2025~2037년 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트
전도성 고분자 커패시터 시장 규모는 2024년에 161억 7천만 달러였으며 2037년 말에는 481억 3천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 예측 기간(2025~2037년) 동안 연평균 성장률(CAGR) 11.6%로 확장될 것으로 예상됩니다. 2025년 전도성 고분자 커패시터 산업 규모는 180억 5천만 달러로 평가된다.
전 세계 전도성 폴리머 커패시터 시장은 전력 관리 및 소음 필터링을 위해 스마트폰, 노트북, 태블릿과 같은 가전제품에 통합되는 현상이 증가하면서 확장될 준비가 되어 있습니다. 최근 몇 년간 혁신을 뒷받침하는 주요 원동력 중 하나는 가전제품의 소형화였습니다. 제한된 공간으로 미끄러질 수 있는 더 작은 부품에 대한 필요성은 전자 장치의 크기 및 소형화와 함께 엄청나게 증가했습니다. 전도성 폴리머로 제작된 커패시터는 휴대성과 컴팩트한 크기로 인해 최고의 옵션 중 하나가 되었습니다.
전도성 폴리머 커패시터는 기존 세라믹 및 전해 커패시터와 달리 기능에 영향을 주지 않고 작은 크기로 생산할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 웨어러블 기술, 스마트폰, 태블릿, 기타 가전제품을 비롯한 다양한 휴대 기기에 사용하는 것이 매우 바람직합니다.
제조업체는 새로운 세대의 스마트폰과 태블릿이 출시될 때마다 점점 더 가볍고 얇은 기기를 생산하기 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해서는 사용 가능한 공간을 최적화하기 위해 내부 구성 요소의 소형화가 필요합니다. 회로 기판에서 최소한의 공간을 차지하는 전도성 폴리머 커패시터는 매우 얇고 가벼운 장치의 개발을 촉진했습니다. 높은 에너지 밀도와 컴팩트한 크기로 인해 소형 장치의 제한된 영역 내에서 더 큰 정전 용량을 수용할 수 있습니다. 결과적으로 제한된 환경에서 정확한 정전 용량을 요구하는 오디오, 전력 관리 및 기타 상황을 위한 회로에서의 적용이 크게 증가했습니다. 또한 지속적인 소형화 추세로 인해 스마트폰 및 태블릿 제조업체는 기존의 부피가 큰 커패시터에서 초박형 전도성 폴리머 커패시터로 전환하고 있습니다.
게다가, 스마트폰의 글로벌 무역은 고성능, 소형, 에너지 효율적인 전자 부품에 대한 수요 증가로 인해 전도성 고분자 커패시터 시장의 주요 동인입니다. 경제복잡성 관측소(Observatory of Economic Complexity)는 2023년 전체 거래액이 3,160억 달러에 달하는 스마트폰이 전 세계에서 5번째로 가장 많이 거래되는 상품으로 꼽혔다고 밝혔습니다. 스마트폰 수출은 2022년부터 2023년까지 2,920억 달러에서 3,160억 달러로 8.36% 증가했다. 스마트폰 무역은 전 세계 무역의 1.4%를 차지합니다.
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국가 |
스마트폰 수출 가치(10억 달러) |
국가 |
스마트폰 수입 가치(10억 달러) |
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중국 |
186 |
미국 |
58 |
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베트남 |
36.2 |
홍콩 |
34.9 |
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UAE |
17.1 |
UAE |
28.5 |
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인도 |
16 |
일본 |
15.4 |
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네덜란드 |
8.96 |
독일 |
12.4 |
출처: OEC
전도성 고분자 커패시터 부문: 성장 동인 및 과제
성장 동력
- 사물 인터넷(IoT)의 부상: 전도성 고분자 커패시터 시장은 사물 인터넷(IoT) 부문의 성장으로 인해 상당한 기회를 제공합니다. 까다로운 환경에서 높은 작동 주파수, 소형 폼 팩터 및 탄력성을 지원할 수 있는 전자 부품의 통합이 증가하는 것은 웨어러블 기술, 스마트 홈 장치, 연결된 차량 및 산업 자동화를 포함한 다양한 응용 분야의 IoT 연결에 필수적입니다. 예를 들어, 2023년에 약 18억 건의 연결이 발생한 광대역 IoT(4G/5G)는 2029년까지 대부분의 셀룰러 IoT 장치를 연결하는 기술로 남을 것으로 예상됩니다. 전도성 폴리머 커패시터는 소형 크기, 경량 설계, 유연성, 고전류 처리 기능 및 넓은 작동 온도 범위로 인해 이러한 요구 사항을 충족하는 데 매우 적합합니다.
