無晶圓廠 IC 市場規模和份額,按類型(數位無晶圓廠 IC 和類比無晶圓廠 IC);應用;和最終用途 - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 7117
  • 发布日期: Feb 06, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

無晶圓廠 IC 市場的規模在 2024 年為 1,487 億美元,預計到 2037 年底將達到 3,211 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 6.1%。 2025 年,無晶圓廠 IC 的估值為 1,576 億美元。

無晶圓廠 IC 市場的主要成長動力是對智慧型手機、穿戴式裝置、遊戲機和智慧家居設備等消費性電子產品不斷增長的需求。消費性電子產品的技術進步增加了智慧型手機、平板電腦和遊戲機對高效能 IC 的需求。根據《2022 年經濟複雜性觀察站》報告,積體電路是全球第三大貿易產品,貿易總額達 9,610 億美元。 2021 年至 2022 年間,積體電路出口額成長了 7.31%,從 8,960 億美元增至 9,610 億美元。

隨著消費性電子市場的成長,半導體市場的規模也明顯擴大。 2022年,美國積體電路出口額達498億美元,成為全球第六大出口國。整體而言,積體電路出口至墨西哥(99.4億美元)、中國(96.1億美元)、中華台北(53.4億美元)、馬來西亞(46.7億美元)和香港(3.35美元)十億)。此外,全球貿易的成長也導致了積體電路需求的增加。  


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無晶圓廠 IC 市場:成長動力與挑戰

成長動力

  • 汽車領域的創新:IC 被整合到汽車中,用於增強音頻放大器和各種系統,包括防撞袋、空氣感測、穩定性控制、燃油噴射、GPS、自動駕駛和碰撞檢測等。例如,印度的汽車工業正在將重點轉向電動車,以減少碳排放。 IEA稱,印度預計在2030年成為最大的電動車市場,未來8-10年總投資將超過2,000億美元。為了進一步推動這項創新,印度政府啟動了 PM E-Drive 計劃,從 2024 年 10 月到 2026 年 3 月,預算為 13 億美元,以加速電動車的採用,並在印度建立充電站和製造生態系統。根據 IBEF 報告,印度政府承諾到 2030 年,該國所有新車銷量的 30% 將是電動車。
  • 無晶圓廠業務模式的彈性與成本效益:無晶圓廠 IC 市場的另一個成長點是對第三方代工廠的依賴。與整合設備製造商 (IDM) 相比,無晶圓廠公司僅專注於 IC 設計,從而減少了資本支出。因此,與鑄造廠的合作可以實現快速原型設計和生產規模擴大。無晶圓廠公司專注於設計和創新,同時將製造外包給專業代工廠。這種方法降低了製造成本並加快了產品開發週期。 2024年9月,蘋果公司正式將製造基地擴大到印度。整個 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 系列均在印度製造。除了印度和中國之外,蘋果還從三星和LG等韓國科技巨頭外包了一些零件。 iPhone 16 採用三星和 LG 的 OLED 顯示屏,其螢幕技術先進。 Apple 的這項策略外包維持了關鍵組件的穩定供應,而無需管理成本或處理地緣政治緊張局勢所帶來的風險。

挑戰

  • 供應鏈問題:無晶圓廠模式很容易受到地緣政治緊張局勢和全球供應鏈中斷的影響。 COVID-19 大流行、貿易限制和自然災害等全球事件可能會阻礙整個半導體供應鏈。人工智慧和物聯網的發展以及智慧型手機產業和其他高科技產業的需求可能會給半導體供應鏈帶來負擔。持續的貿易爭端可能會進一步加劇這項挑戰,進而導致半導體材料價格上漲並幹擾各產業的定價。

基準年

2835

預測年份

2025-2037

複合年增長率

6.1%

基準年市場規模(2024 年)

1,487億美元

預測年份市場規模(2037)

3211億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區)

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無晶圓廠 IC 細分

依型別(數位無晶圓廠 IC 和類比無晶圓廠 IC)

