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열 인터페이스 재료 시장 규모 및 전망(유형별: 그리스, 테이프), 최종 사용자별(전자, 자동차, 통신) - 성장 추세, 주요 업체, 지역 분석 2026-2035

  • 보고서 ID: 5183
  • 발행 날짜: Sep 11, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT

열 인터페이스 재료 시장 전망:

방열재 시장 규모는 2025년 43억 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 124억 3천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 약 11.2%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 2026년 방열재 산업 규모는 47억 3천만 달러로 추산됩니다.

Thermal Interface Materials Market Size
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TIM 시장은 상당한 열을 발생시키는 전자 제품 및 전자 부품에 대한 수요 증가로 꾸준히 성장해 왔습니다. 전자 기기가 더욱 강력해지고 소형화됨에 따라, 신뢰성 있고 효율적인 작동을 보장하기 위해 열 관리가 더욱 중요해지고 있습니다. 방열 재료는 반도체 칩과 방열판 사이처럼 서로 다른 재료의 열전도도 차이를 메우는 역할을 합니다.
방열 계면 재료(TIM) 시장은 일반적으로 전자 장치 및 부품에서 두 표면 사이의 열 전달을 개선하는 재료를 생산하고 공급하는 산업을 지칭합니다. 이러한 재료는 표면 사이의 열전도도를 향상시켜 열을 더욱 효율적으로 방출하고 과열을 방지하는 데 사용됩니다. 열 그리스는 두 표면 사이의 미세한 공기 틈과 결함을 메우는 점성 화합물입니다. 우수한 열전도도를 제공하며 도포가 비교적 쉽습니다.

키 열 인터페이스 재료 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 내용:

    • 아시아 태평양 방열 인터페이스 재료 시장은 아시아 태평양 지역이 글로벌 전자 제품 제조 허브로서 입지를 굳건히 함에 따라 2035년까지 38%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
    • 북미 시장은 열 관리가 필요한 고성능 전자 제품에 대한 수요 증가에 힘입어 2035년까지 두 번째로 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

  • 세그먼트 인사이트:

    • 방열재 시장에서 그리스 부문은 적용 용이성과 우수한 열전도성을 바탕으로 2035년까지 시장 점유율 60%를 달성할 것으로 예상됩니다.
    • 자동차 부문은 효율적인 열 관리가 필요한 전기 자동차 시장의 성장에 힘입어 2035년까지 방열재 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 전자·화학·소재 산업의 급속한 발전
    • TIM 제형의 기술 발전

  • 주요 과제:

    • 재료 호환성 및 신뢰성
    • 애플리케이션 일관성

  • 주요 기업:3M, Dow Corning, Henkel, Laird Technologies, Momentive Performance Materials, Shin-Etsu Chemical, Wakefield Thermal Solutions, Zano Technology, AI Technology, Alpha Thermal.

글로벌 열 인터페이스 재료 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 예측:

    • 2025년 시장 규모: 43억 달러
    • 2026년 시장 규모: 47억 3천만 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 124억 3천만 달러
    • 성장 예측: 11.2% CAGR (2026-2035)

  • 주요 지역 역학:

    • 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 38% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
    • 주요 국가: 중국, 미국, 일본, 독일, 한국
    • 신흥국: 중국, 인도, 한국, 태국, 멕시코

    • Last updated on : 11 September, 2025

성장 동력

  • 전자 화학 및 소재 산업의 급속한 발전 : 전자 산업의 지속적인 혁신과 소형화 추세는 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요를 촉진하여 TIM(열 관리 반도체) 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 반도체 산업 협회(Semiconductor Industry Association)에 따르면, 2022년 전 세계 반도체 매출은 4,390억 달러에 달하며 전자 산업의 탄탄한 성장을 반영하고 있습니다.
  • TIM 제형의 기술적 진보: 지속적인 연구 및 개발 노력으로 열전도도, 내구성, 적용 용이성이 향상된 TIM이 개발되어 투자를 유치하고 시장 확대를 촉진하고 있습니다.
  • 소비자용 전자제품 소비 증가: 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 확산으로 사용자 안전과 기기 안정성을 보장하는 소형이면서 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

도전 과제

  • 재료 호환성 및 신뢰성 : 전자 시스템 내 다양한 ​​재료 간의 호환성을 보장하는 것은 어려울 수 있습니다. TIM의 성능은 열 사이클링, 화학적 상호작용, 기계적 응력 등의 요인으로 인해 시간이 지남에 따라 저하될 수 있으며, 이는 장기적인 신뢰성에 영향을 미칩니다.
  • 애플리케이션 일관성
  • 장치 설계의 복잡성

열 인터페이스 재료 시장 규모 및 예측:

보고서 속성 세부정보

기준 연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

11.2%

기준 연도 시장 규모(2025년)

43억 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

124억 3천만 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 한국, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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열 인터페이스 재료 시장 세분화:

유형 세그먼트 분석

그리스 부문은 2035년까지 전 세계 방열 재료 시장의 60%를 차지할 것으로 예상됩니다. 그리스는 가장 널리 사용되는 TIM(열 인터페이스 재료)입니다. 도포가 쉽고 열전도도가 우수합니다. 테이프와 필름 또한 얇고 유연하여 좁은 공간에서 사용하기 편리하기 때문에 널리 사용됩니다. 갭 필러 금속 TIM은 두 표면 사이에 큰 틈이 있는 곳에 사용됩니다. 상변화 재료 (PIM)는 고체에서 액체로, 그리고 다시 고체에서 액체로 상이 변하는 특성을 가지고 있어 열을 더욱 효과적으로 발산할 수 있어 점점 더 인기를 얻고 있습니다.

