IC插座市場有多大？

2025年，心血管臨床試驗產業規模預估為9,4299萬美元。 Read More

IC 插座市場規模與份額，按類型（IC 測試插座、IC 安裝插座）； IC測試座樹脂型（PEEK、PEI、PPS）； IC 安裝插座（熱塑性聚合物）； IC切削加工工業（鑽頭、絲錐、銑削）；應用（內存、CMOS圖像感測器、高壓、RF、SOC、GPU、CPU、電信和工業汽車運輸公司（家電工業與工業電力、公航與工業電力運輸）、工業與工業電力與工業電力、工業電力與工業電力與工業電力、工業電力與工業電力與工業）、航空航與工業電運輸）；全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

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报告编号: 5465
发布日期: Dec 21, 2023
报告格式: PDF, PPT

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IC 插座市場目錄

研究簡介
1. 前言
2. 市場分類
3. 市場和細分市場的定義
4. 首字母縮寫和假設
研究程序
分析師對 C 級主管的推薦
報告摘要
市場波動評估及展望
1. 市場成長動力
2. 市場成長通貨緊縮
3. 市場走向
基本面市場前景
脫碳策略和碳信用額為市場參與者帶來的好處
監管和標準格局
1. 製造標準與合規性
2. 環境合規性
經濟衰退對全球和日本經濟的影響
經濟展望：日本
1. 日本經濟復甦的局限性
2. 積極政策促進經濟成長
3. 永續經濟的未來展望與策略性舉措
產業價值鏈分析
1. 原物料採購
2. 製造業
3. 最終用戶展望
產業風險分析
產業成長展望
全球IC插座市場持續趨勢分析
專利分析
波特五力分析
IC插座類型分析
2023-2036年全球IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與預測：促進產業成長的全球因素
1. 市場總結
2. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
3. 市場增量美元機會評估，2023-2036
4. 年成長預測（%）
5. 定價分析
  1. 影響各種IC插座定價的因素
  2. 價格基於所用樹脂類型
2023-2036年全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
3. 年成長預測（%）
全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  4. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
3. 年成長預測（%）
全球IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測，2023-2036年
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  2. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
3. 年成長預測（%）
全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC插座切割製程預測，2023-2036年
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036

