Содержание рынка IC-разъемов
<ол>Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025-2037 годы
Объем рынка разъемов для микросхем в 2024 году превысил 881,63 миллиона долларов США, а к 2037 году он может превысить 2,61 миллиарда долларов США, а среднегодовой темп роста составит более 8,7 % в течение прогнозируемого периода, то есть в период с 2025 по 2037 год. В 2025 году объем отрасли производства микросхем оценивается в 942,99 миллиона долларов США.
Интегральные схемы лежат в основе самых разных электронных устройств: от смартфонов и ноутбуков до автомобильных систем и устройств Интернета вещей. Делая устройства меньше, быстрее и эффективнее, они изменили такие отрасли, как телекоммуникации, компьютеры и бытовая электроника. Кроме того, растущий спрос на бытовую и автомобильную электронику будет способствовать распространению интегральных схем и, следовательно, разъемов для микросхем. В 2021 году интегральные схемы стали вторым по величине продаваемым продуктом в мире с общей стоимостью транзакций 823 миллиарда долларов США. В период с 2020 по 2021 год экспорт интегральных схем увеличился на 23,8 % с 665 млрд долларов США до 823 млрд долларов США. На долю торговли интегральными микросхемами приходится 3,91 % от общего объема мировой торговли.
Разъемы для микросхем, изготовленные из полимерных материалов, являются гибкими и могут использоваться в различных приложениях, включая бытовую электронику, автомобилестроение, промышленную автоматизацию, авиацию и т. д. Эти разъемы обеспечивают безопасное соединение интегральных схем и печатных плат, обеспечивая стабильные энергетические характеристики. Если любой сбой соединения может иметь серьезные последствия, эта надежность очень важна в таких важных приложениях, как медицинское оборудование и авиационные системы. Учитывая продолжающуюся тенденцию миниатюризации в электронике, разъемы для микросхем на основе смолы предлагают упрощенное и надежное интерфейсное решение для взаимосвязанных цепей. Благодаря эффективному пространственному дизайну они позволяют разместить на печатных платах больше компонентов, что является важной частью разработки небольших и легких устройств.

