Wi-Fi 晶片組市場規模和份額,按晶片組類型(Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7)、協定(802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b)、MIMO 配置(MU -MIMO) 、SU-MIMO)、應用(住宅、企業、教育、政府、公共事業)- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 2123
  • 发布日期: Oct 10, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

2024 年 Wi-Fi 晶片組市場規模為 305.8 億美元,預計到 2037 年底將超過 1993.9 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率超過 15.3%。 2025年,Wi-Fi晶片產業規模預估為343.7億美元。

市場的成長得益於全球智慧城市概念的興起。為了幫助教育或醫療保健等服務業,世界各國政府開發了配備無線物聯網(IoT)網路的智慧城市。此外,智慧城市預計在預測期內將以 15% 的速度快速成長。

此外,由於汽車電子領域對即時遠端資訊處理和車載資訊娛樂系統(IVI)的需求不斷增加,該市場也在不斷增長。此外,2021年遠端資訊處理的消費率為27%。


Wi-Fi Chipset Market overviews
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Wi-Fi 晶片組產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 越來越多的電腦採用——經濟合作暨發展組織的調查顯示,到 2025 年,擁有電腦的家庭數量預計將達到 12,624.7 億。電腦戶是指擁有一台或多台電腦的房屋。市場參與者將有機會增加 Wi-Fi 晶片組的產品組合,擴大其在各個地區的業務,並因電腦採用的增加而獲得更大的市場份額。
  • 在家工作的趨勢不斷增加——隨著全球對筆記型電腦和桌上型電腦等電子產品的需求不斷擴大,在家工作的趨勢不斷擴大,半導體產業開始復甦。韓國維持穩定成長,2020年2月晶片出口成長9.4%。
  • 公共 Wi-Fi 熱點數量不斷增加以及物聯網的實施——由於連接設備的大量增加,由於對更多數據吞吐量的需求增加,預計行動網路在預測期間將出現更多擁塞、頻寬和覆蓋範圍。因此,預計在未來幾年,通訊服務供應商和網路營運商將以更高的速度使用 Wi-Fi 熱點解決方案。

挑戰

  • 個人電腦和平板電腦的出貨量下降 -個人電腦和平板電腦的出貨量預計將小幅下降,其中平板手機和智慧型手機等替代品將產生重大影響。這個問題也可能限制 Wi-Fi 晶片組的商業擴展。
  • 網路犯罪不斷增加
  • 數據傳輸率降低

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

15.3%

基準年市場規模(2024 年)

305.8億美元

預測年度市場規模(2037 年)

1993.9億美元

區域範圍

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 나머지 라틴 아메리카)아시아 태평양(일본, 중牽역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스,​​​​ ​​փ리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 중동 아프리카(throne스라엘、GCC 북아프리카、남아프리카、프리카、남아프리카、프리카、남아프리카、”앰) 왏 왏 쵬 쵬 쏏︴

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Wi-Fi 晶片組細分

晶片組類型(Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7)

Wi-Fi 6 細分市場佔最大份額,達 74%,預計在預測期內將快速成長。這一增長可歸因於對高效能網路連接的需求不斷增長,這使得多個用戶能夠以恆定的頻寬要求同時存取公眾,並且必須管理由於高網路負載而導致的網路擁塞。據預測,對支援 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 等新無線頻段的現代設備的需求將加速 Wi-Fi 6 晶片組的採用。

協議(802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b)

802.11ax 預計將出現快速成長。此外,802.11ax 到 2021 年將佔據 47% 的份額,並可能在未來幾年擴大。在整個 Wi-Fi 晶片組市場中,802.11ax 預計將出現強勁擴張。與目前使用的所有其他 IEEE 802.11 標準相比,該標準預計將提供最大的頻譜效率,最高速度預計約為 10 Gbps(由華為技術有限公司(中國)評估)。

我們對全球市場的深入分析包括以下部分:

 

晶片組類型

  • 無線網路6
  • 無線網路6E
  • 無線網路7

協定

  • 802.11ac
  • 802.11n
  • 802.11ax
  • 802.11b

MIMO 配置

  • 多用戶多輸入多輸出
  • 超多輸入多輸出

應用

  • 住宅
  • 企業
  • 教育
  • 政府
  • 公共設施

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Wi-Fi 晶片組產業 - 區域概要

亞太地區市場預測

從銷售來看,亞太地區佔據了全球 Wi-Fi 晶片組市場的最大份額,預計到 2026 年將超過這一市場,預計將佔據 50% 的市場份額。消費性電子產品製造商遍佈中國、韓國和日本,包括日本索尼公司、中國華為技術有限公司和韓國三星電子有限公司。中國以低成本生產Wi-Fi晶片組,並擁有大量消費性電子產品生產商,這使得亞太地區佔據了最大的市場份額。

北美市場統計

2022 年北美 Wi-Fi 晶片組市佔率將達到 39.5%,並有望在預測期內快速成長。這一增長可歸因於互聯網使用的增加。根據國際電信聯盟的數據,到 2022 年,超過 89% 的美國人將擁有網路連接,而 2012 年這一比例略高於 75%。 2018 年,美國擁有超過 3.12 億網路用戶,是全球最大的線上市場之一。刺激該地區無線基礎設施發展的政府政策正在推動市場成長。寬頻基金是一個政府項目,由加拿大廣播電視和電信委員會 (CRTC) 於 2019 年 10 月推出,用於在全國範圍內建造無線和寬頻基礎設施。

Wi-Fi Chipset Market shares
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主導 Wi-Fi 晶片組格局的公司

    • 德州儀器公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 博通公司
    • 高通科技公司
    • 聯發科公司
    • 英特爾公司

In the News

  • 2023 年 6 月- Broadcom Inc. 已以樣品形式提供適用於 Wi-Fi 7 生態系統的第二代無線連接晶片組解決方案,包括 Wi-Fi 路由器、住宅網關、企業存取點和用戶端設備。擴大由Broadcom Wi-Fi 7 第一代晶片啟動的產品生態系統,同時為更大的市場提供更多功能。
  • 2022 年 12 月 - Qualcomm Technologies, Inc. 今天推出了最新的高效能家庭網路產品 Qualcomm® Wi-Fi 7 沉浸式家庭平台。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 2123
  • Published Date: Oct 10, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年,Wi-Fi晶片產業規模預估為343.7億美元。

2024 年 Wi-Fi 晶片組市場規模為 305.8 億美元,預計到 2037 年底將超過 1993.9 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率超過 15.3%。電腦的普及、在家工作的趨勢增加、公共 Wi-Fi 熱點數量的增加以及物聯網的實施將推動市場成長。

受該地區互聯網使用增加的推動,到 2037 年,北美工業所佔份額將達到 39%。

該市場的主要參與者包括德州儀器公司、博通公司、高通技術公司、聯發科公司、英特爾公司。
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