多核心處理器市場規模和份額,按類型(雙核心處理器、四核心處理器、八核心處理器和六核心處理器);最終用戶 - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 7081
  • 发布日期: Jan 31, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

多核心處理器市場的規模在 2024 年為 335 億美元,預計到 2037 年底將達到 1305 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年底將達到 1305 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 12%。到 2025 年,多核心處理器的產業規模預計將達到 375 億美元。

隨著人工智慧驅動的運算以及基於雲端的應用和邊緣處理需求的增長,多核心處理器市場正在以相當快的速度擴張。高級神經處理單元 (NPU) 正在成為尋求增強 AI 工作負載處理能力的公司在處理器中的標準配置。在 CES 2025 期間,英特爾展示了其全新的人工智慧處理器,該處理器以功效為目標,同時優化現代 PC 的多核心效能。這些處理器為數據密集型應用提供更高的效能水平,同時鞏固當前處理器設計中 AI 融合的發展趨勢。

政府計劃與行業實體之間的合作夥伴關係制定了多核計算開發路線圖,有助於半導體創新和供應鏈穩健性。全球各國政府的推動半導體獨立導致晶片製造和研發投資增加。日本政府撥款70億美元實現半導體自力更生,同時促進供應鏈穩定與多核心處理技術創新。此外,世界各國都在努力提高處理器產能,作為全球努力的一部分,以滿足對先進運算硬體不斷增長的需求。


Multi-Core Processors Market Overviews
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多核心處理器市場:成長動力與挑戰

成長動力

  • 增加 AI 工作負載和邊緣運算:AI 運算創新正在創建一個多核心處理器市場,支援跨多個應用領域的繁重工作負載。英特爾於 2024 年 9 月推出了 Lunar Lake 晶片,該晶片針對高通的 AI 處理器,以增強筆記型電腦、遊戲機和行動裝置中的 AI 效能。人工智慧採用的快速成長使得公司優先考慮支援即時人工智慧處理和深度學習功能的多執行緒架構。目前多核心晶片效能的增強得益於機器人和自動化系統中使用的人工智慧邊緣運算解決方案。
  • 5G 網路和 IoT 設備的擴展:5G 和 IoT 部署的進步對具有高速連接和能源效率功能的多核心處理器提出了迫切的要求。 AMD 於 2024 年 7 月推出了新的 Ryzen AI 處理器,擴展了其 AI PC 產品,瞄準商業和物聯網市場。自主系統和智慧家庭以及工業自動化的即時處理能力都依賴這些處理器。隨著各產業轉向超高速無線通訊系統,多核心處理器成為提供不間斷無線連接和更好資料管理的重要工具。
  • 雲端運算與資料中心的進步:雲端運算基礎架構規模不斷擴大,加上虛擬化和超大規模資料中心,對高階多核心處理器產生了更強勁的需求。高通於 2024 年 10 月推出了人工智慧驅動的 PC 處理器,旨在與蘋果的 M 系列和英特爾的人工智慧晶片競爭。這些處理器可承受龐大的工作負載,讓雲端人工智慧系統與虛擬化設定和 GPU 增強運算一起運作。 AI 模型訓練和推理活動需要高效的多核心架構,從而推動資料中心處理的持續進步。隨著雲端資料中心轉向軟體定義網路 (SDN) 和人工智慧驅動的自動化,對處理器的需求不斷增加。

