原子層沉積概述
原子層沉積 (ALD) 是一種在任何基材上沉積薄膜的表面控制製程。在此過程中，透過一系列步驟使多種化學物質與材料表面發生反應。反應結果在基材表面形成薄膜，用於顯示器、資料儲存設備和小型電子產品等產品其中薄膜的厚度是絕對必要的。使用 ALD，可以根據材料或產品以受控方式建立沉積層。在過去的幾年裡，行業專家在奈米技術和微電子領域進行了大量的研究。
對於基材表面積非常小的此類應用，原子層沉積是一種完美的沉積方法。儘管具有這些優點，原子層沉積並不像其他傳統沉積方法（例如物理氣相沉積）那樣流行，主要是由於所涉及的成本。該設備比其他標準沉積設備貴得多。此外，沉積所需的基底材料也很昂貴。預計全球醫療領域 ALD 的採用不斷增加將加速預測期內（2019-2027 年）的市場成長。
市場規模及預測
預計原子層沉積市場在預測期內的複合年增長率約為 17.55%。市場依產品類型分為金屬 ALD、氧化鋁 ALD、等離子體增強 ALD、催化 ALD 等；依類型分為前驅體型、材料型、薄膜型等；應用於半導體及電子產品（太陽能板、顯示板、燃料電池、熱電材料）、醫療設備、研發設施等。由於半導體在電路、電子、微處理器和電晶體中的廣泛應用，預計將佔據最大的市場份額。
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成長動力
對 NOT-AND (NAND) 儲存的需求
隨著對 NAND 儲存需求的不斷增長，3D NAND 等新技術也在不斷發展。由於記憶體結構層的多層堆疊，3D NAND 提供了更高的儲存容量。因此，ALD 系統有助於製造 3D NAND，在基板上沉積多個受控且精確的層，以提供堆疊結構，從而增加其儲存容量。因此，ALD 用於製造 3D NAND 系統的介電薄膜。此外，預計 NAND 儲存需求的成長將推動 ALD 市場在預測期內的成長。
高效率
由於其出色的產量和最快的表面反應速率，等離子增強 ALD (PEALD) 預計將成為成長最快的產品類型。 ALD 是一種表面敏感沉積製程。 PEALD 透過等離子體暴露增加表面改性，從而改變成核。 PEALD 薄膜是超薄薄膜，具有非凡的平整度和均勻度。全球領先的公司主要致力於提供新型、更高品質、高性能的介電材料。由於即使對於複雜的半導體元件，其保形層的儲存效率也很高，因此預計該市場在預測期內將大幅成長。原子層沉積是半導體元件生產中的關鍵過程，在奈米材料合成中發揮重要作用。這種生產保形薄膜的方法被認為是重要的沉積方法之一。奈米科學的出現對複雜和微型元件的需求預計將推動 ALD 市場的發展。
限制
ALD系統成本高
由於ALD系統的成本較高，市場上提供ALD系統的供應商也減少了技術投資。這導致半導體製造商使用 CVD 系統等替代品，與 ALD 系統相比成本更低。此外，ALD 的較高初始成本和營運成本預計也將抑制預測期內原子層沉積市場的成長。
市場區隔
我們對原子層沉積市場的深入分析包括以下部分：
依產品類型
- 金屬ALD
- 氧化鋁原子層沉積
- 等離子體增強原子層沉積
- 催化原子層沉積
- 其他的
按類型
- 前驅類型
- 材料種類
- 薄膜類型
- 其他的
按申請
- 半導體與電子產品
- 太陽能板
- 顯示面板
- 燃料電池
- 熱電材料
- 醫用器材
- 研究與開發設施
- 燃料電池
- 光學的
- 熱電材料
- 其他的
按地區
根據區域分析，ALD市場分為北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲以及中東和非洲地區等五個主要地區。由於半導體、電子、醫療設備產業和太陽能產業等最終用途業務的需求不斷增加，預計亞太地區將佔據原子層沉積市場的最大市場份額。隨著先進技術的出現和不斷增加的研發，預計到 2027 年亞太地區將佔據重要的收入份額。
原子層沉積市場根據區域進一步分類如下：
- 北美（美國和加拿大）市場規模、年成長和機會分析
- 拉丁美洲（巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區）市場規模、年成長與機會分析
- 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、匈牙利、比利時、荷蘭和盧森堡、北歐、波蘭、土耳其、俄羅斯、歐洲其他地區）市場規模、年成長和機會分析
- 亞太地區（中國、印度、日本、韓國、印尼、馬來西亞、澳洲、紐西蘭、亞太其他地區）市場規模、年成長和機會分析。
- 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會（沙烏地阿拉伯、阿聯酋、巴林、科威特、卡達、阿曼）、北非、南非、中東和非洲其他地區）市場規模、年成長和機會分析
主導市場的頂級特色公司
- 西格瑪·奧爾德里奇
- 公司簡介
- 經營策略
- 主要產品
- 財務績效
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域分佈
- SWOT分析
- 丹頓真空設備有限公司
- 東京電子有限公司
- 庫爾特·萊斯克公司
- 維科儀器
- 貝內克公司
- 皮科森公司
- 普萊克斯科技公司
- 梅特里克斯有限公司
- ASM國際公司
- 阿德卡公司
- 日立國際電公司
- 應用材料公司
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- 其他傑出球員