按組件(執行器、感測器)劃分的硬體在環市場規模和份額;應用(國防、汽車、電子、研究和教育)- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2024-2036

  • 报告编号: 3831
  • 发布日期: Aug 22, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2024-2036 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

硬體在環市場規模在 2023 年超過 6.714 億美元,預計到 2036 年將達到 254.6 億美元,在預測期內(即 2024-2036 年)複合年增長率約為 10.8%。 2024年,硬體在環產業規模預計為7.2941億美元。硬體在環或 (HIL) 是一種模擬系統,用於透過模仿實際的硬體互連來測試控制系統。市場的成長可歸因於HIL在汽車和電子領域的應用不斷增加。 HIL用於測試車輛、設備和電子設備,模擬每個可能的場景,檢查控制器和設備的性能。這可以節省大量用於這些設備即時測試的費用,預計這將促進市場成長。此外,汽車、無人機和國防機械的 ADAS 系統和人工智慧等先進技術的引入預計將促進市場的成長。除此之外,研發活動投資的增加預計將推動市場成長。根據世界銀行的數據,2018年全球國內生產毛額(GDP)的2.203%用於研發活動。


硬體在環市場
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硬體在環產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 車輛控制測試的需求不斷增加
  • 科技的快速進步

挑戰

  • HIL 測試的額外成本要求
  • 低收入國家缺乏先進技術

硬體在環市場:關鍵見解

基準年

2023年

預測年份

2024-2036

複合年增長率

10.8%

基準年市場規模(2023 年)

6.714 億美元

預測年度市場規模(2036 年)

254.6億美元

區域範圍

  • 北美洲 (美國和加拿大)
  • 亞太地區 (日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲 (英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲 (墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲 (以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲)
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硬體在環分段

全球硬體在環市場按應用細分為國防、汽車、電子、研究與教育等。其中,由於汽車銷量的增加以及對半自動駕駛汽車的需求不斷增長,預計汽車領域在預測期內將佔據顯著份額。根據國際能源總署的數據,2019年全球汽車銷量超過8,800萬輛。 

我們對全球市場的深入分析包括以下細分市場

             按組件

  • 執行器
  • 感應器
  • 其他的

            申請

  • 防禦
  • 汽車
  • 電子產品
  • 研究與教育
  • 其他的

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硬體在環業 - 區域概要

亞太地區市場統計

根據地理分析,全球硬體在環市場分為北美、歐洲、亞太、拉丁美洲以及中東和非洲地區五個主要區域。到 2036 年,由於主要汽車製造商在該地區的存在,亞太地區工業可能會佔據最大的收入份額。此外,汽車需求的增加預計將進一步推動市場成長。根據國際能源總署(IEA)的數據,中國銷售了2,500萬輛汽車,印度銷售了400萬輛,日本銷售了400萬輛。

北美市場分析

由於先進技術的採用以及該地區國防設備和機器製造的不斷增長,預計北美地區的市場將在整個預測期內獲得最大的市場份額。此外,汽車和電子設備的高產量預計也將推動市場成長。

Research Nester
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主導硬體在環領域的公司

    • 羅伯特博世有限公司
      • 公司概況
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 飛速山羊有限公司
    • 颱風HIL
    • Opal-RT 技術有限公司
    • 空中巴士集團
    • 本田飛機公司
    • 巴西航空工業公司
    • dSPACE 有限公司
    • 安吉斯科技集團有限公司
    • 西門子數位工業 (Siemens AG)

在新闻中

  • 2021 年 5 月 27 日: OPAL-RT Technologies 宣佈在巴西聖保羅開設辦事處,以擴大其在拉丁美洲地區的業務範圍。航空航太、國防、運輸和能源領域是 OPAL-RT 的重點關注領域。

  • 2020年5月18日: Typhoon HIL推出Virtual Here軟體,支援遠端使用HIL設備。

作者学分:  Abhishek Verma


  • 报告编号: 3831
  • 发布日期: Aug 22, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

2024年,硬體在環產業規模預計為7.2941億美元。

硬體在環市場規模在 2023 年超過 6.714 億美元,預計到 2036 年將達到 254.6 億美元,在預測期內(即 2024-2036 年)複合年增長率約為 10.8%。 HIL在汽車和電子領域的日益增長的應用將推動市場成長。

到 2036 年,由於主要汽車製造商在該地區的存在,亞太地區工業可能會佔據最大的收入份額。

市場上的主要參與者有 Speedgoat GmbH、Typhoon HIL、Opal-RT Technologies INC.、空中巴士集團 SE、本田飛機公司、Embraer SA、dSPACE GmbH、Aegis Technologies Group, Inc. 等。
硬體在環 市場報告範圍
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