Molded Interconnect Device (MID) Market Size & Share, Product Type (Antennae & Connectivity Modules, Sensor, Connectors & Switches, Lighting Systems); 응용 프로그램 (통신 및 컴퓨팅, 소비자 전자, 자동차, 의료, 산업, 군 및 항공 우주); 프로세스 (Two-shot Molding, Laser Direct Structuring) - 글로벌 공급 및 수요 분석, 성장 예측, 통계 보고서 2024-2036

  • 신고 ID: 5506
  • 발행일: May 10, 2024
  • 보고서 형식: PDF, PPT

2024년 이상 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트 - 2036

Molded Interconnect 장치 시장 크기는 예측 기간 동안 12%의 CAGR에서 성장하는 2036 년 말에 의해 USD 4.7 억에 도달 할 것으로 예상됩니다. 즉, 2024-2036. 2023년에, 주조된 상호 연결 장치의 기업 크기는 USD 1.2 억이었습니다. 이 시장은 IoT의 성장 연결 결과로 성장하고 있습니다. Molded interconnect 장치 (MIDs)는 이 상황에서 유용합니다. MIDs는 3차원 형태로 직진된 전기 부품을 통합할 수 있어 더욱 연결되고 컴팩트한 스마트 가젯 개발을 선도합니다.

디자이너는 기능을 강화하고, 공간을 최적화하고, MID로 복잡한 형상을 구성할 수 있습니다. 소비자 전자, 항공 우주, 의료, 자동차 등 수많은 산업은이 기술의 사용에 상승하고 있습니다.

이 외에도 MID 시장의 시장 성장을 연료로 믿고있는 요인은 제조의 기술 발전에 증가합니다. 레이저 직접적인 파괴 (LDS)와 3D 인쇄와 같은 제조 기술에 있는 지속적인 발전은 MIDs의 생산 효율성 그리고 융통성을 강화했습니다. 이 기술은 신속한 프로토 타이핑 및 사용자 정의를 가능하게하며 다양한 산업 요구에 응합니다.


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Molded Interconnect 장치 분야 : 성장 드라이버 및 도전

성장 동력

  • 자동차 산업의 기술 발전 성장 - 자동차 부문은 자동차 센서, 조명 및 제어 시스템. 추정에 따르면, 전 세계 자동차 센서 산업 규모는 2025년까지 550억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 전기 자동차(EV), 자율 주행 기술, 더욱 작고 가벼운 부품에 대한 필요성으로 인해 MID는 점점 더 필수 불가결해지고 있습니다. 이 분야에서요.
  • 제품 소형화 추세 - 전자 장치의 크기는 계속 작아지고 기능은 향상됨에 따라 다양한 기능을 더 작은 공간에 통합할 수 있는 컴팩트한 MID에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 소형화 추세.
  • 소비자 전자제품의 진화 - 더 작고, 더 세련되고, 더 기능적인 소비자 전기 장치(스마트폰, 웨어러블 기기 등)에 대한 수요로 인해 MID의 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 장치에는 MID가 효율적으로 촉진하는 복잡한 회로 및 기능적 설계 통합이 필요합니다. 가전제품 부문은 2022년에 약 9,870억 달러의 매출을 올렸습니다. 이는 MID 시장을 촉진했습니다.
  • 의료 산업의 혁신 - 의료 산업은 웨어러블 의료 기기, 모니터링 시스템, 이식형 장치 등 다양한 애플리케이션에 MID를 활용합니다. 의료 분야에서 더 작고 더 안정적이며 맞춤화된 솔루션에 대한 필요성은 MID의 성장을 촉진합니다. 예를 들어 Boston Scientific과 Medtronic을 포함한 Pacemaker 제조업체는 디지털 및 아날로그 신호를 단일 칩 장치에 통합하기 위해 C-MOS 기술을 의료 분야에서 최초로 채택한 업체 중 하나입니다. 이는 장치의 분석 및 제어 기능을 향상시키는 동시에 크기와 무게를 줄였습니다. 곧 소형, 경량, 강력한 소비재 및 군용 제품을 만드는 데 사용되는 것과 유사한 칩 설계 방법이 제세동기에서 청진기에 이르는 디지털 의료 기기 설계에 적용되었습니다. 그 이후로 의료 장비에 내장된 프로세서 칩, 기기, 커넥터, 프로브 및 센서의 크기를 줄이는 경향이 증가하여 시장 성장을 촉진했습니다.