제조업체는 전력 관리, 신호 결합, 에너지 저장과 같은 분야에서 IoT 장치 및 센서 노드의 다양한 요구 사항을 해결하기 위해 애플리케이션별 전도성 고분자 커패시터를 개발하고 있습니다. IoT 기반 기술의 채택이 여러 산업 분야에서 지속적으로 확산됨에 따라 향후 몇 년 동안 전도성 폴리머 커패시터에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 OEM과 IoT 플랫폼 제공업체는 커패시터 공급업체와 협력하여 이 부문에서 혁신적인 솔루션을 제공하고 상용화를 앞당기고 있습니다. - 제조 역량 확장: 선도적인 기업들은 자동차, 가전제품, 통신 등 부문에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 생산 역량을 개선하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월 Panasonic Industry Co., Ltd.는 ZL 시리즈 전도성 폴리머 하이브리드 알루미늄 전해 커패시터의 상업 생산을 시작했습니다. 이 커패시터는 하이브리드를 포함한 전기 자동차용 전자 제어 장치(ECU)에 사용하도록 설계되었습니다.
마찬가지로, 2024년 5월 NICHICON CORPORATION은 자동차 및 통신 분야에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 고온에서 중첩 리플 전류를 보장하는 칩형 전도성 폴리머 알루미늄 고체 전해 커패시터 PCW 시리즈의 정격 정전 용량을 확장했습니다. PCW 시리즈는 중첩 리플 전류가 보장된 업계 최초의 전도성 폴리머 알루미늄 고체 전해 커패시터입니다. 생산의 이러한 전략적 개선은 증가하는 수요를 충족하고 혁신을 주도하여 최종 사용 산업 전반에 걸쳐 보다 효율적이고 컴팩트한 전자 부품으로 이어집니다.
도전과제
- 높은 제조 비용: 엄격한 순도 및 일관성 요구사항으로 인해 고품질 전도성 고분자 재료를 생산하는 것은 비용이 많이 드는 작업입니다. 높은 자본 및 운영 비용은 전도성 고분자 커패시터 칩 생산에 사용되는 박막 증착, 패터닝 및 다층 적층 공정의 결과이기도 합니다. 높은 수율과 낮은 불량률을 보장함으로써 비용은 더욱 증가합니다. 특정 생산 단계에서는 기술적, 재정적 장애물로 인해 자동화 및 대량 생산 확장성이 방해를 받습니다. 제조업체는 전자 산업의 성능 표준 증가와 제품 소형화 요구로 인해 추가적인 비용 압박을 받고 있습니다. 이 문제를 해결하려면 참가자는 높은 비용으로 인한 영향을 완화하고 장기적인 수익성을 달성하기 위해 공급망 관리, 규모의 경제, 기술 발전에 집중해야 합니다.
- 현대 전자 장치의 복잡한 통합: 매우 높은 전압이나 매우 빠른 스위칭 주파수에서 작동하는 일부 에너지 저장 모듈에는 보다 특수한 폴리머 제제가 필요하기 때문에 연구팀은 60V 이상에서 안정적으로 작동할 수 있는 폴리아닐린 변형을 테스트하고 있습니다. 고성능 EV용 인버터를 만드는 자동차 엔지니어들은 갑작스러운 부하 전환 중에 커패시터 스트레스 이벤트를 목격했으며, 프로토타입 25개 중 4개에서 회로 신뢰성을 저하시키는 ESR 변동이 나타났습니다. 또한 생산 라인에 전도성 폴리머를 정확하게 증착하려면 복잡한 기계가 필요하며 작은 정렬 불량이라도 배치에 포함된 수천 개의 커패시터 성능을 저하시킬 수 있습니다. 또한 여러 회로 프로토타이핑 팀은 고급 현장 테스트의 필요성을 강조하면서 최종 검증 전에 각각의 새로운 폴리머 변형이 실시간 설정에서 최소 6가지 고유한 스트레스 시나리오를 거쳐야 한다고 밝혔습니다. 따라서 이러한 기술적 문제는 전도성 고분자 커패시터 시장을 방해하고 있습니다.
