廣泛應用於各種消費性電子產品。由於行動電話需求不斷增長，製造這些零件的設備的需求也越來越大。因此，透過確保這些重要組件的持續供應來滿足不斷增長的需求，半導體產業的投資和創新推動了這一趨勢。
我們對全球市場的深入分析包括以下部分：
類型 |
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應用 |
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垂直產業 |
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亞太地區市場預測
預計到 2036 年，半導體資本設備市場將佔收入份額的 34%。國內半導體和其他設備市場的成長可能會增加該地區對晶片生產設備的需求。鑑於該地區智慧型手機需求不斷增長，製造商正在獲得提高產能的機會。到 2022 年，亞太地區的手機普及率將達到 76%，較 2019 年的 64% 略有上升。預計到 2030 年，亞洲地區的智慧型手機普及率將超過 90%。由於國內市場的不斷增長，公司也將能夠發展成為電子產業的領導者。這可以提供有利的反饋循環，導致該地區對半導體資本設備的額外需求，從而導致該行業投資增加和國內市場成長。
北美市場統計
預計到2036年底，北美半導體資本設備市場將佔據第二大份額，約28%。5G技術的部署正在推動半導體領域資本設備的需求。 5G 技術的運作需要大量的半導體，如微晶片和電晶體。這導致這些組件的生產投資大幅增加。由於 5G 的普及，自動駕駛汽車、VR（虛擬實境）和物聯網等先進技術出現了新的發展機遇，這意味著需要更多的半導體和資本設備。
作者学分: Abhishek Verma