年成長預測（%）

全球IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測，2023-2036
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
  8. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
3. 年成長預測（%）
全球IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與垂直產業預測，2023-2036
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
  4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
3. 年成長預測（%）
全球IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及地區預測（2023-2036）
1. 分部概要
2. 詳細概述
  1. 東亞和東南亞市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
  2. 美國市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 日本市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
  4. 世界其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
  5. 年成長預測（%）
3. IC 測試座樹脂型 wrto 的交叉分析。垂直產業（百萬美元），2023 年
2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各地區預測
1. 分部概要
2. 詳細概述
3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
5. 市場限制
6. 政府監管環境
7. 定價分析
  1. 影響各種IC插座定價的因素
  2. 價格基於所用樹脂類型
8. 主要市場參與者及其所佔份額
9. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點和按類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
10. 年成長預測（%）
11. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點以及IC測試插座樹脂類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
  3. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  4. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  5. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
12. 年成長預測（%）
13. 2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
14. 2023-2036年東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC插座切割製程預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 鑽頭挖掘市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
15. 從樹脂材料估值、業務角度和應用預測看東亞和東南亞 IC 插座市場，2023-2036 年。
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    8. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
16. 2023-2036年東亞和東南亞IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點和垂直產業預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
17. 年成長預測（%）
18. 東亞及東南亞IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各國預測，2023-2036
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 中國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    2. 印尼市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    3. 韓國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    4. 馬來西亞市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    5. 泰國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    6. 越南市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    7. 菲律賓市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    8. 新加坡市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    9. 東亞和東南亞其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 年成長預測（%）
2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及地區預測
1. 分部概要
2. 詳細概述
3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
5. 市場限制
6. 政府監管環境
7. 定價分析
  1. 影響各種IC插座定價的因素
  2. 價格基於所用樹脂類型
8. 主要市場參與者及其所佔份額
9. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 年成長預測（%）
10. 美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
11. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
12. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及IC插座切割製程預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年。
    2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
13. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    8. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
14. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點與垂直產業預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
15. 2023-2036年美國IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及各國預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 美國市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    2. 加拿大市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    3. 巴西市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    4. 墨西哥市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    5. 阿根廷市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036
    6. 美洲其他地區市場價值（百萬美元）（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. 年成長預測（%）
日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及各地區預測，2023-2036
1. 分部概要
2. 詳細概述
3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
5. 市場限制
6. 政府監管環境
7. 定價分析
  1. 影響各種IC插座定價的因素
  2. 價格基於所用樹脂的類型。
8. 主要市場參與者及其所佔份額
9. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點和類型預測，2023-2036
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  3. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
  4. 年成長預測（%）
10. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及IC測試插座樹脂類型預測，2023-2036年
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
11. 日本IC插座市場的樹脂材料估價、業務觀點以及IC安裝插座樹脂類型的預測，2023-2036年。
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 年成長預測（%）
12. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC插座切割製程預測，2023-2036
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
13. 日本IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點與應用預測，2023-2036
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    8. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
14. 日本IC插座市場樹脂材料估值、業務觀點與垂直產業預測，2023-2036
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按地區預測
1. 分部概要
2. 詳細概述
3. 市場價值（百萬美元）、數量（百萬單位）當前和未來預測，2023-2036 年
4. 市場動態（驅動因素和趨勢）
5. 市場限制
6. 政府監管環境
7. 定價分析
  1. 影響各種IC插座定價的因素
  2. 價格基於所用樹脂類型
8. 主要市場參與者及其所佔份額
9. 2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點及按類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. IC 測試插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. IC 安裝插座市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 年成長預測（%）
10. 2023-2036 年世界其他地區 IC 插座市場樹脂材料估價、商業觀點以及 IC 測試插座樹脂類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. PEEK 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. PEI 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. PPS 樹脂市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    4. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
11. 2023-2036年世界其他地區IC插座市場樹脂材料估價、商業觀點及IC安裝插座樹脂類型預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 熱塑性聚酯市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
12. 2023-2036年全球其他地區IC插座市場樹脂材料估價、業務觀點以及IC插座切割製程預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. Drill BitsTap 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. 製粉市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）
13. 從樹脂材料估值、業務角度和應用預測來看，2023-2036 年世界其他地區 IC 插座市場。
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 記憶體市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    2. CMOS 影像感測器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    3. 高電壓市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    4. RF 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. SOC 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    6. CPU 市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    7. GPU 市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    8. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年。
  3. 年成長預測（%）
14. 2023-2036 年全球其他地區 IC 插座市場樹脂材料估值、商業觀點和垂直產業預測
  1. 分部概要
  2. 詳細概述
    1. 家用電器市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    2. 汽車和交通市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    3. 航空航太與國防市場價值（百萬美元）當前與未來預測，2023-2036 年
    4. 電信市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036 年
    5. 工業市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
    6. 其他市場價值（百萬美元）當前和未來預測，2023-2036
  3. 年成長預測（%）。
市場領導企業綜合分析
1. 2023年主要競爭對手的市佔率（%）
2. 主要廠商概況
3. 泰科電子
4. 史密斯英特康
5. 利諾工業公司
6. 森薩塔科技公司
7. 艾恩伍德電子
8. 3M
9. 傑豐科技
10. 米爾麥克斯製造公司
11. ASSMANN WSW 組件有限公司
12. 先進互連公司
  1. 日本主要玩家
    1. 恩普拉斯公司
    2. 山一電子有限公司
    3. 軟體開發工具包
    4. 精研株式會社
    5. 日本麥克尼克斯株式會社

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

IC 插座市場的規模在 2024 年超過 8.8163 億美元，預計到 2037 年將超過 26.1 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2037 年）複合年增長率超過 8.7%。 2025 年，IC 插座產業規模預計為 9.4299 億美元。

