2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
射頻積體電路市場的規模在 2024 年為 70 億美元，預計到 2037 年底將達到 337 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 14%。 2025 年，射頻積體電路產業規模預估為 80 億美元。
隨著先進通訊技術的發展，物聯網設備的廣泛普及以及 5G 服務的穩定部署，射頻積體電路 (RFIC) 市場經歷了快速擴張。 2023年8月，MACOM有效完成了對Wolfspeed射頻業務的2500萬美元收購，這代表了該行業對擴大生產設施規模的承諾，同時透過其收集的1,400項射頻相關專利和先進的晶圓製造技術培育創新。全球範圍內都在努力提高資料傳輸速度和改善應用連接性，這使得 RFIC 解決方案的需求量很大。
政府行為與主要私部門投資推動射頻積體電路市場快速成長。 Broadcom, Inc. 於 2023 年 6 月宣布推出四款用於 Wi-Fi 7 路由器和接入點的新型 RF 前端模組。此外，商業 5G 服務的擴展為必須滿足下一代網路頻寬需求的 RFIC 製造商創造了盈利機會，從而成為現代數位系統的重要組成部分。
射頻積體電路市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 5G 網路的激增：射頻積體電路市場的成長持續在很大程度上依賴 5G 網路基礎設施的全球擴張。隨著超過 175 家服務供應商到 2023 年推出商用 5G 網絡，RFIC 需求激增，因為他們需要組件來實現高速資料傳輸和網路效率。是德科技於 2023 年 6 月推出 PathWave ADS 2024 軟體包，支援晶片設計人員解決 5G 毫米波設計問題。製造商可以使用這款先進的設計套件來引領創新，同時管理現代通訊系統的應用。日益複雜。
- 物聯網採用率不斷提高：物聯網在醫療保健、汽車和消費性電子產業的擴展需要緊湊、高效能的 RFIC 才能有效運作。聯華電子公司於 2024 年 5 月推出了適用於 RF-SOI 技術的新型 3D IC 解決方案，該解決方案將晶片尺寸縮小了 45%，同時保持了完整的性能能力。新技術使較小的物聯網設備能夠整合 RFIC，同時滿足日常應用中智慧連接的市場需求。
- 汽車應用的進步：隨著汽車產業朝向自動駕駛和連網汽車發展，RFIC 需求激增。 2024 年 5 月，英飛凌科技推出了 PSoC 4 高壓精密類比微控制器，服務於智慧汽車電池管理系統。高壓子系統與 RF 功能的整合展示了 RFIC 對於現代汽車安全系統的基本功能，可實現高效運行與先進的車輛連接。
挑戰
- 資料隱私和安全性問題：RFIC 在物聯網應用和自動駕駛汽車中的廣泛使用加劇了公眾對資料隱私和網路安全威脅的擔憂。這些設備管理機密訊息，這使它們成為網路攻擊者的主要目標。製造商透過整合先進的加密協定、安全金鑰管理系統和防篡改設計實踐來減少安全威脅。困難在於如何保持強大的安全功能，同時保持設備性能完好，並透過 RFIC 開發的持續進步避免成本增加。
- 供應鏈中斷：由於全球範圍內持續存在的供應鏈挑戰，整個半導體產業的 RFIC 生產時間表都經歷了重大挫折。由於地緣政治緊張局勢以及自然災害和材料短缺，關鍵零件的採購面臨阻礙。由於各種幹擾，導致電信和汽車行業的產品發布延遲，RFIC 的生產力下降。企業透過建立本地供應網路和開發耐用的基礎設施系統來應對供應鏈問題。
射頻積體電路市場：主要見解
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基準年 |
2774 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
14% |
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基準年市場規模（2024 年) |
70億美元 |
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預測年份市場規模（2037) |
337億美元 |
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區域範圍 |
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射頻積體電路分段
應用程式（功率放大器、收發器、無線 USB、藍牙、Wi-Fi、Wi-max、ZigBee、GPS 和 NFC）
到 2037 年，收發器細分市場將佔據超過 37% 的射頻積體電路市場份額。由於對快速、可靠的資料傳輸服務的需求不斷增長，該領域不斷擴大。具有雙渲染融合功能的 Snapdragon Spaces 平台由 Qualcomm Technologies Inc. 於 2023 年 4 月推出，該平台採用先進的收發器技術來改善擴增實境專案。電信基礎設施和消費性電子產品的發展在很大程度上取決於收發器，因為性能和效率是基本要求。
垂直產業（電子、汽車與政府）