Сектор разъемов для микросхем: драйверы роста и проблемы
Драйверы роста
- Распространение технологии 5G. Внедрение и распространение технологии 5G значительно увеличили спрос на высокоскоростную передачу данных, низкую задержку и улучшенные возможности подключения. Сети 5G полагаются на плотную сетевую инфраструктуру, такую как базовые станции и центры обработки данных. Кроме того, по состоянию на сентябрь 2023 года в США было 5375 центров обработки данных — больше, чем в любой другой стране мира. Еще 522 случая были обнаружены в Германии и 517 в Великобритании. В этих компонентах инфраструктуры используются пластиковые разъемы для микросхем, обеспечивающие надежное соединение и эффективную передачу данных.
- Растущий спрос в секторе телекоммуникаций. Телекоммуникационная отрасль ищет разъемы для микросхем, которые смогут удовлетворить требования технологии 5G к высокой частоте и пропускной способности. Пластиковые разъемы для микросхем с их улучшенными тепловыми и электрическими свойствами идеально подходят для этой цели. Более того, по состоянию на конец 2022 года количество подписок на смартфоны во всем мире достигло примерно 6,6 миллиардов. Развертывание сетей 5G и потребность в высокоскоростной передаче данных открывают возможности для использования разъемов микросхем на основе смолы в сетевом и коммуникационном оборудовании.
- Быстрое развитие разъемов для ИС на основе смолы. Электрическая изоляция и тепловые свойства разъемов для ИС на основе смолы отличаются превосходными качествами. Они способны передавать данные на высоких скоростях и снижать риск электромагнитных помех. Эти свойства станут еще более важными для обеспечения надежности и производительности компьютеризированных систем, поскольку конструкция ИС становится все более сложной.
Задачи
- Доступность материалов-заменителей. Использование разъемов для микросхем на основе смолы может быть затруднено из-за наличия более подходящих альтернатив, таких как металлические сплавы или керамика, для конкретных применений. Пластик является распространенным материалом, используемым для изготовления разъемов для интегральных схем из-за его доступности и электроизоляционных свойств. Этот материал часто используется как в традиционных разъемах IC, так и в разъемах DIP. Керамические версии обладают большей термостойкостью, чем их пластиковые аналоги, что делает их идеальными для ситуаций, когда требуется устойчивость к высоким температурам. В этих разъемах используются интегральные схемы высокой мощности или высокого энергопотребления. Таким образом, растущая доступность альтернативных материалов создаст конкуренцию росту производства продукции. Таким образом, согласно прогнозам, в ближайшем будущем это будет препятствовать росту рынка разъемов для микросхем.
- По прогнозам, высокая стоимость разъемов для микросхем будет препятствовать росту рынка в прогнозируемом периоде.
- Ожидается, что экологические проблемы, связанные с разъемами IC, ограничат рост рынка в расчетный период.
Рынок разъемов для микросхем: ключевые выводы
Базовый год |
2023 |
<тр>
Прогнозируемый год |
2024–2036 гг. |
<тр>
CAGR |
8,77% |
<тр>
Объем рынка в базовом году (2023 г.) |
820 миллионов долларов США |
<тр>
Объем рынка на прогнозируемый год (2036 г.) |
2,4 миллиарда долларов США |
<тр>
Региональный охват |
<ул>
|
таблица>
Введите |
|
Тип тестового гнезда IC, полимерный |
|
Монтажное гнездо для микросхемы |
|
Производство процессов резки IC |
|
Приложение |
|
Отраслевая вертикаль |
|
Хотите настроить этот исследовательский отчет в соответствии с вашими требованиями? Наша исследовательская команда предоставит необходимую информацию, чтобы помочь вам принимать эффективные бизнес-решения.
Настроить этот отчетИндустрия разъемов для микросхем – региональный обзор
Азиатско-Тихоокеанский регион Прогноз рынка
По оценкам, к 2037 году наибольшую долю дохода будет получать промышленность Азиатско-Тихоокеанского региона. Рынок будет развиваться еще быстрее за счет растущего спроса на бытовую электронику, автомобильную электронику и промышленное оборудование. В автомобильной сфере автомобильные корпоративные группы во главе с Tesla, BYD и SAIC Motor неуклонно увеличивают свои инвестиции в страны Юго-Восточной Азии. Большое внимание и инвестиционный энтузиазм привлекают Таиланд, Малайзия, Индонезия, Вьетнам и Филиппины. Фактически, три четверти мировых мощностей по производству микросхем в настоящее время сосредоточены в Восточной Азии, и ожидается, что к 2030 году на долю Китая будет приходиться наибольшая доля мирового производства из-за крупных государственных инвестиций в этот сектор. В руководящих принципах «Сделано в Китае 2025» четко указано, что Китай стремится повысить уровень самообеспеченности микросхемами до 40 % в 2020 году и до 70 % в 2025 году.
Статистика американского рынка
По прогнозам, рынок разъемов для микросхем в американском регионе существенно вырастет до 2037 года. Одним из основных факторов развития этого рынка является растущее проникновение электрических устройств во многие отрасли промышленности в этом регионе. Соединенные Штаты, которые являются крупным центром производства и инноваций в области электроники, стали движущей силой роста рынка. Кроме того, важным драйвером рынка разъемов для микросхем является растущая тенденция миниатюризации в секторе электроники. В соответствии с потребительским спросом на изящные и легкие продукты, использование восстановленных разъемов для микросхем становится все более популярным благодаря их способности уменьшать пространство в меньших и более компактных электронных устройствах в регионе.

Компании, доминирующие на рынке разъемов для микросхем
- Подключение TE
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Smiths Interconnect
- Leeno Industrial Inc.
- Sensata Technologies, Inc.
- Айронвуд Электроникс
- 3M
- Технология JF
- Mill-Max Mfg. Corp.
- Корпорация Advanced Interconnections
- Корпорация Энплас
- САБИК
In the News
- Компания TE Connectivity Ltd объявила о приобретении компании First Sensor AG. Благодаря синергии друг с другом это приобретение позволит компании предлагать более широкий ассортимент продукции, такой как датчики, межсоединения и розетки.
- SABIC представила LNP KONIDU 8TF36E, новый специальный материал, который помогает удовлетворить строгие требования к разъемам для тестирования, используемым для выполнения стресс-тестов на интегральных схемах памяти с двойной скоростью передачи данных. Материалы, используемые в компонентах BiTS, должны обеспечивать улучшенные свойства по мере увеличения количества контактов и температуры испытаний микросхем DDR и уменьшения их размеров.
Авторы отчета: Abhishek Verma
- Report ID: 5465
- Published Date: Dec 21, 2023
- Report Format: PDF, PPT
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
IC-разъем Объем рыночного отчета
Авторские права © 2025 Research Nester. Все права защищены.

БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.
Узнайте наши аналитические данные в действии – запланируйте демонстрацию прямо сейчас!