2023 年 Wi-Fi 晶片組市場規模為 265.7 億美元，預計到 2036 年底將超過 1729.3 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率超過 15.5%。 2024年，Wi-Fi晶片組產業規模預計將達302.8億美元。市場的成長得益於全球智慧城市概念的興起。為了幫助教育或醫療保健等服務業，世界各國政府開發了配備無線物聯網（IoT）網路的智慧城市。此外，智慧城市預計在預測期內將以 15% 的速度快速成長。
此外，由於汽車電子領域對即時遠端資訊處理和車載資訊娛樂系統（IVI）的需求不斷增加，該市場也在不斷增長。此外，2021年遠端資訊處理的消費率為27%。
成長動力
挑戰
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基準年 |
2023年 |
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預測年份 |
2024-2036 |
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複合年增長率 |
〜15.5% |
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基準年市場規模（2023 年） |
~ 265.7億美元 |
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預測年度市場規模（2033 年） |
~ 1729.3億美元 |
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區域範圍 |
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晶片組類型（Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7）
Wi-Fi 6 細分市場佔最大份額，達 74%，預計在預測期內將快速成長。這一增長可歸因於對高效能網路連接的需求不斷增長，這使得多個用戶能夠以恆定的頻寬要求同時存取公眾，並且必須管理由於高網路負載而導致的網路擁塞。據預測，對支援 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 等新無線頻段的現代設備的需求將加速 Wi-Fi 6 晶片組的採用。
協議（802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b）
802.11ax 預計將出現快速成長。此外，802.11ax 到 2021 年將佔據 47% 的份額，並可能在未來幾年擴大。在整個 Wi-Fi 晶片組市場中，802.11ax 預計將出現強勁擴張。與目前使用的所有其他 IEEE 802.11 標準相比，該標準預計將提供最大的頻譜效率，最高速度預計約為 10 Gbps（由華為技術有限公司（中國）評估）。
我們對全球市場的深入分析包括以下部分：
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晶片組類型 |
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協定 |
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MIMO 配置 |
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應用 |
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亞太地區市場預測
從銷售來看，亞太地區佔據了全球 Wi-Fi 晶片組市場的最大份額，預計到 2026 年將超過這一市場，預計將佔據 50% 的市場份額。消費性電子產品製造商遍佈中國、韓國和日本，包括日本索尼公司、中國華為技術有限公司和韓國三星電子有限公司。中國以低成本生產Wi-Fi晶片組，並擁有大量消費性電子產品生產商，這使得亞太地區佔據了最大的市場份額。
北美市場統計
2022 年北美 Wi-Fi 晶片組市佔率將達到 39.5%，並有望在預測期內快速成長。這一增長可歸因於互聯網使用的增加。根據國際電信聯盟的數據，到 2022 年，超過 89% 的美國人將擁有網路連接，而 2012 年這一比例略高於 75%。 2018 年，美國擁有超過 3.12 億網路用戶，是全球最大的線上市場之一。刺激該地區無線基礎設施發展的政府政策正在推動市場成長。寬頻基金是一個政府項目，由加拿大廣播電視和電信委員會 (CRTC) 於 2019 年 10 月推出，用於在全國範圍內建造無線和寬頻基礎設施。
作者学分: Abhishek Verma