挑戰

  • 晶片短缺與供應鏈限制:由於全球範圍內半導體短缺,多核心處理器的生產面臨嚴重延誤,而成本持續上升。現代晶片生產仍然複雜,而地緣政治問題和原材料短缺導致供應鏈網路持續中斷。全球製造商正在轉向國內生產設施並建立策略性業務合作夥伴關係,以降低供應風險,同時改善生產流程。半導體供應鏈面臨著人工智慧、5G 和物聯網需求不斷增長帶來的新壓力,這些需求需要可擴展的生產解決方案。儘管目前正在採取緩解措施,但供應鏈限制仍然是未來幾年威脅市場穩定的障礙。
  • 網路安全與能源效率問題:從人工智慧應用和雲端服務到多核心處理器中的物聯網,工作負載不斷擴大,帶來了更多的安全風險和功耗問題。核心數量的增加會帶來更大的系統複雜性,這需要強大的網路安全基礎設施來防禦攻擊硬體和韌體的進階威脅。高性能多核心晶片的大量能源需求是影響營運費用和環境永續目標的重大挑戰。解決這些挑戰對於維持產業成長並達到安全和能源效率標準至關重要。

基準年

2799

預測年份

2025-2037

複合年增長率

12%

基準年市場規模(2024 年)

335億美元

預測年份市場規模(2037)

1305億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區)

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多核心處理器細分

類型(雙核心處理器、四核心處理器、八核心處理器和六核心處理器)

八核心處理器細分市場預計到 2037 年將佔據超過 42% 的多核心處理器市場份額,因為它們擅長管理人工智慧操作以及遊戲和企業系統中使用的多執行緒應用。 Apple 於 2024 年 10 月發布了 M4 Pro 和 M4 Max 晶片,可提供先進的多核心 CPU 和 GPU 效能,專門用於處理 AI 任務和高效能運算活動。使用八個處理核心八核心處理器實現流暢的多任務處理能力,同時支援即時人工智慧推理和深度學習以及提供高效能遊戲。透過在多個核心之間有效分配處理能力,這些處理器可以很好地滿足消費者和專業需求。隨著 AI 支援的運算達到標準狀態,各產業對八核心架構的需求將會增加。

最終用戶(消費性電子產品、汽車、電信、醫療保健、能源等)

由於人工智慧輔助診斷的使用增加以及醫學影像和遠距醫療的進步,預計到 2037 年,醫療保健領域將佔據超過 75% 的多核處理器市場份額。三星於 2023 年 12 月推出了搭載 Intel Core Ultra 處理器的 Galaxy Book 4 系列,以優化 AI 醫療保健應用和即時病患監護。人工智慧驅動的多核心處理器可以透過醫學掃描進行進階影像識別,從而提高診斷精度和治療策略。智慧醫院和數位醫療保健解決方案的興起導致在機器人手術過程中實現多核心處理器,同時增強預測分析能力並支援人工智慧輔助藥物發現工作。

我們對全球多核心處理器市場的深入分析包括以下細分市場:

類型

  • 雙核心處理器
  • 四核心處理器
  • 八核心處理器
  • 六核心處理器

最終使用者

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 電信
  • 醫療保健
  • 能量
  • 其他

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多核心處理器產業 - 區域範圍

北美市場分析

北美到 2037 年將在多核心處理器市場佔據超過 51% 的收入份額由於人工智慧技術、雲端運算能力和半導體生產技術的進步,該地區保持了領先地位。隨著主要資金流入資料中心以及高效能運算 (HPC) 和 5G 網路基礎設施,多核心處理器市場的需求不斷擴大。由於對網路安全和邊緣運算需求的日益關注,組織正在開發由人工智慧驅動的多核心晶片。由於持續的行動、遊戲和企業運算創新,全球處理器產業將北美視為其主要競爭力量。

半導體研究和製造與人工智慧驅動的處理器開發相結合,使美國處於技術進步的前沿。 2024年10月,美國商務部宣布,國內半導體工廠將透過CHIPS法案額外獲得45億美元資金,用於擴大處理器產能。科技巨頭英特爾、高通和 AMD 正在擴大其人工智慧增強型多核心處理器產品範圍,以滿足雲端運算自主系統和量子運算日益增長的需求。透過開發高性能、高能效晶片,美國在多核心處理領域保持領先地位。

