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硬體在環市場規模及份額，按組件（硬體、軟體、服務）、應用及最終用途劃分－全球供需分析、成長預測及統計報告（2026-2035年）

  • 报告编号: 3831
  • 发布日期: Sep 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

硬體在環市場展望：

2025年硬體在環市場規模為8.198億美元，預計到2035年底將達到23.2億美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率為11.1%。 2026年，硬體在環業規模預計為9.1億美元。

硬體在環 (HIL) 生產專注於高精度電子產品、軟體平台、數位設備和嵌入式解決方案的供應鏈。這些系統的穩定供應對硬體在環組件的貿易產生了積極影響。西方製造商（尤其是美國製造商）進口的大部分原料來自亞太地區國家，例如日本、台灣和韓國。 OEC 的分析顯示，2024 年美國進口半導體裝置價值 226 億美元，在 1,227 個進口類別中排名第 20 位。這些進口的主要來源國是越南（56.4 億美元）、泰國（35 億美元）、馬來西亞（32.6 億美元）、印度（16.2 億美元）和柬埔寨（13.5 億美元）。

美國地質調查局（USGS）的報告也指出，中國是全球最大的稀土生產國和出口國。這凸顯了亞太地區在硬體在環（HIL）組件生產所需原料貿易中佔據主導地位。此外，未來幾年，能源領域對HIL相關技術的公共投資將持續成長。因此，公共資金投入預計將在加速HIL解決方案的普及應用方面發揮至關重要的作用。

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成長驅動因素

  • 航空航太與國防現代化：硬體在環（HIL）解決方案因其在航空電子設備、導航系統和飛行控制方面的先進能力，在航空航太和軍事領域需求旺盛。歐洲太空總署的「地平線2024-2030國防路線圖」、美國空軍的「數位孿生」計畫以及美國太空總署的「阿爾忒彌斯」計畫等舉措，都推動了對即時驗證系統的高需求。數位轉型的快速發展預計也將在未來幾年促進硬體在環組件的普及。此外，旨在加強數位化的高額國防預算也為硬體在環製造商創造了有利可圖的環境。
  • 工業4.0與數位孿生整合：智慧製造趨勢正在推動硬體在環（HiL）解決方案在汽車、能源和航空航太等各行業的應用。預計在可預見的未來，數位孿生和工業4.0與HiL系統的結合將獲得廣泛應用。德國、日本和韓國憑藉其在創新方面的領先地位，有望引領硬體在環組件的普及。
  • 自動駕駛/進階駕駛輔助系統 (ADAS)、安全性和法規遵循：隨著汽車自動駕駛能力的提升，對感測器、感知和決策架構以及控制演算法的嚴格測試變得至關重要。監管機構日益重視安全性和性能標準，而這些標準需要進行全面的驗證。硬體在環 (HIL) 測試需要在可控制且可重複的環境中重現各種場景，包括罕見或危險場景。例如，2024 年 3 月，羅德與施瓦茨公司與 IPG Automotive 合作，旨在改進汽車雷達硬體在環測試，將更多自動駕駛測試從室外賽道轉移到實驗室/可控環境。此舉旨在提高測試覆蓋率、合規性並加快產品開發。

挑戰

  • 跨境資料傳輸限制：旨在保護消費者個人資料免受跨境傳輸的嚴格法規預計將在一定程度上限制硬體在環（HIL）解決方案的銷售。歐盟的《一般資料保護規範》（GDPR）和印度的《數位個人資料保護法》（2023年）等政策限制了國際資料流動，從而限制了基於雲端的HIL解決方案的開發和改進。總體而言，與公共機構或其他行業巨頭的策略合作有望幫助應對這一挑戰。
  • 基礎設施缺口：硬體在環（HIL）解決方案的安裝是一個複雜的過程，需要先進的基礎設施。在預算受限的市場中，數位技術和強大的連接網路的匱乏預計將對HIL製造商的收入成長構成挑戰。然而，產業巨頭們正將這些地區視為高潛力市場，並擴大其設施，以期從尚未開發的市場中抓住巨大的機會。

硬體在環市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

11.1%

基準年市場規模（2025 年）

8.198億美元

預測年份市場規模（2035 年）

23.2億美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐國家、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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硬體在環市場分數：

應用細分市場分析

預計到2035年，汽車產業將佔據全球硬體在環（HIL）市場42.8%的份額。高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛技術的日益普及預計將推動硬體在環系統的應用。不斷完善的強制性法規，包括歐盟道路安全計畫（2021-2030）和美國交通部自動駕駛汽車政策更新（2023），正在加速汽車硬體在環平台的應用。此外，未來幾年電動車需求的成長預計也將推動硬體在環解決方案的普及。

