功率半導體市場有多大？

2024年功率半導體市場規模為530億美元。 Read More

到 2037 年，哪個細分市場預計將引領功率半導體市場？

由於下一代行動網路實施的不斷增加，預計功率積體電路領域在預測期內將佔據最大的收入份額，達到 50.2%。 Read More

未來哪些地區將為功率半導體市場的成長提供更多商機？

預計亞太地區將在未來幾年開闢利潤豐厚的途徑。 Read More

功率半導體市場規模和份額，按組件（分離元件、模組、功率集成電路）劃分；材料;最終用途 - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

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报告编号: 7303
发布日期: May 02, 2025
报告格式: PDF, PPT

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2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

功率半導體市場規模在 2024 年估值為 530 億美元，預計到 2037 年估值將達到 974 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 4.8%。 2025 年，功率半導體產業規模預計將達到 555 億美元。

工業 4.0 的持續發展正在推動製造商實施自動化技術，預計這將大幅增加對功率半導體的需求。這些半導體材料可確保機器人應用、工業機器和自動化工廠內可靠的配電並提高效率和最佳化。配電非常可靠，因為這些半導體可以有效處理高電壓和電流，並允許製造商提高營運效能並擴大營運規模。工業自動化發展依賴功率半導體技術來開發具有即時監控功能的節能智慧工廠，可根據高效能解決方案的當前製造要求優化自動化工作流程。

認識到產業轉變，台達電子於 2024 年 12 月與 Cal-Comp Electronics 聯手，在電子製造服務產業領域開發工業自動化。這些公司之間的合作主要針對三個領域，包括提高營運效率、永續生產以及未來功率半導體解決方案的實施。預計這些公司將使用下一代電力技術來開發自動化系統，將減少能源消耗與提高系統可靠性結合。

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功率半導體市場：成長動力與挑戰

成長動力

政府投資與措施：汽車、消費性電子和電信業日益增長的需求正在強化對供應鏈的依賴。投資者正透過融資措施、監管支持以及激勵措施獲得大力支持，以建立新的製造設施，發展研究設施和勞動力。各國政府正為本地半導體生產中心推出適當的舉措，以防止供應鏈中斷，並在維護國家安全的同時，確立其在全球半導體業務中的領導地位。
電動車的普及：功率半導體使電動車系統內的電能轉換和控制過程能夠實現最大能量利用率和更長的行駛距離。加速發展的電動車市場需要先進的功率半導體解決方案，因為它們能夠直接滿足效率和性能需求的關鍵基準。該領域的一個顯著進展包括Stellantis與英飛凌科技於2024年11月建立的戰略合作夥伴關係，旨在改善這家汽車製造商即將推出的電動車設計的配電系統。雙方的合作重點是整合碳化矽半導體，預計這將提升車輛性能，同時提高能源效率並增加續航里程。該公司正在與這些先進組件達成供應和產能協議，以實現其全系列電動車的標準化功率模組，並展現出對功率轉換和配電技術的專注。

挑戰

設計和整合的複雜性：功率半導體在電動車、工業自動化系統和再生能源應用中需要複雜的設計解決方案。每個組件都需要嚴格的效率規範、熱管理特性和性能指標，以確保與現有電源架構相容。先進的工程技術無法在滿足降低功率損耗和快速開關最佳化要求的同時處理散熱過程。對特定應用設計解決方案的需求增加了開發成本並降低了實施延遲，從而限制了功率半導體市場的成長速度。
從矽到寬帶隙材料的過渡緩慢：由於矽的生產成本高昂、製造難度高以及供應鏈不成熟，工業界從矽到包括碳化矽和氮化鎵在內的寬帶隙材料的過渡仍然緩慢。寬頻隙半導體憑藉其高效率而表現出色，然而其昂貴的元件管理和複雜的製造壁壘使其難以獲得廣泛的市場應用。由於這些成熟且經濟高效的技術在寬頻隙技術部署方面佔據有利地位，各行各業仍在繼續使用矽基半導體。

功率半導體市場：主要見解

報告屬性	詳細資訊
基準年	2024年
預測年份	2025-2037
複合年增長率	4.8%
基準年市場規模（2024 年）	530億美元
預測年度市場規模（2037 年）	974億美元
區域範圍	北美（美國和加拿大）亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國及亞太地區其他地區）歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄國、北歐、歐洲其他地區）拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西和拉丁美洲其他地區）中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲）

