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導電黏合劑市場規模和份額，按應用（橡膠化學品、染料、香料）、最終用戶（農業、製藥、化學工業） - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: Dec 20, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

導電黏合劑市場的規模在 2024 年超過 132.9 億美元，預計到 2037 年將達到 453.4 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率約為 9.9%。預計2025年導電膠產業規模將達154.8億美元。
 

電子業使用導電膠合劑。與傳統的焊接或機械固定方法相比，它們具有許多優勢，例如加工溫度更低、與熱敏元件相容以及更高的耐用性。例如，在電子產業，它們可用於黏合表面貼裝元件、連接散熱器、連接柔性電路以及密封電子元件。

導電膠合劑旨在在組件或基材之間提供牢固的黏合，同時允許電流流動。因此，這類膠合劑廣泛應用於醫用電極、生物感測器和植入式裝置。

Electrically Conductive Adhesives
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成長動力

  • 小型電子設備的需求不斷增加：可穿戴設備、智慧型手機、連線設備和產品的設備日益增長了對電性的需求）黏合劑以緊湊的外形提供可靠的電氣連接。到 2030 年，全球連網設備數量預計將達到 500 億台。
  • 轉向輕質靈活的材料：導電黏合劑提供輕質靈活的黏合解決方案，取代了較重且剛性的替代品，例如焊接或機械緊固件。
  • 越來越重視永續性：隨著消費者和產業對環保產品日益增長的偏好，黏合劑市場不斷擴大。

挑戰

  • 成本高：導電黏合劑可能比焊接或機械緊固件等傳統黏合方法更昂貴。生產所需的原料、製造流程和專用設備的成本可能會導致整體成本上升。
  • 電導率有限
  • 溫度與環境敏感性

導電黏合劑市場：主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

9.9%

基準年市場規模（2024 年）

132.9億美元

預測年度市場規模（2037 年）

453.4億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄國、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲）
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導電膠細分

表格（糊狀黏合劑、薄膜黏合劑）

薄膜黏合劑領域在導電黏合劑市場中獲得了最大的效益。由於其預切形式，薄膜黏合劑提供了方便的操作和精確的應用。此功能簡化了組裝過程，減少了材料浪費，並提高了生產效率，從而為製造商節省了潛在的成本。一項研究報告稱，與其他形式相比，使用薄膜黏合劑可減少 20% 的組裝時間和 15% 的返工率。薄膜黏合劑由於其薄且均勻的結構而非常適合小型電子設備。電子設備變得更小、更緊湊的趨勢推動了對薄膜黏合劑的需求，薄膜黏合劑可以實現有效黏合，同時最大限度地減少增加的重量或體積。

最終用途產業（電子、汽車、航太、醫療器材）

到 2037 年，汽車細分市場將佔據重要份額。此細分市場的成長可歸功於車輛電氣化程度的提高。向電動車 (EV) 和混合動力電動車 (HEV) 的轉變推動了汽車產業對導電黏合劑的需求。這些黏合劑在電動和混合動力汽車中的電池、電力電子設備、電動馬達和充電系統等電氣部件的黏合和連接方面發揮著至關重要的作用。汽車製造商越來越注重減輕車輛重量，以提高燃油效率並減少排放。

我們對全球市場的深入分析包括以下細分：

           表單
  • 黏貼黏合劑
  • 薄膜黏合劑

         最終用途產業
  • 電子產品
  • 汽車
  • 航空航天
  • 醫療設備
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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導電膠產業 - 地區概況

亞太地區市場統計

到 2037 年，亞太地區工業將佔據最大的收入份額，達到 45%。這一成長歸功於再生能源投資的增加。亞太地區國家正積極投資太陽能和風能等再生能源。導電黏合劑在再生能源系統（包括太陽能電池板和風力渦輪機）組件的組裝和互連中發揮著至關重要的作用。該地區對再生能源的關注增加了亞太地區對這些黏合劑的需求。

北美市場預測

北美地區的導電黏合劑市場預計將大幅成長。這一成長歸功於強勁的電子和半導體產業。北美擁有完善的電子和半導體工業。該地區是著名電子製造商、半導體公司和研究機構的所在地。北美是電子和半導體產業多家知名公司的所在地，包括英特爾公司、高通、德州儀器公司、美光科技公司、蘋果等。

Electrically Conductive Adhesives Market Demand
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主導導電黏合劑領域的公司

    • 漢高股公司兩合公司
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 3M 公司
    • 陶氏化學公司
    • H.B.富勒公司
    • Panacol-Elosol GmbH
    • Master Bond Inc.
    • Aremco Products Inc.
    • 創意材料公司
    • 派克漢尼汾公司
    • LORD 公司

     

最新動態

  • 漢高最近宣布擴建其在中國的導電黏合劑生產設施。該公司正在應對亞太地區，特別是電子和汽車行業對導電黏合劑日益增長的需求。此次擴建旨在加強漢高的本地製造能力並支持不斷增長的市場需求。
  • 3M 推出了一種用於電子組裝和黏合應用的新型導電黏合劑。新型黏合劑具有增強的熱管理性能，確保電子設備的有效散熱。它提供可靠的導電性，可用於各種應用，包括汽車電子、消費性電子和醫療設備。這項創新符合 3M 為電子產業開發先進解決方案的承諾。
  • Report ID: 1005
  • Published Date: Dec 20, 2024
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計到2025年，導電膠產業規模將達到154.8億美元。

2024 年導電黏合劑市場規模超過 132.9 億美元，預計到 2037 年將達到 453.4 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率約為 9.9%。對永續性的日益重視將推動市場成長。

在再生能源投資增加的推動下，到 2037 年，亞太地區工業將佔據最大的收入份額，達到 45%。

市場的主要參與者包括漢高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、3M 公司、陶氏化學公司 (Dow Inc.)、H.B. Fuller Company、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc.、Aremco Products Inc.、Creative Materials Inc.、Parker Hannifin Corporation、LORDer Hannifin Corporation、LORDer Hannifin Corporation

導電黏合劑 市场报告范围

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Abhishek Bhardwaj
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副總裁－研究與顧問
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