積體電路是各種電子設備的核心，從智慧型手機和筆記型電腦到汽車系統和物聯網設備。透過使設備變得更小、更快、更有高效，它們改變了電信、電腦和消費性電子產品等行業。此外，消費性電子和汽車電子產品的需求不斷增長將推動積體電路以及 IC 插座的普及。 2021年，積體電路是全球第二大交易產品，交易總額達8,230億美元。 2020 年至 2021 年間，積體電路出口額從 6,650 億美元成長了 23.8%，達到 8,230 億美元。積體電路貿易佔世界貿易總額的 3.91%。

由樹脂材料製成的 IC 插座非常靈活，可用於多種應用，包括消費性電子、汽車、工業自動化、航空等。這些插座透過提供一致的能源性能，確保積體電路和電路板的安全連接。如果任何連接故障都可能造成嚴重後果，那麼這種可靠性在醫療設備和飛機系統等關鍵應用中就非常重要。鑑於電子產品持續小型化的趨勢，基於樹脂的 IC 插座為互連電路提供了簡化且可靠的介面解決方案。透過高效的空間設計，它們可以在電路板上放置更多組件，這是開發小型和輕型設備的關鍵部分。

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IC 插座產業：成長動力與挑戰

成長動力

5G 技術的擴展 - 5G 技術的引入和擴展顯著增加了對高速資料傳輸、低延遲和改進連接的需求。 5G網路依賴基地台、資料中心等密集的網路基礎架構。此外，截至 2023 年 9 月，美國擁有 5,375 個資料中心，比世界上任何其他國家都多。德國新增 522 例，英國新增 517 例。這些基礎設施組件使用塑膠 IC 插座來確保可靠的連接和高效的資料傳輸。
電信業不斷增長的需求 - 電信業正在尋找能夠滿足 5G 技術的高頻率和頻寬要求的 IC 插座。塑膠 IC 插座具有先進的熱性能和電氣性能，是實現此目的的理想選擇。此外，截至2022年底，全球智慧型手機用戶數達到約66億。 5G 網路的部署和高速資料傳輸的需求為樹脂基 IC 插座在網路和通訊設備中的應用創造了機會。
樹脂 IC 插座的快速發展 - 樹脂 IC 插座的電氣絕緣和熱性能設計得非常出色。它們能夠高速傳輸資料並降低電磁幹擾的風險。隨著 IC 設計變得越來越複雜，為了確保電腦化系統的可靠性和效能，這些屬性將變得更加重要。

挑戰

替代材料的可用性 - 基於樹脂的 IC 插座的使用可能會因針對特定應用的更合適的替代品（例如金屬合金或陶瓷）的存在而受到阻礙。塑膠因其經濟性和電絕緣特性而成為製造積體電路插座的常用材料。傳統IC插座和DIP插座都經常使用這種材料。陶瓷版本的耐熱性比塑膠版本更好，這使得它們非常適合需要高溫穩定性的情況。這些插座採用高功率或高能量積體電路。因此，替代材料的可用性不斷增加將對產品的成長構成競爭。因此，預計這將在未來阻礙 IC 插座市場的成長。
IC 插座的高成本預計將阻礙預測期內的市場成長
與 IC 插座相關的環境問題預計將限制預估期間內的市場成長。

IC 插座市場：主要見解

基準年	2023年
預測年份	2024 - 2036
複合年增長率	8.77%
基準年市場規模（2023 年）	8.2億美元
預測年度市場規模（2036 年）	24億美元
區域範圍	東亞和東南亞（中國、韓國和台灣）美洲（美國）日本世界其他地區

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IC 插座細分

型式（IC 測試插座、IC 安裝插座）

就類型而言，預計到 2037 年底，IC 測試插座細分市場的份額將超過 55%。在微波爐、手機或超級電腦中使用的任何半導體的整個生產週期中進行測試的要求正在推動 IC 測試插座細分市場的成長。用於極其複雜製造工藝的半導體正變得越來越受歡迎。例如，現代微處理器或圖形處理器可能擁有超過 500 億個晶體管，故障率幾乎為十億分之一。為了減少未來設備故障的可能性，需要對這些複雜的電路進行適當的測試，這將維持市場對 IC 測試插座的需求。這有望在不久的將來推動 IC 插座市場的細分市場成長。