到 2037 年,數位無晶圓廠 IC 領域預計將佔據超過 58.2% 的無晶圓廠 IC 市場份額。向數位技術的過渡以及對高性能處理器和集成電路不斷增長的需求推動了該細分市場的需求。

智慧型手機和平板電腦的日益普及預計將推動未來對數位無晶圓廠 IC 的需求。手機是最受歡迎的電子設備,97.7%的消費者擁有手機。除智慧型手機外,59% 的消費者還擁有筆記型電腦和桌上型電腦,使其成為第二常用的電子設備。  

依應用程式(汽車、無線通訊、記憶體、消費性電子產品、工業電子產品、有線通訊、FPGA、儲存/印表機)

汽車產業是無晶圓廠 IC 市場中成長最快的部分。這種快速擴張是由於汽車行業越來越依賴尖端半導體技術,並將其整合到電動車、自動駕駛系統以及汽車安全、觸控螢幕顯示器和娛樂系統等互聯功能中。

汽車領域最新、最突出的發展是電動車和自動駕駛汽車的出現。汽車產業的轉型以尖端 IC 的結合來增強性能和安全性為標誌,使其成為無晶圓廠 IC 市場中發展最快的類別。物聯網技術在汽車中的整合推動了對支援遠端車輛監控、預測性維護、即時交通更新和手勢控制等安全功能的 IC 的需求。此外,物聯網技術的整合可提高車輛性能並增強整體駕駛體驗。

我們對全球無晶圓廠 IC 市場的深入分析包括以下細分市場: 

類型 

  • 數位無晶圓廠 IC
  • 類比無晶圓廠 IC

應用 

  • 汽車
  • 無線通訊
  • 內存
  • 消費性電子產品
  • 工業電子
  • 有線通訊
  • FPGA
  • 儲存/印表機

最終使用 

  • 通訊設備
  • 計算設備
  • 消費性電子產品
  • 汽車零件

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無晶圓廠 IC 產業 - 區域範圍

亞太地區市場預測

預計到 2037 年底,亞太地區無晶圓廠 IC 市場的收入份額將達到 31.2% 左右。該市場也受到技術創新、不斷擴大的中產階級人口以及電子產品在各種應用中的採用的推動。亞太地區正成為塑造全球無晶圓廠 IC 市場趨勢、鼓勵創新理念和推動半導體產業進步的關鍵參與者。

中國是全球最大、成長最快的整合晶片 (IC) 市場。該國佔全球積體電路市場佔有率近50%。根據OEC統計,2024年11月中國積體電路出口額達138億美元,進口額達339億美元。 2023年11月至2024年11月,中國積體電路出口從124億美元增加至138億美元,成長13.7億美元(11.1%);進口從327億美元增加至339億美元,成長12.1億美元(3.69%)。由於半導體是最重要的產業之一,因此它是推動現代數位解決方案並推動各產業創新和生產力成長的核心技術。

印度的積體電路市場也出現了巨大成長,印度進口了 154 億美元的積體電路,成為第 13 大積體電路進口國。印度無晶圓廠 IC 市場展示了 5G 網路的激增、互聯網成本低廉以及人工智慧和機器學習 (ML) 技術的日益採用。例如,根據 PIB 的新聞稿,印度的網路連線從 2014 年 3 月的 2.515 億躍升至 2024 年 6 月的 9.696 億,成長了 285.53%。此外,寬頻連線也較上年增加了 1452%。 2014 年 3 月的 61 千萬盧比增加到 2024 年 8 月的 94.92 盧比。機器學習技術需要強大且專業的積體電路,增加了對無晶圓廠 IC 市場的需求。對智慧揚聲器、自動駕駛汽車和機器人等人工智慧設備的需求也推動了印度積體電路市場的成長。

