電子板級底部填充和封裝材料市場規模預計到 2036 年底將達到 30 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率約為 6%。 2023年，電子板級底部填充及封裝材料產業規模將超過3.5億美元。除了幫助將電路板連接到電線並提供針對跌落或突然溫度變化的衝擊阻力之外，電子電路板級底部填充和封裝材料也是智慧型手機不可或缺的一部分。為了滿足消費者對新款手機的需求，產量不斷增加，全球對手機的需求正在加速成長。例如，根據消費者科技協會2020年10月的數據，到2022年智慧型手機銷售將成長，所有手機中76%具有5G功能。
隨著電子設備變得越來越小，電路板上的元件數量增加。這種不斷發展的趨勢正在推動對採用倒裝晶片技術的更薄、更小和更高集成度的電路板的需求。奈米技術和微機電系統正在各個行業中獲得應用和認可，包括消費性電子產品和其他行業。由於目前電子設備尺寸不斷縮小，未來幾年對印刷電路板 (PCB) 的需求將會增加。由於筆記型電腦、手機和其他消費性電子產品等電子設備的尺寸縮小，底部填充材料在封裝和空腔填充應用中的使用增加。因此，預計對電子板級底部填充材料和封裝材料的需求將會成長。
成長動力
挑戰
基準年 | 2023年 |
預測年份 | 2024 - 2036 |
複合年增長率 | 〜6% |
基準年市場規模 | ~3.5 億美元 |
預測年度市場規模 | 〜30億美元 |
地區概況 |
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材料種類（石英/矽樹脂、氧化鋁基、環氧樹脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）
就材料類型而言，預計到2036 年底，電子板級底部填充和封裝材料市場中的環氧聚合物細分市場將保持最高的複合年增長率。性，並為各種基材提供出色的黏合力。此外，這些底部填充膠具有出色的抗各種機械和熱衝擊的能力，使電子產品即使在環境溫度波動較大的情況下也能正常工作。這些不同的特性導致市場上越來越多地使用基於環氧聚合物的電子電路板級底部填充膠。
板類型（CSP、BGA、倒裝晶片）
根據電路板類型，倒裝晶片領域將在預測期內主導電子板級底部填充和封裝材料市場，佔據 40% 的份額。電子電路板級底部填充和封裝材料廣泛用於倒裝晶片應用，其中底部填充提高了倒裝晶片組件的耐用性並提高了電連接和物理接觸的可靠性。對電子設備小型化的需求不斷增長，導致倒裝晶片應用的增加，預計將在估計期間推動市場成長。例如，據他在《美國機械工程師學會雜誌》2021年8月刊報道，隨著微電子產業的快速發展，倒裝晶片應用在微電子封裝和裝置中廣泛應用。
我們對全球電子板級底部填充和封裝材料市場的深入分析包括以下細分市場：
產品類別 |
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材料種類 |
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板型 |
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亞太地區市場預測
亞太地區的電子板級底部填充和封裝材料市場預計將在 2024 年至 2036 年期間佔據 33% 的最大收入份額。消費性電子產品需求的不斷增長增加了對 PCB 的需求，預計這將增加預測期內對底部填充材料的需求。根據其2021年5月對中國網的統計，2020年華為成為其在中國筆記本領域的第二大製造商，市佔率為16.9%。根據印度品牌資產基金會的統計數據，消費性電子和消費性電子產業預計到 2025 年將是目前市場規模的兩倍，達到 211.8 億美元的市場價值。該地區消費電子產業的大規模擴張預計將刺激電子電路板級底部填充材料的使用增加。
北美市場統計
預計北美地區的電子板級底部填充和封裝材料市場在預計的時間內將顯著成長。全國電子產品需求的快速成長預計將在預測期內增加該國的消費。美國人的高可支配收入和人均支出創造了對家庭自動化設備、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦等電子設備的巨大需求。預計這將在預測期內進一步增加電子板級底部填充材料的銷售量。同樣，評估期內電子產品出貨量的增加將為美國主要製造商提供成長機會。
作者学分: Rajrani Baghel