도전과제

  • 비용 고려 사항- 제조에 필요한 특수 장비와 기술로 인해 MID 제작의 초기 설정 비용이 상당할 수 있습니다. 이는 특히 소규모 생산이나 엄격한 비용 고려 사항이 있는 산업의 경우 MID의 비용 경쟁력을 떨어뜨릴 수 있습니다.
  • 배치 전반에 걸쳐 고품질 표준과 신뢰성을 유지하는 것은 성형된 상호 연결 장치 제조에 어려운 과제입니다.
  • 표준화된 프로토콜이 부족하면 특히 규제 요건이 엄격한 산업에서 채택 범위가 넓어지는 데 방해가 될 수 있습니다.

Molded Interconnect 장치 시장: 중요한 통찰력

기준 연도

2023년

예상 연도

2024-2036

CAGR

~ 12%

기준 연도 시장 규모(2023년)

~ 12억 달러

예측 연도 시장 규모(2036년)

~ 47억 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 나머지 라틴 아메리카)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카)
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Molded Interconnect 장치 세그먼트

제품 유형(안테나 및 연결 모듈, 센서, 커넥터 및 스위치, 조명 시스템)

성형 상호 연결 장치 시장에서 센서 부문은 2036년까지 47% 이상의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 자동차 및 산업을 포함한 다양한 산업에서의 사용 증가에 기인할 수 있습니다. 온도 센서, 압력 센서 및 기타 유형의 센서는 산업 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다. 센서 부문은 2022년에 총 224억 달러를 벌어들였습니다. 자동차 부문에서 센서는 적응형 순항 제어 시스템 및 실내 온도 조절 관련 애플리케이션에 사용됩니다.

또한 이러한 애플리케이션에서 MID(몰드 상호 연결 장치)의 사용이 증가함에 따라 예측 기간 동안 MID 센서에 대한 수요가 증가합니다. 이러한 부문에 센서를 통합하면 성능, 효율성 및 안전성이 향상됩니다. 이러한 모든 요소가 시장 성장의 누적 원인이 됩니다.

애플리케이션(통신 및 컴퓨팅, 가전제품, 자동차, 의료, 산업, 군사 및 항공우주)

성형된 상호 연결 장치 시장에서 통신 및 컴퓨팅 부문은 2036년 말까지 34% 이상의 수익 점유율을 차지할 것으로 추산됩니다. 신호 손실이 낮은 5G 장치 개발을 가능하게 하는 정교한 전자 회로에 대한 강력한 필요성은 세그먼트의 성장에 기여합니다.

Cicor Group과 같은 전자 기업들은 5G 신호의 고주파 전송을 촉진하기 위해 액정 폴리머를 사용하는 MID 장비를 만들기 위해 노력해 왔습니다. 5G는 2024년 6월 현재 전 세계적으로 11억 건의 구독자를 보유하고 있습니다. 1분기에만 1억 2,500만 개가 더 추가되었습니다. 35개 서비스 제공업체가 5G 독립형(SA) 네트워크를 도입했으며, 약 240개 서비스 제공업체가 5G 네트워크를 구축했습니다. 2024년 초 현재 소비자가 사용할 수 있는 5G 스마트폰 모델은 700개 이상입니다. 이는 해당 부문의 성장에 긍정적인 영향을 미칩니다.

글로벌 MID(몰드 상호 연결 장치) 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

          제품 유형

  • 안테나 및 연결 모듈.
  • 센서.
  • 커넥터 및 스위치
  • 조명 시스템.

          애플리케이션

  • 통신 및 컴퓨팅.
  • 소비자 가전
  • 자동차
  • 의료
  • 산업
  • 군사 및 항공우주

          프로세스

  • 투샷 성형
  • 레이저 직접 구조화(LDS)

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Molded Interconnect 장치 산업 - 지역 Synopsis

북미 시장 전망

2036년까지 북미 지역은 성형 상호 연결 장치 시장 점유율을 36% 이상 차지할 것으로 예상됩니다. 기술 혁신과 산업 발전으로 인해 이 지역의 산업 성장도 기대됩니다. 자동차, 의료, 항공우주, 가전제품 등 주요 부문에서 강력한 입지를 확보하고 있는 이 지역은 정교하고 소형화된 통합 전자 솔루션에 대한 강력한 수요를 보여줍니다. 특히 자동차 산업은 센서, 제어 시스템, 소형 전자 부품의 고급 기능을 위해 MID 기술을 채택하여 해당 부문 내에서 혁신을 주도하고 있습니다.

