導電黏合劑市場規模和份額,按應用(橡膠化學品、染料、香料)、最終用戶(農業、製藥、化學工業) - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2024-2036

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2024-2036 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

導電黏合劑市場規模到 2023 年將超過 120.9 億美元,預計到 2036 年底將超過 412.4 億美元,在預測期內(即 2024-2036 年)複合年增長率超過 9.9%。 2024年,導電膠產業規模預估為131.7億美元。電子工業使用導電黏合劑。與傳統焊接或機械緊固方法相比,它們具有多種優勢,例如較低的加工溫度、與熱敏元件的兼容性以及更高的耐用性。例如,在電子領域,它們用於黏合表面安裝設備、連接散熱器、連接柔性電路和密封電子元件。

導電黏合劑旨在在組件或基材之間提供牢固的黏合,同時還允許電流流動。因此,這些黏合劑可應用於醫療電極、生物感測器和可植入設備。


Electrically Conductive Adhesives Market
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導電黏合劑產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 對微型電子設備的需求不斷增加:穿戴式裝置、 智慧型手機、物聯網設備和微型電子設備的日益普及提高了對導電黏合劑的需求。黏合劑以緊湊的外形提供可靠的電氣連接。到 2030 年,全球連網設備數量預計將達到 500 億台。
  • 轉向輕質和柔性材料:導電黏合劑提供輕質和靈活的黏合解決方案,取代了較重和剛性的替代品,例如焊接或機械緊固件。
  • 日益重視永續性:隨著消費者和產業對環保產品日益增長的偏好,黏合劑市場不斷擴大。

挑戰

  • 高成本:導電黏合劑可能比傳統的黏合方法(例如焊接或機械緊固件)更昂貴。原材料、製造流程和生產所需的專用設備的成本可能會導致整體成本更高。
  • 有限電導率
  • 溫度和環境敏感性

導電黏合劑市場:主要見解

基準年

2023年

預測年份

2024-2036

複合年增長率

〜9.9%

基準年市場規模(2023 年)

~ 120.9億美元

預測年度市場規模(2036 年)

~ 412.4億美元

區域範圍

  • 北美洲(美國和加拿大)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲)
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導電膠細分

形式(糊狀黏合劑、薄膜黏合劑)

薄膜黏合劑領域在導電黏合劑市場中獲得了最大的效益。由於其預切形式,薄膜黏合劑提供了方便的操作和精確的應用。此功能簡化了組裝過程,減少了材料浪費,並提高了生產效率,從而為製造商節省了潛在的成本。一項研究報告稱,與其他形式相比,使用薄膜黏合劑可減少 20% 的組裝時間和 15% 的返工率。薄膜黏合劑由於其薄且均勻的結構而非常適合小型電子設備。電子設備變得更小、更緊湊的趨勢推動了對薄膜黏合劑的需求,薄膜黏合劑可以實現有效黏合,同時最大限度地減少增加的重量或體積。

最終用途產業(電子、汽車、航太、醫療設備)

到 2036 年,汽車細分市場將佔據重要份額。該細分市場的成長可歸功於車輛電氣化程度的提高。向電動車 (EV) 和混合動力電動車 (HEV) 的轉變推動了汽車產業對導電黏合劑的需求。這些黏合劑在電動和混合動力汽車中的電池、電力電子設備、電動馬達和充電系統等電氣部件的黏合和連接方面發揮著至關重要的作用。汽車製造商越來越注重減輕車輛重量,以提高燃油效率並減少排放。

我們對全球市場的深入分析包括以下部分:

形式

  • 貼上黏合劑
  • 薄膜黏合劑

最終用途產業

  • 電子產品
  • 汽車
  • 航太
  • 醫療設備

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導電膠產業 - 地區概況

亞太地區市場統計

到 2036 年底,亞太地區的導電黏合劑市場預計將佔據最大的市場份額。這種增長得益於對再生能源投資的增加。亞太地區國家正積極投資太陽能和風能等再生能源。導電黏合劑在再生能源系統(包括太陽能電池板和風力渦輪機)組件的組裝和互連中發揮著至關重要的作用。該地區對再生能源的關注增加了亞太地區對這些黏合劑的需求。

北美市場預測

北美地區的導電黏合劑市場預計將大幅成長。這一成長歸功於強勁的電子和半導體產業。北美擁有完善的電子和半導體工業。該地區是著名電子製造商、半導體公司和研究機構的所在地。北美是電子和半導體產業多家知名公司的所在地,包括英特爾公司、高通、德州儀器公司、美光科技公司、蘋果等。

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Electrically Conductive Adhesives Market Size
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主導導電黏合劑領域的公司

    • 漢高股份公司
      • 公司簡介
      • 經營策略
      • 主要產品
      • 財務績效
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域分佈
      • SWOT分析
    • 3M公司
    • 陶氏公司
    • HB富勒公司
    • Panacol-Elosol 有限公司
    • 馬斯特邦德公司
    • 阿雷姆科產品公司
    • 創意材料公司
    • 派克漢尼汾公司
    • 羅德公司

     


在新闻中

  • 漢高最近宣布擴建其在中國的導電黏合劑生產設施。該公司正在應對亞太地區,特別是電子和汽車行業對導電黏合劑日益增長的需求。此次擴建旨在加強漢高的本地製造能力並支持不斷增長的市場需求。
  • 3M 推出了一種用於電子組裝和黏合應用的新型導電黏合劑。新型黏合劑具有增強的熱管理性能,確保電子設備的有效散熱。它提供可靠的導電性,可用於各種應用,包括汽車電子、消費性電子和醫療設備。該創新符合 3M 為電子產業開發先進解決方案的承諾。

作者学分:  Rajrani Baghel


  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

對永續性的日益重視是推動市場成長的主要因素。

預計導電黏合劑的市場規模在預測期內(即2024-2036年)複合年增長率將達到9.9%

市場上的主要參與者包括漢高股份公司、3M 公司、陶氏公司、HB Fuller 公司、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc. 等。

公司概況的選擇是基於產品細分市場產生的收入、公司的地理分佈(決定創收能力)以及公司向市場推出的新產品。

市場按形式、最終用途行業和地區進行細分。

預計到 2036 年底,薄膜黏合劑領域將獲得最大的市場規模,並顯示出巨大的成長機會。

材料的高成本估計是市場擴張的成長阻礙因素。

預計到2036年底,亞太地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。
導電黏合劑 市場報告範圍
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