Объем рынка электростатической упаковки оценивается в 2 миллиарда долларов США в 2023 году, и, по прогнозам, к концу 2036 года он превысит 5,3 миллиарда долларов США, увеличившись еще больше. среднегодовой темп роста более 6% в течение прогнозируемого периода, то есть в период с 2024 по 2036 год. В 2024 году объем отрасли электростатической упаковки оценивается в 2,12 миллиарда долларов США.
Ожидается, что рынок антистатической упаковки значительно расширится в результате технологических достижений, поскольку все больше электронных компонентов и гаджетов становятся уязвимыми для электростатических разрядов. По данным Международного энергетического агентства, в каждом доме, имеющем доступ к электроэнергии, в среднем имеется более 1,3 телевизора, а в настоящее время используется около 2 миллиардов телевизоров. Более половины населения планеты имеют подписку на мобильные телефоны, а к различным электронным гаджетам подключено уже более 5,5 миллиардов внешних источников питания. Таким образом, растущее использование электронных гаджетов стимулирует рост рынка упаковки, устойчивой к электростатическому разряду (ESD).
Драйверы роста
Проблемы
|
Базовый год |
2023 |
|
Прогнозируемый год |
2024–2036 |
|
CAGR |
6% |
|
Объем рынка в базовом году (2023 г.) |
2 миллиарда долларов США |
|
Объем рынка на прогнозируемый год (2036 г.) |
5,3 миллиарда долларов США |
|
Региональный охват |
|
Тип материала (проводящий пластик, металл, рассеивающий статическое элекtrичество пластик, полиэтилен (PE), полипропилен (ПП) ), Поливинилхлорид (ПВХ))
Сегмент проводящего пластика на рынке элекtrостатической упаковки к 2036 году достигнет 620 миллионов долларов США. Рост сегмента можно объяснить растущим использованием антистатической упаковки в элекtrонной промышленности. Элекtrостатический разряд эффективно рассеивается с помощью проводящих пластиков и покрытий, которые обеспечивают прямой проводящий канал для статических зарядов.
Эти материалы обеспечивают надежную защиту от элекtrостатического разряда благодаря прогнозируемому уровню сопротивления поверхности. Чувствительные элекtrонные компоненты могут быть защищены от внешних угроз элекtrостатического разряда благодаря исключительной эффективности защиты от элекtrостатического разряда с помощью металлической фольги и металлизированных пленок.
Тип упаковки (коробки из ДСП, коробки из гофрированного картона, большие коробки, тубусы и раскладушки)
В сегменте коробок из ДСП на рынке элекtrостатической упаковки ожидается рост более чем на 5,3% в период с 2024 по 2036 год. Рост сегмента можно объяснить растущим спросом на экономически эффективные упаковка. По данным Всемирной организации упаковки, стоимость упаковки составляет 48 центов каждого доллара (48%), поtrаченного на продукцию Coke. Первичная тара и гибкая упаковка, или обертки и контейнеры, обеспечивающие мгновенную защиту упакованного продукта, составляют 60% рынка. Поскольку коробки из ДСП являются доступными и легкими, они идеально подходят для trанспортировки и хранения крошечных и легких элекtrонных компонентов. Их небольшой вес делает их подходящими для секторов, где необходимы экономичные упаковочные решения, и снижает расходы на доставку.
Конечное использование (элекtrоника и полупроводники, автомобилесtrоение, аэрокосмическая и оборонная промышленность, здравоохранение, промышленное оборудование, поtrебительские товары)
По прогнозам, к 2036 году доля сегмента элекtrоники и полупроводников на рынке антистатической упаковки составит более 32 %. Рост сегмента обусловлен растущим использованием ESD-упаковки в элекtrонной промышленности для защиты компонентов от элекtrостатического повреждения. Промышленность элекtrоники имеет дело с широким спекtrом компонентов, чувствительных к элекtrостатическому разряду, таких как интегральные схемы, микропроцессоры и печатные платы. ESD-упаковка имеет решающее значение для защиты этих компонентов во время сборки, тестирования и trанспортировки.
Наш углубленный анализ мирового рынка включает следующие сегменты:
|
Тип материала |
|
|
Тип продукта |
|
|
Тип упаковки |
|
|
Классификация ЭСР |
|
|
Приложение |
|
|
Конечное использование |
|
Статистика рынка Северной Америки
Ожидается, что к 2036 году объем рынка упаковки для электростатических разрядов в регионе Северной Америки достигнет 560 миллионов долларов США. Рост рынка в регионе также ожидается из-за возросшей потребности в транспортировке и индивидуальная упаковка этих гаджетов для предотвращения повреждений в результате расширения использования технологического оборудования в обрабатывающей и автомобильной промышленности.
На рынке электростатической упаковки наблюдается быстрый рост благодаря развитому сектору производства электроники в Соединенных Штатах, который производит широкий спектр электрических устройств и компонентов. . По данным Агентства по охране окружающей среды США, 12 % энергопотребления домохозяйств в США приходится на двадцать четыре устройства бытовой электроники, которыми обладает среднестатистическое домашнее хозяйство.
Чтобы воспользоваться новыми возможностями и адаптироваться к меняющимся ожиданиям клиентов, крупные предприятия в Канаде концентрируются на инновациях продуктов, устойчивом развитии и ориентированных на клиента решениях. . Кроме того, потребность в высококачественных упаковочных решениях ESD для защиты хрупких компонентов от электростатического повреждения обусловлена акцентом на качество, надежность и производительность продукции в важнейших областях применения, таких как аэрокосмическая, оборонная, медицинская техника и автомобильная электроника.
Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Азиатско-Тихоокеанский регион также столкнется с огромным ростом рынка электростатической упаковки в течение прогнозируемого периода и будет удерживать вторую позицию благодаря растущему распространению смартфонов, планшетов, носимых устройств и Устройства Интернета вещей стимулируют спрос на антистатическую упаковку. По данным Азиатского банка развития, в Азиатско-Тихоокеанском регионе среднегодовые темпы роста экспорта и импорта цифровых услуг за это время составили 10,1% и 8,0%, по сравнению со средним глобальным показателем 6,9% для экспорта и 6,7% для импорта.
Китайский рынок упаковки для электростатического разряда (ESD) расширяется благодаря сильному присутствию в стране ведущих производителей, увеличению экспорта электронных гаджетов и ускорению темпов Производство и продажа электроники. Аналогичным образом, ожидается, что растущий сектор товаров информационных и коммуникационных технологий Китая увеличит спрос на упаковку, предназначенную для электростатического разряда (ESD). По данным ЮНКТАД, Китай является крупнейшим в мире экспортером товаров ИКТ, на долю которого приходится почти 30 % всего экспорта, что обычно характерно для таких товаров.
Основные причины развития рынка электростатической упаковки в Японии включают быстрорастущую упаковочную индустрию, растущее использование электронных устройств в различных отраслях, и повышенное внимание к защите хрупкой электроники во время транспортировки. Аналогичным образом, в течение прогнозируемого периода растущие военные расходы и расходы страны будут стимулировать спрос на упаковочные решения с электростатическим разрядом.
Эти компании концентрируются на формировании стратегических альянсов, внедрении новых продуктов и их коммерциализации для расширения своих рынков. Эти компании также вкладывают значительные средства в исследования, что позволяет им выпускать передовые товары и максимизировать долю рынка.
Авторские права: Abhishek Anil
Авторские права © 2024 Research Nester. Все права защищены.
БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.
Есть вопросы перед заказом этого отчета?