組件細分分析

預計在整個研究期間，硬體領域將佔據全球市場份額的39.9%。工業自動化和智慧製造的發展趨勢正在推動即時處理器和I/O模組在硬體在環（HIL）測試中的應用。推動這一成長的關鍵因素是數位孿生技術和預測性維護解決方案的日益普及。電動車和自動駕駛汽車的興起需要強大的硬體平台來驗證動力系統、電池和ADAS系統在動態條件下的性能。航空航太和能源等產業也支持這一成長，因為這些產業中安全關鍵系統需要強大的實際應用介面。

此外，硬體升級能夠與數位孿生和雲端測試框架集成，從而提升可擴展性和精度。例如，OPAL-RT Technologies 於 2025 年 5 月推出了 OP1400-BM Power-HIL 系統，旨在為學術界和工業界的電力電子和控制系統測試提供經濟高效的即時硬體。

最終用途細分市場分析

預計在預測期內，OEM（原始設備製造商）領域將實現快速成長，因為汽車、航空航太和工業設備製造商依賴硬體在環（HiL）系統來降低原型製作成本並加快產品上市速度。該領域的成長可歸因於電動車、自動駕駛系統以及日益嚴格的安全法規的激增，所有這些都需要大量的即時驗證。 OEM 可以透過 HiL 系統複製數千個測試場景（包括罕見的極端情況），而無需冒著製作實體原型的風險。這不僅提高了產品可靠性，而且確保了產品符合不斷發展的全球標準。

我們對硬體在環市場的深入分析包括以下幾個方面：

細分市場

子段

成分

  • 硬體
  • 軟體
  • 服務

應用

  • 汽車
  • 航空航太與國防
  • 工業自動化
  • 半導體與電子
  • 電力系統

最終用途

  • 原廠設備製造商
  • 研究機構
  • 政府資助的測試設施
  • 零件製造商
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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硬體在環市場－區域分析

北美市場洞察

預計到2035年，北美硬體在環（HIL）市場將佔據全球37.2%的收入份額。航太、汽車和工業自動化領域對即時系統模擬技術的日益普及，推動了HIL解決方案的高銷售量。政府的支持性政策也加速了HIL解決方案的應用。這些投資措施可望為包括HIL在內的各項技術奠定基礎。電信和汽車產業是HIL平台銷售的主要驅動力。

預計到2035年底，美國硬體在環（HIL）市場將佔據顯著份額。國防、汽車和半導體產業持續不斷的研發活動將推動未來幾年HIL平台的應用。數位基礎設施和工業自動化的快速發展為硬體在環組件製造商創造了有利可圖的環境。電信業的迅猛擴張也在HIL解決方案的商業化過程中發揮著至關重要的作用。

預計在預測期內，加拿大硬體在環（HiL）解決方案的銷售額將持續成長。工業基礎設施的數位化和汽車行業的創新正在推動加拿大硬體在環解決方案市場的發展。隨著清潔能源、電力傳輸和公用電網基礎設施等行業對控制和保護系統的即時驗證需求日益增長，市場正經歷蓬勃發展。監管壓力以及向電氣化和再生能源的轉型，正促使加拿大的公用事業公司和原始設備製造商（OEM）採用硬體在環解決方案，以避免代價高昂的故障並加快部署速度。

此外，技術創新中心、模擬設施和政府撥款正在支援本地硬體在環（HiL）技術的應用，使其更容易被中小企業和大型企業所採用。日立能源加拿大公司從聯邦政府獲得了2,159萬美元的撥款，用於在蒙特婁建設一個新的高壓直流（HVDC）模擬中心，並對其位於瓦雷訥的變壓器工廠進行現代化改造。該設施將能夠對高壓直流系統進行即時仿真，以便在實際安裝前測試控制和保護系統。

亞太市場洞察

預計2026年至2035年間，亞太地區硬體在環（HIL）市場將以10.7%的強勁複合年增長率成長。汽車、電子、航太和能源等終端用戶的強勁需求正在推動硬體在環平台的普及應用。自動化和數位化趨勢正在加速該地區對HIL解決方案的需求。日本和韓國在技術進步方面的精準性可望推動創新HIL解決方案的銷售。

中國作為半導體和其他電子元件製造中心，預計將在未來幾年推動硬體在環（HIL）解決方案的銷售成長。政府的數位轉型策略預計將為國內硬體在環元件製造商帶來新的機會。此外，政府透過標準制定和補貼等措施簡化軟硬體集成，預計也將促進硬體在環解決方案的普及應用。

預計到2035年，印度硬體在環（HIL）市場將顯著成長。公私合作研發投資的增加、半導體製造技術的進步以及汽車貿易的蓬勃發展，都將提升HIL製造商的收入份額。汽車製造商越來越多地使用HIL平台進行電動​​車動力總成測試。 「數位印度」和「印度半導體」計畫也推動了整體市場成長。航空航太和國防領域的現代化預計在未來幾年為HIL生產商帶來豐厚利潤。

