반도체 자본 장비 시장 규모는 2036년 말까지 2,020억 달러를 넘어 예측 기간(2024~2036년) 동안 약 8%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 2023년 기준 반도체 자본장비 산업 규모는 820억 달러를 넘어섰다. 다양한 산업 분야에서 디지털화에 대한 수요가 증가하고 디지털 장치에 사물인터넷(IoT)을 사용하는 추세입니다. 전 세계에는 130억 개가 넘는 사물 인터넷 장치가 연결되어 있습니다. 2030년에는 사물 인터넷용 장치가 약 254억 개에 이를 것으로 예상됩니다. 2020년에는 사물인터넷 기기 수가 비IoT 기기 수를 넘어선다. 활성화된 사물 인터넷 플랫폼의 수는 400개가 넘습니다.
또한, 가전제품 시장의 급속한 성장은 반도체 자본장비 제조사들에게 큰 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 이렇게 확대되는 시장의 증가하는 수요를 충족하려면 칩 제조업체가 고품질 장비를 보유하는 것이 중요합니다.
성장 동인
도전과제
기준 연도 | 2023년 |
예측 연도 | 2024년부터 2036년까지 |
CAGR | ~ 8% |
기준 연도 시장 규모(2023년) | ~ 820억 달러 |
예측 연도 시장 규모(2036년) | ~ 2,020억 달러 |
지역 범위 |
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유형(조립 장비, 자동화 테스트 장비, 웨이퍼 레벨 제조 장비)
웨이퍼 레벨 제조 장비 부문은 예측 기간 동안 글로벌 반도체 자본 장비 시장의 40% 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 향후 몇 년 동안 반도체 자본 장비에 대한 수요를 촉진할 것으로 예상되는 주요 요인은 웨이퍼 레벨 생산 장비의 비용 효율성입니다. 또한 이 접근 방식은 기존 방식에 비해 비용 절감, 생산 효율성 향상 등 다양한 이점을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 제조 공정을 사용하는 반도체 생산업체가 증가함에 따라 이 공정에서 제조되는 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 다음 해에는 더 높은 수준의 웨이퍼 생산을 향한 이러한 추세가 계속될 것으로 계획됩니다. 2022년 글로벌 반도체 매출은 6,190억 달러를 넘어섰고, 지난 2년간 30% 이상 성장했다.
업종(소비자 전자제품, 의료, 자동차, IT 통신)
가전 부문의 반도체 자본장비 시장은 2036년 말까지 약 48%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상된다. 휴대폰, 노트북, 기타 기기 등 가전제품 수요 증가로 반도체 자본장비 매출이 성장해왔다. 본 장비는 초소형 전자부품인 반도체를 생산하기 위한 장비로, 다양한 가전제품에 폭넓게 적용됩니다. 휴대폰에 대한 수요 증가로 인해 부품을 만드는 장비의 필요성이 점점 더 커지고 있습니다. 따라서 증가하는 수요를 충족시키기 위해 필수 부품의 지속적인 공급을 보장함으로써 반도체 산업의 투자와 혁신이 이러한 추세를 주도했습니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
유형 |
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APAC 시장 예측
반도체 자본 장비 시장은 2036년까지 매출 점유율의 34%를 차지할 것으로 예상됩니다. 반도체 및 기타 장치에 대한 국내 시장 성장으로 인해 이 지역의 칩 생산 장비에 대한 수요가 증가할 수 있습니다. 제조업체들은 지역 내 스마트폰 수요 증가를 고려하여 생산 능력을 늘릴 수 있는 기회를 얻고 있습니다. 아시아 태평양 지역의 휴대폰 채택률은 2022년까지 76%에 달해 2019년 64%에서 소폭 증가한 수치입니다. 아시아에서는 2030년까지 스마트폰의 90% 이상이 채택될 것으로 예상됩니다. 또한 국내 시장의 성장으로 인해 전자 부문의 선두주자로 성장할 수 있을 것입니다. 이는 해당 지역의 반도체 자본 장비에 대한 추가 수요로 이어지는 유리한 피드백 루프를 제공하여 이 산업에 대한 투자 증가와 국내 시장 성장으로 이어질 수 있습니다.
북미 시장 통계
북미의 반도체 자본 장비 시장은 2036년 말까지 약 28%로 두 번째로 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 반도체 분야의 자본 장비에 대한 수요는 5G 기술의 도입에 의해 주도되고 있습니다. 5G 기술이 작동하려면 마이크로칩, 트랜지스터 등 수많은 반도체가 필요하다. 이로 인해 이러한 부품 생산에 대한 투자가 크게 증가했습니다. 5G 확산으로 자율주행차, VR(가상현실), 사물인터넷 등 첨단기술 개발의 새로운 기회가 열리면서 더 많은 반도체와 자본장비가 필요하게 됐다.
저자 크레딧: Abhishek Verma
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