導電聚合物電容器市場規模及份額,按類型(電解電容器、非電解電容器);應用 - 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 7260
  • 发布日期: Mar 03, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

導電聚合物電容器市場的規模在 2024 年為 161.7 億美元,預計到 2037 年底將達到 481.3 億美元,在預測期內為 120% 1207%。預計2025年導電高分子電容器產業規模將達180.5億美元。  

全球導電聚合物電容器市場即將擴大,因為它們越來越多地整合到智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦等消費性電子產品中,用於電源管理和雜訊過濾。近年來創新背後的主要力量之一是消費性電子產品的小型化。隨著電子產品的尺寸和緊湊性的提高,對可滑入有限空間的較小部件的需求也大大增長。由導電聚合物製成的電容器因其便攜性和緊湊的尺寸而成為最佳選擇之一。

與傳統的陶瓷電容器和電解電容器相比,導電聚合物電容器可以小尺寸生產,而不影響功能。由於這一特性,它們非常適合用於各種便攜式設備,包括可穿戴技術、智慧型手機、平板電腦和其他消費性電子產品。

隨著每一代新一代智慧型手機和平板電腦的出現,製造商都在努力生產越來越輕、越來越薄的設備。這一目標需要內部組件的小型化以優化可用空間。導電聚合物電容器在電路板上所佔的空間極小,促進了超薄、超輕量電子產品的開發。它們的高能量密度和緊湊的尺寸允許在小型設備的有限區域內容納更大的電容。因此,它們在音訊、電源管理和其他在受限環境中需要精確電容的電路中的應用大幅增加。此外,持續的小型化趨勢正促使智慧型手機和平板電腦製造商從傳統的笨重電容器過渡到超薄導電聚合物電容器。

此外,由於對高性能、緊湊型和節能電子元件的需求不斷增長,智慧型手機的全球貿易是導電聚合物電容器市場的主要推動力。經濟複雜性觀察站顯示,2023 年智慧型手機的貿易總額為 3,160 億美元,成為全球第五大貿易產品。 2022 年至 2023 年間,智慧型手機出口額成長了 8.36%,從 2,920 億美元增至 3,160 億美元。智慧型手機貿易佔全球貿易的 1.4%。

國家

智慧型手機出口額(十億美元)

國家

智慧型手機的進口額(十億美元)

中國

186

美國

58

越南

36.2

香港

34.9

阿聯酋

17.1

阿聯酋

28.5

印度

16

日本

15.4

荷蘭

8.96

德國

12.4

來源:OEC


Conductive Polymer Capacitor Market Size
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導電聚合物電容器產業:成長動力與挑戰

成長動力

  • 物聯網 (IoT) 的興起:由於物聯網 (IoT) 產業的發展,導電聚合物電容器市場帶來了巨大的機會。電子元件的整合度不斷提高,能夠支援高工作頻率、緊湊的外形尺寸以及在苛刻環境中的恢復能力,這對於跨各種應用(包括可穿戴技術、智慧家庭設備、連網車輛和工業自動化)的物聯網連接至關重要。例如,到 2023 年,連接數將達到約 18 億個,預計到 2029 年,寬頻物聯網 (4G/5G) 仍將是連接大多數蜂窩物聯網設備的技術。
    製造商正在開發特定應用的導電聚合物電容器,以滿足物聯網設備和感測器節點在電源管理、訊號耦合和能量儲存等領域的多樣化需求。隨著物聯網驅動技術在多個行業的不斷普及,預計未來幾年對導電聚合物電容器的需求將大幅增加。此外,原始設備製造商和物聯網平台供應商正在與電容器供應商合作,提供創新解決方案並推進該領域的商業化。
  • 擴大製造能力:領先的公司正在提高其生產能力,以滿足汽車、消費性電子和電信等行業不斷增長的需求。例如,2024年2月,松下工業株式會社開始商業化生產ZL系列導電聚合物混合鋁電解電容器。這些電容器設計用於電動車(包括混合動力車)的電子控制單元 (ECU)。
    同樣,2024年5月,NICHICON CORPORATION擴大了PCW系列片式導電聚合物鋁固體電解電容器的額定電容量,保證高溫下疊加紋波電流,以滿足汽車和電信領域日益增長的需求。 PCW系列是業界首款具有保證疊加漣波電流的導電聚合物鋁固電解電容器。這些生產方面的策略性改進正在滿足不斷增長的需求並推動創新,從而為最終用途行業帶來更有效率、更緊湊的電子元件。