加拿大在專門用於人工智慧和量子運算的研究資金的推動下,加拿大多核心處理器產業正在不斷擴張。政府將於 2024 年 5 月投入 8 億美元用於半導體研發以及國內晶片生產。加拿大打算透過推動節能運算創新成為重要的半導體技術中心。

亞太市場分析

亞太地區多核心處理器市場預計從 2025 年到 2037 年將成長 15% 以上。位於中國、印度、韓國和台灣的主要半導體公司將大量投資用於開發人工智慧整合處理器,為消費性電子產品以及雲端運算和物聯網應用提供動力。地方政府尋求發展國內半導體製造能力,實現技術自力更生,同時減少對海外晶片生產商的依賴。

得益於「印度製造」等政府支持計劃,印度的半導體產業經歷了快速擴張。和生產掛鉤激勵(PLI)計劃。 2024 年 9 月,英特爾在印度推出 Core Ultra 200V 系列處理器,針對高效能遊戲筆記型電腦和 AI 工作負載。下一代運算透過裝置上的 AI 處理變得更加高效,該處理透過整合到這些處理器中的英特爾 AI Boost 技術進行了最佳化。隨著印度在人工智慧進步的同時推動半導體獨立,預計汽車和企業運算領域將更多地採用多核心處理器。

由於擁有龐大的半導體生產基礎設施,中國的多核心處理器市場仍然利潤豐厚。龍芯於2023年2月針對中國伺服器市場和高效能運算領域推出了全新的3D5000處理器系列。中國目前透過對基於人工智慧的晶片開發和處理器製造的重大投資,提高了其在半導體創新領域的全球領先地位。

Multi-Core Processors Market shares
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主導多核心處理器市場的公司

    英特爾、高通、蘋果、聯發科、AMD、NVIDIA、ARM Holdings、Broadcom 和 Marvell 等領先科技公司透過不斷的創新,維持著高度競爭的多核心處理器市場。企業不斷發展以人工智慧為基礎的多核心解決方案,優化雲端運算環境和邊緣人工智慧系統的處理能力以及先進的行動技術。 Qualcomm 於 2024 年 9 月推出了適用於高階智慧型手機的 AI 最佳化 Snapdragon 8s 第三代處理器,為行動運算的進步做出了貢獻。

    領先的公司正在加大力度,因為他們追求節能的硬體設計與人工智慧增強的處理器功能相結合。當前的行業趨勢強調人工智慧整合的多核心晶片開發,提供卓越的性能以及遊戲功能和即時人工智慧處理,適用於消費性電子和企業解決方案。隨著人工智慧和邊緣運算的不斷發展,半導體產業預計其持續的競爭努力將在多核心處理技術方面取得新的進展。

    以下是多核心處理器市場的一些領先廠商:

    • 英特爾公司
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 高通技術公司
    • 蘋果公司
    • 聯發科技公司
    • 三星
    • 小米公司
    • 展訊通訊
    • 恩智浦半導體

In the News

  • 2024 年 9 月,NXP 宣布推出專為工業和汽車應用量身定制的全新高性能處理解決方案。這款最新處理器整合了先進的 AI 功能和即時控制功能,增強了自動化、機器人技術和下一代車輛架構。
  • 2024 年 1 月,英特爾推出了第 14 代桌上型處理器,強調增強遊戲、內容創建和企業工作負載的多核心效能。這些晶片具有更高的熱效率和整合的 AI 加速功能,可支援現代 PC 應用。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 7081
  • Published Date: Jan 31, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年多核心處理器市場規模為335億美元。

2024 年,全球多核心處理器市場規模預計將達到 335 億美元,預計到 2037 年底將超過 1,305 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 12%。

該市場的主要參與者包括英特爾公司、高通技術公司、蘋果、聯發科技公司、德州儀器公司、英偉達公司、Advanced Micro Devices Inc.、ARM Holdings、PLC、博通公司和 Marvell。

預計八核處理器細分市場在預測期內將佔據領先份額。

預計北美地區在預測期內將以 51% 的份額主導該行業。
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