무선 주파수 부품 시장 참여자:
- 브로드컴 주식회사
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 실적
- 핵심 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 존재감
- SWOT 분석
- IQE PLC
- NXP 반도체 NV
- 르네사스 일렉트로닉스 주식회사.
- 대만 반도체 제조 회사 유한회사
- 텍사스 인스트루먼트 주식회사.
- TDK 주식회사
- 스카이웍스 솔루션즈 주식회사
- 로옴 주식회사
- 도시바 전자 장치 및 스토리지 주식회사
보고서의 시장 데이터 표 및 차트를 통해 주요 산업 인사이트를 확인하세요.:
자주 묻는 질문 (FAQ)
2026년에는 무선 주파수 부품 산업 규모가 553억 4천만 달러로 추산됩니다.
글로벌 무선 주파수 부품 시장 규모는 2025년에 490억 3천만 달러를 넘어섰으며, 14.3%가 넘는 CAGR로 성장하여 2035년에는 1,866억 1천만 달러의 수익에 도달할 것으로 예상됩니다.
아시아 태평양 무선 주파수 부품 시장은 소비자 전자 제품 분야에서 무선 주파수 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 2035년까지 34%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
시장의 주요 기업으로는 Broadcom Inc., IQE PLC, NXP Semiconductors N.V., Renesas Electronics Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated., TDK Corporation, Skyworks Solutions, Inc., ROHM CO., LTD., TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION 등이 있습니다.
