專用積體電路市場規模預計到 2036 年底將突破 320 億美元,在預測期內(即 2024-2036 年)複合年增長率為 6%。 2023年,專用積體電路產業規模將超過170億美元。由於使用現場可程式閘陣列 (FPGA) 作為航空航天應用中的邏輯解決方案具有優勢,因此該市場正在不斷增長。它為可編程設備提供記憶體介面、最先進的類似 IP 的微處理器以及卓越的性能。這可以使這些可程式電子設備在飛機應用中更具吸引力。 ASIC晶片也用於航空或海上安全中的身份驗證,以確認持有者已完成安全檢查。預計到 2021 年,全球軍用飛機和航空航太製造業的價值將超過 2,558 億美元。
透過將多個中小型積體電路功能整合到單一晶片中,專用積體電路(ASIC)電路可以實現整個系統的完全集成,從而保證符合系統規格。因此,這些積體電路被廣泛應用於許多不同的行業。
成長動力
挑戰
基準年 |
2023年 |
預測年份 |
2024-2036 |
複合年增長率 |
〜 6% |
基準年市場規模(2023 年) |
~ 170 億美元 |
預測年度市場規模(2036 年) |
~ 320 億美元 |
區域範圍 |
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最終用戶(消費性電子、汽車、電信、醫療保健、航空航太、媒體和娛樂、工業)
預計到2036 年,消費電子領域將佔據全球專用積體電路市場的35%。專用積體電路筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機中的積體電路。根據最近的一份報告,截至 2023 年,全球平板電腦用戶數量為 12.8 億。 2022 年,美國平板電腦用戶平均使用該裝置的時間為 7.42 分鐘。由於其眾多優點,例如降低功耗、IP 安全、小尺寸和增加頻寬,ASIC 在消費性電子領域越來越受歡迎。電子產品的快速發展也使得穩定性和能源效率的提升成為可能,推動了市場的擴張。這些積體電路 (IC) 在消費性電子產業之外具有廣泛的用途,包括電信、工業和醫療保健領域。
類型(全客製化 ASIC、半客製化 ASIC、可程式 ASIC)
預計半客製化專用積體電路 (ASIC) 市場在預測期內將佔據最大的收入份額,約 45%。與其他細分市場相比,其廣泛的應用範圍和相對較低的複雜性是其崛起的原因。市場上的製造商通常提供三種不同類型的 ASIC:可編程、全客製化和半客製化 ASIC。這是透過其電氣和數位邏輯特性來解釋的,其中包括電容和電感等。這些屬性使高元件密度和增強的電氣性能成為可能。此外,由於強大的靜態隨機存取記憶體和網際網路協定核心整合到基於單元的 ASIC 中,因此它們用途廣泛,可以應用於各種產品,無論設計複雜程度如何,從而實現平穩的系統操作。
我們對全球 ASIC 市場的深入分析包括以下幾個部分:
類型 |
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應用 |
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最終用戶 |
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亞太地區市場預測
亞太地區的專用積體電路市場在預測期內佔據最大的收入份額,約 30%。該地區 ASIC 需求的巨大發展可歸因於多個關鍵方面。首先,該地區經濟的快速擴張和工業化的不斷發展正在推動對節能產品的需求激增。此外,亞太地區智慧型手機的廣泛使用也促進了該市場的成長。這些設備的使用不斷增加,特別是在中國、日本和印度等發展中國家,推動了市場的擴張。亞太地區的智慧型手機採用率從 2019 年的 64% 增加到 2022 年的 76%。
北美市場統計
預計到 2036 年,北美地區的專用積體電路市場將佔收入份額的 27%。 Inc.。美國在多個領域取得了顯著進步,包括醫療保健監控系統、電動和混合動力汽車以及消費性電子產品。北美由於較早採用該技術,擁有大量 ASIC 製造商和解決方案提供商。
作者学分: Abhishek Verma