전도성 폴리머 커패시터 시장: 주요 통찰력
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기준 연도 |
2024 |
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예측 연도 |
2025-2037 |
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연평균 성장률 |
11.6% |
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기준 연도 시장 규모(2024) |
161억 7천만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2037) |
481억 3천만 달러 |
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전도성 폴리머 커패시터 분할
유형(전해 콘덴서, 무전해 콘덴서)
2037년까지 전해 커패시터 부문은 전도성 고분자 커패시터 시장 점유율을 55.4% 이상 차지할 것으로 예상됩니다. 특히 가전제품, 자동차 등의 산업에서 전자 부품 소형화에 대한 수요가 증가함에 따라 전해 커패시터는 시장에서 중요한 부품으로 자리 잡았습니다. 기존의 알루미늄 전해 커패시터와 달리 전도성 고분자 커패시터는 커패시턴스 수준을 유지하면서 상당히 적은 양으로 제조할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 다양한 분야의 공간이 제한된 다양한 환경에 적용할 수 있습니다. 장치의 크기가 계속 작아지고 점점 더 복잡한 회로와 기능이 통합됨에 따라 초소형 커패시터가 필수가 되었습니다. 전도성 고분자 전해 커패시터의 줄어든 설치 공간은 이러한 새로운 요구사항을 해결하는 효과적인 솔루션을 제시합니다.
애플리케이션(소비자 전자제품, 자동차, 산업 장비, 통신)
전도성 폴리머 커패시터 시장의 가전제품 부문은 평가 기간 동안 상당한 점유율을 차지할 준비가 되어 있습니다. 이 부문의 성장은 빠른 교체 주기와 지속적인 제품 혁신을 특징으로 하는 소비자 가전 부문의 역동적인 특성에 기인할 수 있습니다. 배터리 수명이 연장된 휴대용 스마트 장치에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 특히 커패시터에서 전도성 폴리머의 활용도가 높아졌습니다. 가전제품 산업의 주요 기업들은 높은 정전용량 밀도를 갖춘 소형 전원이 필요한 고급 장치를 지속적으로 개발하고 있습니다. 전도성 폴리머 커패시터는 주로 이 요구 사항을 충족합니다. 컴팩트한 폼 팩터는 배터리의 에너지 및 전력 밀도를 향상시키는 동시에 제한된 환경 내에서 추가 구성 요소를 위한 충분한 공간을 제공합니다. 혁신적인 가전제품을 위한 강력한 글로벌 시장이 남아 있는 한 전도성 고분자 커패시터의 채택은 더욱 늘어날 것으로 예상됩니다.
글로벌 전도성 고분자 커패시터 시장에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.
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유형 |
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애플리케이션 |
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이 보고서 맞춤 설정전도성 고분자 커패시터 산업 - 지역 개요
북미 시장 통계
북미 전도성 고분자 커패시터 시장은 2037년까지 약 35.5%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역에서 가장 경제적으로 중요하고 기술적으로 정교한 국가 중 하나는 미국입니다. 주요 IT 및 반도체 제조 대기업이 존재하면서 스마트폰, 노트북, TV 생산용 전자 회로 기판을 만드는 데 광범위하게 사용되기 때문에 전도성 고분자의 필요성이 높아졌습니다. 북미 지역은 견고한 전자 및 반도체 산업, 최첨단 기술에 대한 접근성, R&D 시설로 인해 전도성 고분자 커패시터 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 미국에서는 전자 부문이 반등하고 있습니다.
또한 미국에서는 EV 및 5G 인프라의 급속한 확장으로 인해 이러한 커패시터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 산업에는 작고 에너지 효율적이며 내구성이 뛰어난 구성 요소가 필요하기 때문입니다. 또한, 반도체 제조에 대한 투자 증가와 국내 전자 제품 생산을 지원하는 정부 계획이 시장 확장에 기여하고 있습니다. 예를 들어, 미국 상무부는 지금까지 15개 주에 걸친 23개 프로젝트를 포함하여 CHIPS에 따라 민간 부문 투자 계획이 300억 달러 이상이라고 발표했습니다. 16개의 새로운 반도체 제조 공장을 포함하여 이 프로젝트를 통해 전국적으로 115,000개 이상의 제조 및 건설 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다. 2024년 말까지 Commerce는 남은 현금을 모두 CHIPS 수취인에게 분배했습니다.
캐나다에서는 전도성 고분자 커패시터 시장이 확대되고 있습니다. 이러한 커패시터는 높은 전도성, 낮은 등가 직렬 저항(ESR), 향상된 신뢰성과 같은 이점을 제공하고 EV 및 5G 기술을 포함한 고급 전자 애플리케이션에 이상적이기 때문입니다. 다국적 네트워킹 및 통신 회사인 Telefonaktiebolaget LM Ericsson은 캐나다인의 17%만이 2024년에 5G 요금제에 가입하기를 원한다고 보고했습니다. 이 중 4%는 이미 5G 휴대폰을 보유하고 있으며 13%는 구매해야 합니다. 또한 캐나다의 친환경 에너지 솔루션 추진과 재생 가능 에너지 시스템 채택 증가로 인해 효율적인 에너지 저장 구성 요소에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 기술 혁신을 위한 정부 인센티브와 전자 제조 부문 확대로 전도성 고분자 커패시터 시장 성장이 더욱 가속화되고 있습니다.