由於連網和自動駕駛汽車系統的加速採用，預計到 2037 年，汽車領域將佔據射頻積體電路市場份額超過 45%。 RFIC 的整合使車輛能夠開發先進的駕駛輔助技術以及車聯網通訊系統，以及高效的電動車電池管理。 2024 年 5 月，英飛凌科技推出了一款專為汽車電池系統設計的精密類比微控制器，其中包括整合式射頻功能。汽車產業對安全、高效的移動性和先進的連接選項的關注將在向智慧、可持續的交通解決方案邁進的過程中推動對 RFIC 的需求增加。
我們對全球射頻積體電路市場的深入分析包括以下細分市場：
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應用 |
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垂直 |
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定制此报告射頻積體電路產業-區域範圍
北美市場分析
隨著汽車、電信和消費性電子產業採用率的加強，到 2037 年，北美 RFIC 市場的收入份額預計將超過 40.5%。 《CHIPS 和科學法案》使美國能夠在 2024 年擴大其半導體產能，從而提高國內產量，同時最大限度地減少進口依賴。加拿大繼續將資金投入最先進的電信基礎設施，這推動了通訊系統中對 RFIC 的需求增加。其市場領先地位得益於強大的研發能力以及物聯網和 5G 技術應用的高實施率。
美國致力於無線通訊進步與自動駕駛汽車技術開發，成為北美射頻積體電路 (RFIC) 市場的核心力量。 2023 年，美國聯邦通訊委員會 (FCC) 為 5G 網路開發提供了大量資金支持，這表明了下一代連接對 RFIC 的需求。由於物聯網技術的擴展，醫療保健以及製造和物流行業的營運效率提高需要採用 RFIC。美國透過得益於政府對國內半導體研究的支持而取得的最新進展，維持了市場領先地位。
在加拿大的多個產業中，RFIC 的採用率越來越高，其中智慧基礎設施和電信處於領先地位。通用寬頻基金的目標是擴大農村連接，正在推動 RFIC 對無線網路支援的需求。此外，加拿大汽車工業向電動和連網汽車的發展導致車對萬物 (V2X) 通訊系統中 RFIC 的使用增加。加拿大政府的這項進展使其成為推動整個北美市場成長的關鍵力量。
亞太市場分析：
亞太地區射頻積體電路市場在 2025 年至 2037 年間可能會以 12.5% 左右的複合年增長率成長，因為主要市場正在快速實施 5G 技術以及物聯網和汽車的進步。電信基礎設施和智慧汽車製造的發展得到了中國和印度的大量投資，引領了市場的擴張。 RFIC 生產商正在發現盈利機會，因為該地區專注於改善數位連接和技術進步。
印度射頻積體電路市場由於該國大規模 5G 部署策略而持續快速擴張。 2023 年 8 月，電信部的數據顯示，5G 基地台數量為 324,192 個，而年初為 53,590 個。對先進電信服務以及高速網路的需求不斷增長，創造了這個市場的擴張。 「印度製造」印度政府的計畫刺激了當地半導體生產，從而持續增強了市場。
由於中國在汽車製造和 5G 基礎設施部署方面的卓越作用， 中國成為亞太 RFIC 市場的主要參與者。中國汽車工業協會觀察到，2022 年 8 月乘用車產量年增 14.7%，達到 1,480 萬輛。 RFIC 在連網汽車和電動車中的應用日益增多，顯示產業正在擴張。透過快速部署 5G 網絡，中國將自己打造為全球 RFIC 創新中心，以滿足對高速通訊技術日益增長的需求。
主導射頻積體電路領域的公司
- 高通技術公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 矽實驗室
- Cree Inc.
- 英飛凌科技股份公司
- Qorva Inc.
- 意法半導體
- 峰值 RF（英國）
- OctoTech Inc.
- Analog Devices Inc.
- Skyworks 解決方案公司
- 博通公司
- 半導體
射頻積體電路市場面臨 Qualcomm Technologies Inc.、Silicon Laboratories、Cree Inc.、Infineon Technologies AG、Qorvo Inc. 和 Broadcom Inc. 等行業領導者之間激烈的競爭，以推動創新。這些公司投入大量研發資源來滿足電信以及汽車和物聯網產業的需求。隨著製造商尋求開發體積更小、功能更強、能耗更低的產品，市場競爭加劇。
拉森和Toubro 於 2024 年 9 月宣布，他們打算成立一家專注於射頻半導體生產的無晶圓廠晶片公司。該行業展現了其對區域生產實力和創新方法的奉獻精神，以此有效滿足不斷擴大的全球市場需求。隨著不斷變化的 RFIC 產業競爭的加劇，公司需要採用永續方法和先進的產品開發策略來確保市場地位。
以下是射頻積體電路市場的一些領導廠商：
In the News
- 2024 年 5 月，村田製作所在米其林的許可下，宣布將先進的射頻識別 (RFID) 技術整合到汽車輪胎中。此措施增強了輪胎管理、安全性和可追溯性，滿足汽車和運輸業的關鍵需求。
- 2024 年 2 月，Qorvo, Inc. 與一家主動天線 IC 公司合作，以增強射頻前端解決方案。此次合作旨在為國防、航空航太和網路基礎設施應用提供整合的端到端解決方案和系統級封裝 (SiP)。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 7056
- Published Date: Jan 28, 2025
- Report Format: PDF, PPT