IC 測試插座樹脂類型（PEEK、PEI、PPS）

PEI 領域的 IC 插座市場預計將在預測期內快速成長。由於其具有許多優點，包括保證 IC 插座尺寸穩定性的低保濕率，PEI 部分在 IC 插座產業中的應用正在不斷擴大。與積體電路的精確互動是必要的。聚苯醚 (PPE) 和聚苯乙烯組合形成聚醚醯亞胺 (PEI) 樹脂。與其他樹脂系統不同，PPX 混合物中的兩種聚合物化合物在各方面都是相同的。這種特殊特性使得聚苯撐製品的熱變形溫度可以從 170 F（苯乙烯）到超過 350 F（PPE）。由於這兩種樹脂本質上都具有水解穩定性，因此這些共混物可以在各種溫度和濕度水平下使用。

我們對全球市場的深入分析包含以下細分市場：

類型	IC 測試插座 IC 安裝插座
IC 測試插座樹脂類型	聚醚醚酮愛德華王子島 PPS
IC 安裝插座	熱塑性聚合物
IC 切割加工產業	鑽頭絲錐銑削
應用	內存 CMOS 影像感測器高電壓射頻 SOC GPU CPU
垂直產業	家用電器汽車與汽車交通航太防禦電信工業

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亞太地區市場預測

預計到 2037 年，亞太地區工業將佔據最大的收入份額。消費性電子產品、汽車電子產品和工業應用的需求不斷增長，進一步加速了該市場的發展。在汽車領域，以特斯拉、比亞迪、上汽集團為首的汽車企業集團正穩步增加對東南亞國家的投資。泰國、馬來西亞、印尼、越南、菲律賓等國吸引了大量關注和投資熱情。事實上，目前全球四分之三的晶片製造能力集中在東亞，由於政府對該產業的大力投資，預計2030年中國將佔據全球產量的最大份額。《中國製造2025》指引明確指出，中國的目標是到2020年將積體電路自給率提高到40%，到2025年提高到70%。

美國市場統計

預計到 2037 年，美洲地區的 IC 插座市場將大幅成長。該市場的主要驅動力之一是電氣設備在該地區多個行業中的滲透率不斷提高。美國是電子製造和創新的主要中心，一直是市場成長的驅動力。此外，IC 插座的一個重要市場驅動因素是電子產業不斷增長的小型化趨勢。為了滿足消費者對時尚、輕便產品的需求，重建 IC 插座的使用越來越受歡迎，因為它們能夠減少該地區更小、更緊湊的電子設備的空間。

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主導 IC 插座領域的公司

TE Connectivity
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
Smith Interconnect
Leeno 工業公司
森薩塔科技公司
Ironwood 電子產品
3M
JF 科技
Mill-Max Mfg. Corp.
Advanced Interconnections Corp.
Enplas 公司
SABIC

In the News

TE Connectivity Ltd 宣布收購 First Sensor AG。此次收購將使該公司能夠憑藉彼此之間的協同效應提供更廣泛的產品，例如感測器、互連和插座。
SABIC 推出了 LNP KONIDU 8TF36E，這是一種新型專業材料，有助於滿足用於對雙數據速率內存集成電路執行壓力測試的老化測試插座的嚴格要求。隨著 DDR IC 的引腳數量和測試溫度的增加以及尺寸的減小，BiTS 組件中使用的材料必須提供增強的性能。

作者致谢: Abhishek Verma

Report ID: 5465
Published Date: Dec 21, 2023
Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年，心血管臨床試驗產業規模預估為9,4299萬美元。

2024 年，IC 插座市場規模將超過 8.8163 億美元，預計到 2037 年將超過 26.1 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率超過 8.7%。對電氣和電子設備不斷增長的需求以及對5G技術的需求將推動市場成長。

由於該地區消費電子、汽車電子和工業應用的需求不斷增加，預計到 2037 年，東亞和東南亞產業將佔據最大的收入份額，達到 NA%。

市場主要參與者包括 TE Connectivity、Smiths Interconnect、Leeno Industrial Inc.、Sensata Technologies, Inc.、Ironwood Electronics、3M、JF Technology、Mill-Max Mfg. Corp.、Advanced Interconnections Corp.、Enplas Corporation、SABIC