또한 북미 지역은 기술력과 R&D 투자에 중점을 두어 MID 생산에 필수적인 첨단 소재 및 제조 기술 개발을 촉진합니다. 선도적인 기술 기업, 연구 기관, 제조업체 간의 협력은 이 지역의 시장 성장을 촉진하여 다용도 고성능 솔루션 개발에 기여합니다.

APAC 시장 통계

성형 상호 연결 장치 시장 아시아 태평양 지역 역시 예측 기간 동안 엄청난 수익 성장을 보일 것이며 이 지역의 자동차 산업 확장으로 인해 2위 자리를 차지할 것입니다. 자동차, 가전제품, 의료, 통신 등 다양한 산업 전반에 걸쳐 컴팩트한 다기능 전자 부품에 대한 수요가 급증함에 따라 이 지역에서는 상당한 MID 채택이 이루어지고 있습니다. 강력한 제조 역량을 자랑하는 일본, 중국, 한국, 대만과 같은 국가는 첨단 소재와 최첨단 제조 공정을 활용하여 MID 개발을 주도하고 있습니다.

전기차와 자율주행차로의 자동차 부문의 진화와 IoT 기기 및 웨어러블 기기에 대한 수요 급증이 시장 확장을 촉진하고 있습니다. 또한, 지속 가능성 및 규정 준수에 초점을 맞춘 글로벌 기업과 현지 제조업체 간의 협력은 아시아 태평양 시장의 성장 궤도를 강화하여 MID 혁신 및 채택을 위한 중추 지역으로 만듭니다.

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회사 Molded Interconnect 장치 조경을 지배

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    • 사이트맵 Smart Plastic 제품
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    • 사이트맵
    • 프로젝트 회사 소개

뉴스에서

  • Molex, 세계적인 전자 개척자 및 연결 발명가, 오늘 폴란드 Katowice에 있는 새로운 캠퍼스의 설립을 가진 그것의 세계적인 제조 발자국의 뜻깊은 확장을 발표했다. 이 시설의 초기 23,000 평방 미터의 제조 공간은 Phillips-Medisize, Molex 회사를 활성화 할 수있는 전략적 중심 위치로 역할을하며 정교한 의료 기기를 제공하여 Molex 고객에게 전기 자동차 및 electrification 솔루션을 제공합니다.
  • MacDermid 알파 전자공학 Solutions는 독일 뮌헨의 Productronica tradeshow에서 가장 최근의 제품 및 기술 개발을 보여줄 것입니다. Electrolube 브랜드의 새로 발표 된 매우 열 전도성 열 간격 필러와 새로운 바이오 기반 적합 코팅은 쇼의 스탠드 아웃 제품 중 될 것입니다. 신선하게 소개된 GF600 열 간격 충전물에는 현저한 열 성과 (6.0W/m.K)가 있고 전형적인 열 공용영역 물자 보다는 더 높은 안정성을 주기 위하여 예정됩니다. Electrolube의 바이오코팅, 첫 번째 시장은 재생 가능한 소스에서 75 %의 바이오 무기 물질을 함유하고 친환경 획기적인 제품입니다.

저자 크레딧:  Abhishek Verma


  • Report ID: 5506
  • Published Date: May 10, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

자주 묻는 질문(FAQ)

2023년에, 주조된 상호 연결 장치의 기업 크기는 USD 4.7 억 이상이었습니다.

몰드 인터커넥트 기기의 시장 크기는 2036 년 예측 기간 동안 12%의 CAGR에 확장하여 2024-2036 달러를 가로지르는 것으로 예상됩니다.

시장에서 주요 플레이어는 Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Products, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation 및 기타입니다.

제품 유형 측면에서 센서 세그먼트는 2024-2036 년 동안 47%의 가장 큰 시장 점유율을 차지하는 것으로 예상됩니다.

북미 지역 시장은 2036년 말까지 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 향후 더 많은 비즈니스 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.
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