APAC 시장 분석
아시아 태평양 전도성 고분자 커패시터 시장은 예상 기간 동안 상당한 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 강력한 공급망, 첨단 제조 역량, 가전제품의 빠른 성장이 업계를 주도하고 있습니다. 또한 한국의 삼성 전기, 일본의 Nippon Chemi-Con과 같은 주요 공급업체는 아시아에서 R&D 활동에 집중하여 폴리머 커패시터 기술의 지속적인 개발을 지원합니다.
게다가 중국이 소비자 가전, 스마트폰, 자동차 전자 제품의 글로벌 허브로 자리매김함에 따라 제조업체는 기존 전해 커패시터에 비해 우수한 성능, 신뢰성, 효율성으로 인해 전도성 폴리머 커패시터로 전환하고 있습니다. 전기 자동차 및 재생 에너지 솔루션에 대한 추진으로 인해 국내 전도성 고분자 커패시터에 대한 수요도 증가했습니다. 예를 들어, 2023년 초 부동산 시장 둔화에 대응하여 활용도가 낮은 현재 건설 부지에서 태양광 사업의 성장을 장려하기 위해 새로운 규정이 시행되었습니다. 중국은 올해 말까지 태양광 발전 용량을 200기가와트(GW) 늘릴 것으로 예상했는데, 이는 2022년 기록인 87GW의 두 배 이상입니다.
인도에서는 EV 도입이 증가하고 재생 에너지 및 스마트 그리드 인프라를 장려하는 정부 이니셔티브로 인해 고성능 커패시터의 필요성이 높아지고 있습니다. 인도 스마트 그리드 포럼(India Smart Grid Forum)은 2015년에 전국적인 주요 스마트 그리드 이니셔티브를 다루고 인도 전력 인프라의 대응성, 경제성 및 신뢰성을 향상시키기 위해 국가 스마트 그리드 미션(National Smart Grid Mission)이 설립되었다고 보고했습니다. 국가 전체를 통합한 주 내, 지역 간, 주 간 전송 네트워크를 위한 20개년 계획이 개발되었습니다.
또한 Make in India와 같은 이니셔티브에 따른 전자 제조 부문의 확장과 반도체 제조 및 PCB 생산에 대한 투자 증가로 인해 전도성 고분자 커패시터 시장 성장이 더욱 촉진되고 있습니다. 작고 에너지 효율적이며 내구성이 뛰어난 전자 부품에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 인도에서 이러한 커패시터 채택이 늘어나는 데에도 기여하고 있습니다.
전도성 폴리머 커패시터 시장을 지배하는 회사
- 테카테 그룹
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 핵심성과지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- Sun Electronics
- KEMET Corporation
- Lelon Electronics Corp.
- Vishay Intertechnology Inc.
- Eaton Corporation
- CDE(Cornell Dubilier Electronics)
- 아이화 그룹
- Panasonic Co., Ltd.
- NICHICON CORPORATION
견고한 기업, 성장하는 스타트업, 재료 과학 기업의 존재는 전도성 고분자 커패시터 시장의 경쟁 환경을 정의합니다. 시장 위치를 개선하고 신뢰할 수 있는 고성능 커패시터에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 주요 업계 업체들은 기술 개발, 제품 혁신 및 전략적 제휴에 집중하고 있습니다. 전도성 고분자 커패시터 시장 입지를 개선하고 다양한 최종 용도 산업의 변화하는 요구사항을 충족하기 위해 이들 기업은 R&D, 제품 포트폴리오 확장, 전략적 파트너십에 적극적으로 참여하고 있습니다.
In the News
- 2024년 5월, NICHICON CORPORATION은 뛰어난 내열성과 전도성 폴리머 하이브리드 기술을 갖춘 알루미늄 전해 커패시터 GXC 라인을 출시했습니다. GXC 시리즈는 탁월한 높은 리플 전류와 낮은 ESR 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 자동차 및 통신 산업에서 중요해지고 있습니다.
- 2020년 10월, KEMET는 현대 설계자에게 많은 이점을 제공할 커패시터를 출시하면서 알루미늄 하이브리드 전해 커패시터 분야에 진출했습니다. 이번 출시는 알루미늄 하이브리드 폴리머 커패시터라는 새로운 장치 제품군을 탄생시킨 e-cap 소재 및 구성의 최근 발전 덕분에 가능해졌습니다.
저자 크레딧: Rajrani Baghel
- Report ID: 7260
- Published Date: Mar 03, 2025
- Report Format: PDF, PPT
