預計到 2036 年底，倒裝晶片市場規模將超過 500 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率約為 7%。 2023年，翻蓋夾產業規模為280億美元。影響市場擴張的主要因素是汽車需求的成長。 2022年，全球電動車銷量超過900萬輛；今年，銷售額預計將再成長 34%，達到接近 1,300 萬輛。因此，倒裝晶片的市場收入也在不斷成長。
此外，對降低功耗的需求日益增長，這有望透過倒裝晶片來實現。例如，優良的散熱和節能特性是倒裝COB的附加特性。倒裝晶片在相同亮度情況下功耗可降低44%以上，螢幕表面溫度比其他螢幕低9%左右，能夠更好地保證LED顯示器的一致運作。其使用壽命的增加得益於其超高的防護、防震、抗衝擊、防水、防塵、防煙、防靜電等性能。因此，隨著LED燈需求的進一步成長，倒裝晶片市場預計將大幅成長。
成長動力
挑戰
基準年 | 2023年 |
預測年份 | 2024-2036 |
複合年增長率 | 〜7% |
基準年市場規模（2023 年） | ~ 280 億美元 |
預測年度市場規模（2036 年） | ~ 500 億美元 |
區域範圍 |
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晶圓凸塊製程（銅柱、錫鉛共晶焊料、無鉛焊料、金螺柱凸塊）
預計未來幾年，倒裝晶片市場中的銅柱部分將佔據最高的收入份額，約 40%。 Cu Pillar 是一種用於倒裝晶片的細間距凸塊技術，價格合理。由於技術的進步，銅柱是互連設備（包括收發器、嵌入式 CPU、基頻、電源管理、ASIC 和 SOC）的絕佳選擇。此外，由於該技術具有更高的電流密度，並且比金凸塊等替代技術更便宜，因此企業已經將其整合到他們的產品中。與替代凸塊技術相比，推動銅柱凸塊技術需求的主要因素是其優越的使用壽命、方便的可用性、良好的電路性能以及更便宜的成本。此外，人們相信這項技術的好處——例如更小的凸塊間距和以更小的間距保持對峙的能力——將在短期內帶來市場擴張的前景。此外，預計對平板電腦的需求不斷增長也將推動該細分市場的成長。 2023年，全球平板電腦供應量接近1.27億片；今年最後一個季度，設備出貨量超過 3,500 萬台。
封裝技術（2D IC、2.5D IC、3D IC）
倒裝晶片市場中的 2.5D IC 領域預計將在未來幾年佔據最高的收入份額，約 50%。在 2.5D IC 封裝技術中，矽中介層基板（被動或主動）被插入到 SiP 基板和晶片之間，從而實現更精細的晶片間連接，從而提高效率並降低功耗。 2.5D IC 倒裝晶片在國際上的採用主要是由於與其他封裝技術相比，其尺寸更小、性能更高、封裝更多晶片的容量更大以及效率更高。此外，隨著矽通孔（TSV）產量的增加，應該會有巨大的市場擴張潛力。這可能與 TSV 經常被用來透過生產 3D 積體電路和封裝來促進市場擴張有關。
我們對全球市場的深入分析包括以下部分：
晶圓凸塊工藝 |
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封裝技術 |
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產品 |
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包裝類型 |
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應用 |
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亞太地區市場預測
亞太地區倒裝晶片市場預計將在預測期內產生 30% 的最高收入份額。這一增長將受到該地區半導體行業數量不斷增加的影響。此外，該地區還包括倒裝晶片領域的主要製造商。此外，還生產自動駕駛汽車和電動車等汽車。在這個地區正在風起雲湧。因此，倒裝晶片在自動駕駛汽車中的採用正在激增，進一步推動了市場成長。此外，政府還推出了各種措施來鼓勵電動車的銷售，預計這也將促進市場成長。
北美市場分析
預計北美倒裝晶片市場在預測期內也將顯著成長。這種增長可能是由於穿戴式裝置的需求不斷增長。在美國，2021 年年齡介於 35 歲至 54 歲之間的受訪者中，超過 39% 的人表示使用穿戴式技術，例如活動追蹤器和智慧手錶。此外，由於該地區對先進醫療技術的投資不斷增加，倒裝晶片在醫療保健應用中的使用也不斷增長。因此，該地區的市場成長必將經歷成長。
作者学分: Abhishek Verma