2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
半導體資本設備市場的規模在 2024 年超過 867.2 億美元，到 2037 年底可能會達到 2115.4 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率約為 7.1%。到 2025 年，半導體資本設備的產業規模預計將達到 916.5 億美元。
不同產業領域對數位化的需求不斷成長，以及物聯網 (IoT) 在數位裝置中的應用。全球有超過 130 億台連網物聯網設備。到 2030 年，預計物聯網設備將達到 254 億台。 2020年，物聯網設備數量超過非物聯網設備。活躍的物聯網平台數量超過 400 個。
此外，消費性電子市場的快速成長預計將為半導體資本設備製造商提供重大機會。為了滿足這個不斷擴大的市場不斷增長的需求，晶片製造商擁有高品質的設備非常重要。
半導體資本設備產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 5G 技術的出現 –物聯網、擴增實境、關鍵任務服務、雲端解決方案等都受惠於 5G 網路的部署，5G 網路增強了無線通訊、超快速度、低延遲和高可靠性。預計這將在未來幾年內支持半導體資本設備市場的成長，以確保設備和網路順利運作。據估計，到 2027 年，全球 5G 訂閱數量將達到 60 億。
- 電動車和混合動力汽車的成長趨勢–半導體用於不同的零件和汽車組件，例如汽車零件。感測器和微控制器，由電動和混合動力汽車的汽車製造商提供。因此，預計電動和混合動力汽車的出現以及使用基於人工智慧的汽車系統的要求將創造市場擴張的有利機會。國際能源總署 IEA 宣布，2021 年全球電動車銷量已增至 660 萬輛，這意味著目前道路上的電動車總數為 1,650 萬輛。
- 半導體需求增加 – 半導體幾乎是所有電子元件的一部分，包括電腦、筆記型電腦、手機、平板電腦、電視、電玩、炊具等。由於這一因素，半導體資本設備市場的價值預計將減少。 2022 年，全球半導體銷售額將達到約 6,200 億美元。
- 小型化趨勢不斷增強 - 半導體生產商受到電子設備小型化和增強功能趨勢的推動。他們正在利用最新的製造技術，並研究創新的資本設備。
挑戰
- 缺乏熟練且訓練有素的人員 - 半導體製造業面臨的主要挑戰是缺乏熟練且訓練有素的人員。嬰兒潮世代的退休給嵌入式知識留下了一個漏洞。因此，現有的有經驗的人員數量不夠。嬰兒潮世代的退休和全球經濟成長是這一差距擴大的主要原因。在複雜機器的生產和操作中，半導體製造部門的員工沒有任何知識或技能。由於學校的技術訓練課程逐漸減少，他們不具備工程、數學、科學或技術等領域的基本技能和知識。
- 由於生產機器製造商和安裝方面的限制，半導體固定設備市場尤其受到設定和安裝的高啟動成本的影響。
- 由於半導體產業特徵的變化，對設備的需求也有所不同。
半導體資本設備市場：主要見解
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
7.1% |
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基準年市場規模（2024 年） |
867.2億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
2115.4億美元 |
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區域範圍 |
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半導體資本設備細分
型式（組裝設備、自動化測試設備、晶圓級製造設備）
在預測期內，晶圓級製造設備領域預計將佔全球半導體資本設備市場的 40% 份額。預計未來幾年推動半導體資本設備需求的主要因素是晶圓級生產設備的成本效益。此外，與傳統方法相比，這種方法具有許多優點，例如降低成本和提高生產效率。越來越多的半導體生產商使用晶圓級製造工藝，導致對該製程製造的設備的需求增加。在接下來的幾年裡，預計這種更高水準晶圓生產的趨勢將持續下去。 2022 年，全球半導體銷售額超過 6,190 億美元，過去兩年成長超過 30%。
垂直產業（消費性電子產品、醫療保健、汽車、IT 電信）
預計到 2037 年底，消費性電子領域的半導體資本設備市場將佔據最大收入份額，約 48%。由於對手機、筆記型電腦和其他設備等消費性電子產品的需求不斷增長，半導體資本設備銷售不斷增長。該設備旨在生產半導體，這種半導體是極小的電子元件，廣泛應用於各種消費性電子產品。由於行動電話需求不斷增長，製造這些零件的設備的需求也越來越大。因此，透過確保這些重要組件的持續供應來滿足不斷增長的需求，半導體產業的投資和創新推動了這一趨勢。
我們對全球市場的深入分析包含以下細分市場：
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& 垂直產業 |
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定制此报告半導體資本設備產業 - 區域概要
亞太地區市場預測
預計到 2037 年，半導體資本設備市場將佔收入份額的 34%。隨著國內半導體和其他設備市場的不斷增長，該地區對晶片生產設備的需求也會增加。鑑於該地區智慧型手機需求不斷增加，製造商正在獲得提高產能的機會。到 2022 年，亞太地區的手機普及率將達到 76%，較 2019 年的 64% 略有上升。在亞洲，預計到 2030 年，將普及超過 90% 的智慧型手機。由於國內市場不斷成長，這些公司也將能夠發展成為電子產業的領導者。這可以提供有利的反饋循環，從而增加該地區對半導體資本設備的需求，從而增加對該行業的投資和國內市場的成長。
北美市場統計
預計到 2037 年底，北美半導體資本設備市場將佔據第二大份額，約 28%。 5G 技術的部署正在推動半導體領域資本設備的需求。 5G 技術的運作需要大量的半導體，如微晶片和電晶體。這導致這些組件的生產投資大幅增加。由於 5G 的普及，自動駕駛汽車、VR（虛擬實境）和物聯網等先進技術出現了新的發展機遇，這意味著需要更多的半導體和資本設備。
主導半導體資本設備格局的公司
- KLA 公司
- 公司概覽
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- 先進微製造設備公司
- ASML 控股
- 泛林研究公司
- ASM Pacific Technology
- 庫利克索法工業公司
- 應用材料
- Vicky 電氣承包商印度私人有限公司有限公司
- Voltabox AG
- Planar Systems Inc.
In the News
- ASML 歡迎員工、地方政府官員和媒體參加其位於加州矽谷的新園區的開幕慶典。該設施佔地 212,573 平方英尺，包括 1000 級無塵室、實驗室空間和協作區域，以推進 ASML 的整體光刻產品組合 –用於在微晶片大批量生產中在矽上生成電路圖案的硬體、軟體和服務。
- KLA Corporation 今天宣布其第二個美國總部正式開業，該總部耗資 2 億美元，位於密西根州安娜堡。繼 2018 年宣佈在安娜堡投資並破土動工後，KLA 開設了新園區，擁有一支本地領導團隊和 300 多名員工，併計劃在未來 12 至 18 個月內再招聘 300 名員工。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5322
- Published Date: Oct 09, 2024
- Report Format: PDF, PPT
