到 2036 年底，雲端電子設計自動化市場規模預計將突破 240 億美元，在預測期內（即 2024-2036 年）複合年增長率為 10%。 2023年，雲EDA產業規模將超過70億美元。隨著物聯網 (IoT) 的發展，市場蘊藏大量機會。重要參與者可以與新興的物聯網開發公司密切合作。因此，這些合作夥伴關係將支持市場擴張。 2023年，物聯網設備數量將達到約151.4億台。
此外，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 幾乎影響所有產業，包括電子、醫療保健、汽車、航空航太和國防。企業正在透過將人工智慧和機器學習整合到他們的產品中來增加他們在先前列出的類別中提供的產品範圍。 EDA 提供者可以從所提供技術的這些實作中受益，這些技術需要使用複雜的電子零件和處理器。軟體開發人員可以藉助人工智慧從手動流程測試轉向自動化流程測試。在預計的時間內，這些變數將支援電子設計自動化軟體產業的擴張。
成長動力
挑戰
基準年 | 2023年 |
預測年份 | 2024-2036 |
複合年增長率 | 〜10% |
基準年市場規模（2023 年） | ~ 70 億美元 |
預測年度市場規模（2036 年） | ~ 240 億美元 |
區域範圍 |
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類型（電腦輔助工程、半導體智慧財產權、IC 物理設計與驗證、印刷電路板與多晶片模組）
預計到 2036 年，電腦輔助工程領域將佔據全球雲端電子設計自動化市場 35% 的份額。計算的發展以及製造流程向新興經濟體的外包增加都是該領域成長的推動因素。雲端運算降低了設備購買、軟體許可、安裝和支援成本。在未來幾年，預計這將進一步提高 CAE 軟體的使用率。此外，該公司正在利用超融合基礎架構（HCI）平台建立具有改進的運算和儲存能力的私有雲。在整個預測期內，這些因素將進一步支持該部門的擴張。到 2025 年，雲端將保存 200 ZB 的資料。雲端儲存了全球 60% 的企業資料。
垂直產業（汽車、消費性電子、航太與國防、工業、醫療保健、電信）
在預測期內，雲端電子設計自動化 (EDA) 市場的消費性電子領域佔據最大收入份額，約 30%。由於對智慧型設備的需求不斷增長，電子製造商將被鼓勵使用 EDA。為了提高智慧產品的質量，消費性電子 OEM 正在與頂級系統單晶片 (SoC) 和 IC 生產商合作，例如高通技術公司、德州儀器公司、恩智浦半導體公司和英特爾公司。例如，為了加快 3D-IC 設計速度，Cadence Design Systems 與韓國晶圓代工技術供應商 Samsung Foundry 於 2022 年 10 月加強了合作。 IC平台。客戶可以透過使用 Cadence 平台來最大限度地提高每個晶片的效能、功耗和麵積。
我們對全球雲端電子設計自動化市場的深入分析包括以下細分領域：
類型 |
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垂直的 |
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北美市場預測
預計北美雲端電子設計自動化市場在預測期內將佔據最大的收入份額，約 30%。 5G、機器學習和人工智慧等尖端技術的早期採用，以及消費性電子和汽車等多個行業的崛起，是該地區成功的原因。這是該地區需求的一個重要因素。例如，美國EDA解決方案供應商Cadence Design Systems, Inc.於2022年6月表示，將擴大與美國技術解決方案供應商Arm Limited的合作關係。兩家公司將利用 Arm Total Compute Solutions 2022 (TCS22) 以及 Cadence 數位和驗證技術進行合作，加速行動裝置晶片的開發。對於 5nm 和 7nm 節點，Cadence 將提供其 RTL-to-GDS 數位流程快速採用套件，以幫助客戶實現最佳功耗並提高生產力。由於其強大的無線基礎設施和政府援助，預計北美在整個預測期內都會出現成長。
亞太地區市場統計
亞太地區的雲端 EDA 市場預計在預測期內將佔據第二大收入份額，約 27%。由於 SoC 設計的複雜性不斷增加，新的部署思路是必要的。雲端技術有助於解決這些問題，因為它們具有可擴展性。能夠從公司的任何地方存取基於雲端的解決方案是他們的主要優勢。因此，為了建構複雜的電氣系統，半導體企業越來越依賴基於雲端的技術。在預測期內，這些變數將進一步支持該地區的成長。
作者学分: Abhishek Verma