挑戰

  • 製造成本高:由於嚴格的純度和一致性要求,生產高品質導電聚合物材料的成本很高。高資本和營運成本也是導電聚合物電容器晶片生產中使用的薄膜沉積、圖案化和多層堆疊製程的結果。確保高產量和低缺陷率會進一步增加成本。在某些生產階段,技術和財務障礙阻礙了自動化和大規模生產的可擴展性。由於電子行業不斷提高的性能標準和產品尺寸縮小的要求,製造商面臨額外的成本壓力。為了解決這個問題,參與者需要專注於供應鏈管理、規模經濟和技術進步,以減輕高成本的影響並實現長期獲利。
  • 現代電子產品中的複雜整合:研究團隊正在測試可在 60V 以上穩定運行的聚苯胺變體,因為一些在極高電壓或極快開關頻率下運行的儲能模組需要更專門的聚合物配方。為高性能電動車創建逆變器的汽車工程師在突然的負載轉換期間發現了電容器應力事件,其中 25 個原型中有 4 個顯示 ESR 波動,從而損害了電路可靠性。此外,在生產線上準確沉積導電聚合物需要複雜的機械,即使是很小的偏差也會損害批量中數千個電容器的性能。此外,一些電路原型設計團隊強調了先進現場測試的必要性,並指出在最終鑑定之前,每種新的聚合物變體必須在即時設定下經歷至少六種不同的應力場景。因此,這些技術問題正在阻礙導電聚合物電容器市場的發展。

基準年

2977

預測年份

2025-2037

複合年增長率

11.6%

基準年市場規模(2024 年)

161.7億美元

預測年份市場規模(2037)

481.3億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區)

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導電聚合物電容器分段

型別(電解電容器、非電解電容器)

到 2037 年,電解電容器領域預計將佔據超過 55.4% 的導電聚合物電容器市場。對電子元件小型化的需求不斷增長,特別是來自消費性電子和汽車等行業,使得電解電容器成為市場上的重要元件。與傳統的鋁電解電容器不同,導電聚合物電容器可以在保持電容水平的同時以相當小的數量製造。這一特性使其能夠在各個領域的各種空間受限環境中應用。隨著設備尺寸不斷縮小並整合越來越複雜的電路和功能,超緊湊電容器已變得至關重要。導電聚合物電解電容器佔地面積的減少為滿足這項新興要求提供了有效的解決方案。

應用(消費性電子產品、汽車、工業設備、電信)

導電聚合物電容器市場中的消費性電子產品領域預計在評估期內佔據重要份額。此細分市場的成長可歸因於消費性電子產業的動態特徵,其特點是快速的更換週期和持續的產品創新。消費者對具有更長電池壽命的便攜式智慧型裝置的需求不斷增長,導致導電聚合物的使用更加廣泛,特別是在電容器中。消費性電子產業的主要公司不斷開發需要具有高電容密度的緊湊電源的先進設備。導電聚合物電容器主要滿足此要求。其緊湊的外形提高了電池的能量和功率密度,同時為受限環境中的附加組件提供了充足的空間。只要創新消費性電子產品的全球市場仍然強勁,導電聚合物電容器的採用預計就會增加。

我們對全球導電聚合物電容器市場的深入分析包括以下細分市場:

類型

  • 電解電容器
  • 非電解電容器
  • 其他

應用

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 工業設備
  • 電信
  • 其他

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導電聚合物電容器產業 - 地區概況

北美 市場統計

到 2037 年,北美導電聚合物電容器市場的收入份額可能會達到 35.5% 左右。 美國是該地區經濟最重要、技術最先進的國家之一用於電子電路 半導體製造裝置的存在增加了用於智能電系統製造電的聚合物。由於其強大的電子和半導體工業、最先進的技術和研發設施,北美預計將主導導電聚合物電容器市場。在美國,電子產業正在反彈。

此外,在美國,電動車和 5G 基礎設施的快速擴張正在推動對這些電容器的需求,因為這些行業需要緊湊、節能且耐用的組件。此外,半導體製造投資的增加以及政府支持國內電子產品生產的措施也有助於市場擴張。例如,迄今為止,美國商務部已宣布 CHIPS 下的私部門投資計畫超過 300 億美元,其中包括遍布 15 個州的 23 個項目。這些項目預計將在全國創造超過 115,000 個製造業和建築業就業崗位,其中包括 16 個新的半導體製造工廠。到 2024 年底,商務部將所有剩餘現金分發給 CHIPS 收件者。

