Размер и доля рынка межплатных разъемов по компонентам (контактный разъем, разъем); Тип (менее 1 мм, от 1 до 2 мм, более 2 мм); Конечное использование (бытовая электроника, промышленная автоматизация, телекоммуникации, автомобилестроение, здравоохранение, энергетика и энергетика) — глобальный анализ спроса и предложения, прогнозы роста, статистический отчет на 2024–2036 годы

Драйверы роста

• Увеличение числа центров обработки данных. Разъемы «плата-плата» обеспечивают надежные соединения для высокоскоростного обмена информацией и вычислений в емкости информационного центра. Внутри необходимого физического пространства информационные центры содержат множество серверов и виджетов. Межплатные разъемы позволяют создавать ассоциации в небольших помещениях, ulучшая формат информационного центра и ветровой поток. Кроме того, межплатные разъемы позволяют неожиданно соединить несколько типов печатных плат, упрощая координацию основных компонентов и выполнение индивидуальных компоновок. Ожидается, что реклама межплатных разъемов существенно вырастет из-за предпочтений ассоциаций BTB в информационных центрах и растущего числа информационных центров во всем мире. Компании быстро расширяются и предлагают новые варианты инфраструктуры: к концу 2021 года по всему миру будет построено более 700 гипермасштабных центров обработки данных, чтобы удовлетворить спрос во всех секторах.
• Миниатюризация в электронике. Возникла потребность в разъемах меньшего размера, способных обеспечить более высокую плотность соединений внутри ограниченного пространства. Миниатюризация была ключевым трендом, вызванным потребностью в более компактных и функциональных электронных гаджетах по сравнению с такими видами бизнеса, как потребительские гаджеты, автомобили и универсальные гаджеты. Производители сосредоточились на создании разъемов с использованием неиспользованных материалов и разработали планы, чтобы добиться успехов в выборе флагов, уменьшить количество неудач с флагами и гарантировать лучшее электрическое исполнение. Материалы с ulучшенными тепловыми свойствами и повышенной проводимостью исследовались на предмет превосходной эффективности соединителей.

Проблемы

• Технологические сложности, связанные с соединителем «плата-плата». Целостность сигнала, передача энергии, ограничения по размеру, условия окружающей среды и особые механические соображения должны требоваться для каждого применения соединителей «плата-плата». Проектирование и разработка разъемов, соответствующих этим конкретным требованиям, может оказаться сложной и трудоемкой задачей. Более того, быстрые темпы технического прогресса и необходимость адаптации к конкретным приложениям и отраслям. способствовать ограничению.
• Высокоскоростная передача данных — еще один фактор, сдерживающий рост рынка в прогнозируемый период.
• Отсутствие стандартизации будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период.