模製互連設備市場參與者：
- 莫仕有限責任公司
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 泰科電子
- 安費諾公司
- LPKF雷射與電子
- 麥德美公司
- Cicor管理股份公司
- S2P智慧塑膠產品
- Teprosa有限公司
- 杜邦
- 帝斯曼公司
從報告中瀏覽關鍵行業見解以及市場數據表和圖表。:
常见问题 (FAQ)
到2026年，模製互連裝置的產業規模預計為24.4億美元。
2025 年全球模製互連設備市場規模將超過 22 億美元，預計複合年增長率將超過 12.2%，到 2035 年營收將超過 69.6 億美元。
在技術創新和工業進步的推動下，北美模製互連設備（中型）市場預計到 2035 年將佔據 36% 的份額。
市場的主要參與者包括 Molex LLC、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、MacDermid, Inc.、Cicor Management AG、S2P Smart Plastic Product、Teprosa GmbH、DuPont、DSM Corporation。