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功率半導體細分

按組件（分立、模組、功率積體電路）

預計到2037年，功率積體電路領域將佔據功率半導體市場超過50.2%的份額，這得益於下一代行動網路（尤其以5G為重點）的持續部署。 5G基礎設施的持續部署需要高效能、高效率的功率積體電路，因為它們能夠支援基地台、網路設備和小型基地台。這些電路是控製配電、調節電壓和優化熱性能的重要組件，以支援快速資料傳輸系統的不間斷運作。

智慧互聯設備和邊緣運算的日益普及，預計將推動對電源IC的需求，因為它們能夠提供電源管理和緊湊的高效能設計。由於策略性業務協議和技術發展，電源IC的採用率將持續成長。霍尼韋爾和恩智浦半導體於2025年1月延長了戰略合作夥伴關係，旨在整合先進的電源IC，以增強航空產品開發，從而提高未來航空技術的能源效率和系統性能。

材料（氮化鎵、矽/鍺、碳化矽）

功率半導體市場中的矽/鍺細分市場預計將在預測期內實現可觀的收入，這得益於依賴高頻和高速運行的電子應用的改進。儘管矽鍺材料具有高電子遷移率和低雜訊特性，但它們在射頻和微波技術領域表現最佳。 5G基礎設施以及衛星通訊的持續需求預計將推動基於SiGe的功率半導體的普及。

汽車行業的ADAS和自動駕駛汽車開發需要快速的數據處理，這進一步推動製造商將SiGe組件整合到汽車電子系統中。由於投資和策略合作夥伴關係的推進，SiGe預計將大幅成長。 2022年3月，格芯與思科系統公司合作，開發採用SiGe材料的客製化矽光子產品，以增強資

我們對全球功率半導體市場的深入分析包括以下細分市場：

元件	離散模組電源積體電路
材質	氮化鎵（江恩）矽/鍺碳化矽 (Sic)
結束使用	汽車消費性電子產品軍事與航空航太電源 IT 和電信工業

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亞太市場分析

到 2037 年，亞太地區功率半導體市場將佔據超過 42.4% 的收入份額，這要歸功於快速的工業發展和不斷擴大的電動車採用率。中國、日本和印度在電動車生產方面處於領先地位，因為它們需要創新的功率半導體解決方案來提高電源管理能力並最大限度地提高電池性能。各國政府正透過財政激勵措施與補貼相結合的方式積極實施半導體生產，以建立國內生產並建立更強大的區域供應網絡。此外，由於消費性電子和電信基礎設施的需求不斷增長，功率半導體市場正在強勁擴張。廣泛 5G 網路系統的安裝依賴複雜的功率半導體組件，以保持訊號一致性，同時優化功耗和熱調節系統。

由於中國 5G 基礎設施和資料中心的快速發展，中國的功率半導體市場正在經歷顯著擴張。新的 5G 網路實施需要高效能功率半導體系統來正確管理電信基地台和雲端運算設施內的電壓和電力傳輸。由於高效的電源管理解決方案，該國數位經濟的持續擴張要求下一代通訊網路採用先進的半導體。

由於對國內製造的投資和戰略業務協議的增加，印度的功率半導體市場呈現強勁擴張。其中一個例子是美光科技計畫於 2023 年 6 月在古吉拉特邦建立半導體組裝和測試設施，用於生產 DRAM 和 NAND 產品。該戰略舉措與印度有關半導體產業成長和進口減少戰略的國家目標協同作用。印度的使命是透過本地製造實力成為全球半導體業務的重要成員，為消費性電子產品、汽車以及電信產業提供創新的功率半導體解決方案。

北美市場

由於汽車產業採用 ADAS 和電動車技術，北美功率半導體市場預計將在預測期內大幅擴張。由於市場對高效功率半導體（尤其是採用碳化矽和氮化鎵解決方案製造的功率半導體）的需求，該地區的汽車製造商正在加快向電動車和自動駕駛技術的過渡。

美國的功率半導體市場正在快速成長，這得益於各公司之間為增強國內功率半導體製造能力而建立的夥伴關係和協作。博世於2024年12月與美國商務部達成初步協議，獲得最高2.25億美元的補貼，以支持在加州羅斯維爾工廠生產碳化矽功率半導體。分配的資金預計將使博世能夠在其羅斯維爾工廠進行 19 億美元的碳化矽生產投資，該工廠的目標是電動車和其他產品應用。

由於地方政府正在透過大量研發支出來加強其半導體結構，加拿大功率半導體市場預計將顯著增長。政府於 2024 年 7 月承諾提供 1.2 億美元，資助 CMC Microsystems 領導的互聯網邊緣整合組件製造 (FABrIC) 計畫長達五年。預計該項目的功能將改善國內半導體生產和商業化。 FABrIC計畫旨在透過先進微晶片開發和製造流程的支持，加強該國在全球半導體分銷網路中的地位。