歐洲市場洞察

由於嚴格的汽車安全和排放法規、強大的航空航太和國防產業以及對電氣化和可再生能源的堅定承諾，歐洲預計在預測期內將實現快速成長。諸如歐洲新車安全評鑑協會（Euro NCAP）、歐盟碰撞測試與評估（EU CCAM）路線圖和排放指令等監管機制要求進行廣泛的測試，包括極端情況測試，這促使原始設備製造商（OEM）和一級供應商採用硬體在環（HIL）技術。此外，許多歐洲國家為研發提供補貼，並擁有大量技術嫻熟的工程技術人員和卓越中心。電動車的興起要求在各種負載下對電池、逆變器和熱管理系統進行測試，而硬體在環（HIL）技術能夠以更低的成本、更高的可靠性和更早的時間實現這些測試。 2024年2月，歐洲NORDEX SE公司推出了一款由研發測試系統公司（R&D Test Systems）開發的新型電力硬體在環（PHIL）測試平台，用於對電動動力總成進行電網合規性測試，從而可以在實驗室中模擬各種電網條件和故障場景，而無需進行現場測試。

隨著英國大力推動低碳汽車未來發展、電氣化進程加快、互聯/自動駕駛汽車系統部署以及電信和基礎設施安全保障，英國硬體在環（HIL）市場正迅速成長。政府資金、實驗室、測試設施和政策措施正幫助企業和大學建構更完善的HIL基礎設施。此外，加強國內測試、降低對海外試驗場的依賴也促使企業加強對本地實驗室基礎設施的投資。例如，2024年5月，Fortescue收購了位於班伯里（Banbury）的英國汽車測試實驗室（原屬Arrival公司），以加強其內部電氣化原型研發和測試能力。該實驗室配備了測試單元、電池開發區、電磁相容性測試室等設施，可用於驅動單元、控制單元等的HIL測試。

德國憑藉其龐大的汽車OEM廠商、強大的Tier-1供應商基礎以及健全的工業和汽車研發現狀系統，仍然是歐洲領先的硬體在環（HIL）市場之一。德國企業在電氣化、自動駕駛、ADAS感測器開發和航空航天系統等領域處於領先地位，所有這些領域都需要進行廣泛的即時軟硬體整合測試。此外，德國在工業自動化、機器人和機電一體化領域的大力發展也進一步推動了硬體在環系統的發展。

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硬體在環 (HIL) 市場主要參與者：

    硬體在環（HIL）市場的主要企業正採用各種有機和無機成長策略，例如技術創新、併購、新產品發布、合作與聯盟以及區域擴張，以提升銷售額和市場地位。德國和美國的企業正與汽車和航空航太公司進行策略合作，以增強其在特定領域的領先地位。預計未來幾年，公私合作投資的成長也將推動產業巨頭的營收份額成長。

    以下是全球市場主要參與者的名單：

    • 美國國家儀器公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • dSPACE GmbH
    • Vector Informatik GmbH
    • OPAL-RT Technologies Inc.
    • 西門子股份公司
    • Speedgoat GmbH
    • 颱風 HIL 公司
    • AVL List GmbH
    • ETAS GmbH（羅伯特博世有限公司子公司）
    • 是德科技
    • MathWorks公司
    • IPG汽車有限公司
    • LHP 工程解決方案
    • 塔塔埃爾西有限公司
    • DreamEDGE 有限公司
    • 橫河電機株式會社
    • 日立Astemo有限公司
    • 本田研發有限公司
    • 三菱電機株式會社
    • 富士通有限公司

最新動態

  • 2025年8月，全球領先的設計和技術服務公司塔塔埃爾西（Tata Elxsi）與總部位於日本的跨國移動出行公司鈴木汽車公司在印度特里凡得瑯正式啟用鈴木-塔塔埃爾西雲端硬體在環（HIL）中心。該中心是鈴木首個整車雲端硬體在環驗證中心，也是繼位於浦那的離岸開發中心（ODC）之後，塔塔埃爾西與鈴木合作建立的第二個工程中心。
  • 2025年3月，艾默生宣布推出一款名為NI LabVIEW+ Suite for HIL的全新軟體解決方案，旨在滿足日益增長的嵌入式軟體開發和測試需求。該套件為硬體在環（HIL）客戶提供客製化解決方案，包括測試、驗證和數據分析工具。
  • Report ID: 3831
  • Published Date: Sep 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計到 2025 年，全球硬體在環市場規模將達到 8.198 億美元。

全球市場預計將從 2025 年的 8.198 億美元成長到 2035 年的 23.2 億美元。

一些領先公司包括美國國家儀器公司、dSPACE GmbH、Vector Informatik GmbH、OPAL-RT Technologies Inc.和西門子公司。

預計到 2035 年，硬體領域將佔據高達 39.9% 的市場。

預計到 2035 年，北美將佔據全球 37.2% 的市佔率。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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