최종 사용자 세그먼트 분석

자동차 부문은 2035년에 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전기차 도입 급증으로 배터리 성능 최적화 및 안전성 확보를 위한 효과적인 열 관리가 필요해지면서 고성능 TIM 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 2022년 전 세계 전기차 보급 대수는 1천만 대를 돌파하며 전기차 시장의 급속한 성장을 시사했습니다.

글로벌 시장 에 대한 심층 분석 에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

유형

  • 그리스
  • 테이프

최종 사용자

  • 전자제품
  • 자동차
  • 통신
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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열 인터페이스 재료 시장 지역 분석:

APAC 시장 통찰력

아시아 태평양 지역의 방열 인터페이스 재료 시장은 2035년 말까지 38%의 시장 점유율로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 글로벌 전자 제품 제조 허브로서 전자 기기의 정교함이 증가함에 따라 방열 재료(TIM)에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 아시아 개발 은행(ADB)의 보고에 따르면, 아시아 태평양 지역은 전 세계 전자 제품 생산량의 약 60%를 차지합니다. 전자 기기의 허브로서 아시아 태평양 지역은 점점 더 소형화되고 강력해지는 전자 기기의 방열을 관리하는 효율적인 TIM 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

북미 시장 통찰력

북미 지역의 방열 인터페이스 재료 시장은 예측 기간 동안 두 번째로 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 북미 지역은 전자 산업의 주요 중심지입니다. 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿과 같은 고성능 전자 제품에 대한 수요 증가는 TIM(열 인터페이스 재료) 수요를 견인하고 있습니다. 이러한 기기는 많은 열을 발생시키기 때문에 과열을 방지하기 위해 효과적으로 관리해야 합니다. TIM은 이러한 기기에서 발생하는 열을 발산하여 과열 및 오작동을 방지합니다.

Thermal Interface Materials Market Share
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열 인터페이스 재료 시장 참여자:

    • 3M
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      • 사업 전략
      • 주요 제품 제공
      • 재무 실적
      • 핵심 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 개발
      • 지역적 존재감
      • SWOT 분석
    • 다우코닝
    • 헨켈
    • 레이어드 테크놀로지스
    • 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼스
    • 신에츠 화학
    • 웨이크필드 열 솔루션
    • 자노 테크놀로지
    • AI 기술
    • 알파 서멀

최근 동향

  • 실리콘 및 특수 화학 분야의 글로벌 선두 기업인 다우코닝(Dow Corning)은 중국 최대 유제품 회사 중 하나인 멍뉴유업(Mengniu Dairy)과 파트너십을 맺고 멍뉴의 100% 폴리에틸렌 요구르트 파우치용 지속 가능한 포장 솔루션을 개발한다고 발표했습니다. 새로운 포장 솔루션은 바이오 기반 재활용 소재인 다우코닝의 EcoTay™ Renew 실리콘 엘라스토머로 제작되었습니다. 이 새로운 포장 솔루션은 멍뉴가 환경에 미치는 영향을 30% 이상 줄이는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.
  • 실리콘 및 특수 화학 분야의 글로벌 선두 기업인 다우코닝은 2023년 7월 25일 화요일, 2023년 2분기 실적을 발표했습니다. 회사는 2023년 2분기 순매출이 전년 동기 대비 11% 증가한 58억 달러를 기록했다고 발표했습니다. 주당순이익은 전년 동기 대비 25% 증가한 1.15달러를 기록했습니다. 이러한 실적은 전자, 운송, 건설 등 다양한 최종 시장에서 실리콘 및 특수 화학 제품에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다.
  • Report ID: 5183
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년에는 열 인터페이스 소재 산업 규모가 47억 3천만 달러로 평가될 것으로 예상됩니다.

글로벌 열 인터페이스 소재 시장 규모는 2025년에 43억 달러를 넘어섰으며, 2035년까지 11.2%가 넘는 CAGR을 기록하며 매출이 124억 3천만 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 열 인터페이스 재료 시장은 APAC가 글로벌 전자 제조 허브라는 입지를 바탕으로 2035년까지 38%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 기업으로는 3M, Dow Corning, Henkel, Laird Technologies, Momentive Performance Materials, Shin-Etsu Chemical, Wakefield Thermal Solutions, Zano Technology, AI Technology, Alpha Thermal 등이 있습니다.

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Preeti Wani
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