Marktgröße und -anteil für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene, nach Produkttyp (Underfills, Gob-Top-Verkapselungen); Materialtyp (Quarz/Silikon, auf Aluminiumoxidbasis, auf Epoxidbasis, auf Urethanbasis, auf Acrylbasis); Platinentyp (CSP, BGA, Flip Chips) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2024–2036
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