加拿大,導電聚合物電容器市場正在不斷擴大,因為這些電容器具有高導電性、低等效串聯電阻 (ESR) 和更高的可靠性等優勢,非常適合電動車和 5G 技術等先進電子應用。跨國網路和電信公司 Telefonaktiebolaget LM Ericsson 報告稱,只有 17% 的加拿大人希望在 2024 年訂閱 5G 套餐。此外,加拿大對綠色能源解決方案的推動以及再生能源系統的日益普及正在推動對高效儲能組件的需求。政府對技術創新的激勵措施和不斷擴大的電子製造業進一步推動了導電聚合物電容器市場的成長。

亞太地區市場分析

預計亞太地區導電聚合物電容器市場將在預測期內大幅成長。該地區強大的供應鏈、高科技製造能力以及消費性電子產品的快速成長正在推動該行業的發展。此外,韓國三星電機和日本日本貴彌功等領先供應商也將研發活動重點放在亞洲,以支持聚合物電容器技術的持續發展。

此外,隨著中國將自己定位為消費性電子產品、智慧型手機和汽車電子產品的全球中心,製造商開始轉向導電聚合物電容器,因為與傳統電解電容器相比,導電聚合物電容器具有卓越的性能、可靠性和效率。電動車和再生能源解決方案的推動也刺激了該國對導電聚合物電容器的需求。例如,2023年初,為了因應房地產市場放緩,實施了新法規,鼓勵在未充分利用和現有建設用地上發展太陽能業務。預計到今年底,中國的太陽能發電量將增加 200 吉瓦 (GW),是 2022 年創紀錄的 87 吉瓦的兩倍多。

印度,電動車普及率的上升,加上政府推動再生能源和智慧電網基礎設施的舉措,正在推動對高性能電容器的需求。印度智慧電網論壇報道稱,2015年成立了國家智慧電網使命,以解決全國範圍內的重大智慧電網計劃,並提高印度電力基礎設施的響應能力、可承受性和可靠性。我們已為國家整體一體化的州內、地區間和州際傳輸網絡制定了 20 年計劃。

此外,印度製造等舉措下電子製造業的擴張以及對半導體製造和 PCB 生產投資的增加,進一步推動了導電聚合物電容器市場的成長。消費者對緊湊、節能且耐用的電子元件的需求不斷增長,也促使印度越來越多地採用這些電容器。

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主導導電聚合物電容器市場的公司

    成熟企業、成長中的新創公司和材料科學公司的存在決定了導電聚合物電容器市場的競爭環境。為了提高市場地位並滿足對可靠和高性能電容器不斷增長的需求,主要行業參與者正在專注於技術開發、產品創新和策略聯盟。為了提高導電聚合物電容器的市場地位並滿足不同最終用途產業不斷變化的需求,這些企業積極參與研發、產品組合擴展和策略合作夥伴關係。

    • Tecate 集團
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 太陽電子
    • 基美公司
    • 立隆電子公司
    • Vishay Intertechnology Inc.
    • 伊頓公司
    • CDE(康乃爾杜比利埃電子)
    • 愛華集團
    • 松下電器有限公司
    • 尼吉康公司

In the News

  • 2024 年 5 月,NICHICON CORPORATION 推出了 GXC 系列鋁電解電容器,該系列鋁電解電容器具有卓越的耐熱性和導電聚合物混合技術。 GXC 系列提供卓越的高漣波電流和低 ESR 性能。這些特徵在汽車和電信業變得越來越重要。
  • 2020 年 10 月,KEMET 進軍鋁混合電解電容器領域,推出了可為現代設計師帶來諸多好處的電容器。這次發布是由於 e-cap 材料和結構的最新進展而得以實現的,e-cap 催生了一個名為鋁混合聚合物電容器的新設備系列。

作者致谢:   Rajrani Baghel


  • Report ID: 7260
  • Published Date: Mar 03, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年,導電高分子電容器產業規模將超過161.7億美元。

到 2037 年底,導電聚合物電容器的市場規模預計將超過 481.3 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 11.6%。

市場主要參與者有 Tecate Group、Sun Electronics、KEMET Corporation、Lelon Electronics Corp.、Vishay Intertechnology Inc.、Eaton Corporation、CDE(Cornell Dubilier Electronics)、Aihua Group、Panasonic Co., Ltd.、NICHICON CORPORATION 等。

預計 2025 年至 2037 年電解電容器細分市場的份額/規模將達到 55.4%。

到 2037 年底,北美導電聚合物電容器產業預計將佔 35.5% 的份額。
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