印度政府也正在做出重大努力,以提升其在全球供應鏈中的地位。 2021年12月,政府宣布了100億美元的半導體激勵計劃,以吸引晶片製造、組裝測試、封裝和晶片設計方面的投資。這項投資可能會促進印度無晶圓廠 IC 市場的發展。

北美市場預測

預計到 2037 年,北美的無晶圓廠 IC 市場將成長最快。數十年來,北美一直引領全球無晶圓廠 IC 市場,塑造產業趨勢,鼓勵研發並推動半導體產業的技術進步。

美國。擁有完善的無晶圓廠 IC 公司和半導體製造商體系,推動了該地區巨大的市場規模。根據 SIA 的數據,美國擁有累積半導體銷售收入的 46%。美國擁有英特爾公司(2,418.8 億美元)、英偉達公司(1,528.8 億美元)、德州儀器公司(1,138.3 億美元)和博通公司(1,081.3 億美元)等半導體產業前五名。此外,政府的支持措施鼓勵進一步成長。例如,2024年2月,拜登-哈里斯政府宣布投資超過50億美元用於半導體相關研究、開發和勞動力需求,其中包括國家半導體技術中心(NSTC)。根據國家電信暨資訊管理局 (NTIA) 的數據,與 2021 年相比,2023 年美國使用網路的人數將增加 1,300 萬人。

在現代技術的採用以及對創新和最先進基礎設施的需求等多種因素的支持下,加拿大的無晶圓廠 IC 市場正在穩步增長。全球半導體產業正處於技術、地緣政治和經濟變革之中,企業和政府進行數十億美元的投資來創造和確保優勢。加拿大的半導體產業約有 500 家公司。絕大多數 (86%) 是擁有 1 至 99 名員工的小型企業,13% 是擁有 100 至 499 名員工的中型企業,1% 是擁有 500 名以上員工的大型企業。加拿大的半導體產業對全球半導體價值鏈做出了重要貢獻。根據 CSA Group 的一份報告,半導體公司遍布全國各地,但主要集中在安大略省 (49%)、魁北克省 (28%)、不列顛哥倫比亞省 (11%) 和艾伯塔省 (7%)。

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主導無晶圓廠 IC 領域的公司

    主要參與者正在透過技術創新、策略合作夥伴關係和擴大產品範圍的結合來推動無晶圓廠 IC 市場的成長。這些參與者特別注重整合自動化技術、物聯網、人工智慧和機器學習等功能的集成,從而提高所有領域的安全性和效率。無晶圓廠公司只專注於晶片設計和開發,並將生產外包。這種商業方法使他們能夠避免擁有製造設施的高成本,而是分配資源以大量投資於研究和生產。開發並更快採取行動推動技術進步,並適應不斷變化的無晶圓廠 IC 市場動態。

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In the News

  • 2024 年 10 月,英飛凌推出了一款新的指紋感應器 IC,用於汽車應用中的識別和身份驗證。這些感測器提供強大的指紋識別和身份驗證功能,非常適合車內個人化和支付身份驗證(例如充電和停車)以及汽車行業以外的身份驗證和識別應用。
  • 2024 年 8 月,SMHX 宣布計畫瞄準專注於設計和研發而非製造的無晶圓廠半導體公司,並以 VanEck 的主題股票 ETF 套件為基礎

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 7117
  • Published Date: Feb 06, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024 年,全球無晶圓廠 IC 市場估值為 1,487 億美元,預計在預測期內(即 2025-2037 年)將以 6.1% 的獲利複合年增長率擴張。

2024 年,全球無晶圓廠 IC 市場的獲利估值為 1,487 億美元,預計到 2037 年將達到 3,211 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 6.1%。

市場上的主要參與者有高通、Nvidia、博通、聯發科、AMD、Marvell、Realtek、Xilinx、Altera 等。

按類型劃分,預計到 2037 年底,數位 IC 領域的收入份額將達到 58.2%。

到 2037 年底,亞太地區預計將在無晶圓廠 IC 市場中佔據最大的收入份額,達到 31.2%。
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