Prospettive di mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
Il mercato della tecnologia a montaggio superficiale ha raggiunto i 6,45 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 12,81 miliardi di dollari entro il 2035, registrando un CAGR di circa il 7,1% nel periodo di previsione, ovvero tra il 2026 e il 2035. Nel 2026, il valore del settore della tecnologia a montaggio superficiale è stimato in 6,86 miliardi di dollari.
I settori industriali stanno abbandonando la tecnologia through-hole a favore della tecnologia a montaggio superficiale, grazie ai suoi numerosi vantaggi, tra cui il minor numero di componenti, la maggiore densità di componenti, prestazioni meccaniche superiori e un assemblaggio automatizzato più semplice e rapido. Pertanto, si prevede che la tecnologia a montaggio superficiale diventerà sempre più diffusa.
Inoltre, si prevede che la maggior parte dei dispositivi elettronici diventerà più compatta e piccola, e che la domanda di questi minuscoli componenti aumenterà, grazie alla tecnologia SMT. I nuovi dispositivi presentano una densità di componenti sostanzialmente maggiore e più connessioni per componente, sebbene siano più piccoli di quelli più vecchi. Ciò suggerisce che i dispositivi elettronici con fattori di forma il più piccoli possibile, come smartphone, dispositivi indossabili e IoT, possono essere più avanzati ed efficienti rispetto al passato. Tra il 2019 e il 2022, il numero di dispositivi indossabili a livello globale è aumentato drasticamente. Da 929 milioni l'anno precedente a circa 1,1 miliardi nel 2022, questo numero è cresciuto in tutto il mondo.
Chiave Tecnologia di montaggio superficiale Riepilogo delle Analisi di Mercato:
Aspetti salienti regionali:
- Si prevede che il mercato della tecnologia a montaggio superficiale (SMT) dell'area Asia-Pacifico raggiungerà una quota del 35% entro il 2035, trainato dalla presenza di numerosi stabilimenti di produzione di PCB nella regione.
- Si prevede che il mercato nordamericano raggiungerà una quota del 28% entro il 2035, grazie alla crescente domanda di elettronica di consumo e dispositivi miniaturizzati.
Approfondimenti sul segmento:
- Si prevede che il segmento dell'ispezione nel mercato della tecnologia a montaggio superficiale raggiungerà una quota del 34% entro il 2035, trainato dalla domanda nei settori delle telecomunicazioni, dell'automotive e dell'elettronica.
- Si prevede che il segmento delle telecomunicazioni nel mercato della tecnologia a montaggio superficiale registrerà una crescita del 25% entro il 2035, attribuibile alla crescente domanda di reti wireless per l'elaborazione ad alte prestazioni.
Principali trend di crescita:
- Aumento del numero di dispositivi Internet of Things (IoT)
- Crescente domanda di componenti realizzati con componenti elettronici di consumo più piccoli
Principali sfide:
- Sono necessarie applicazioni ad alta frequenza e gestione termica
-
I sistemi per apparecchiature a montaggio superficiale sono costosi.
Attori principali: Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG.
Globale Tecnologia di montaggio superficiale Mercato Previsioni e prospettive regionali:
Proiezioni di crescita e dimensioni del mercato:
- Dimensioni del mercato nel 2025: 6,45 miliardi di USD
- Dimensioni del mercato nel 2026: 6,86 miliardi di USD
- Dimensione prevista del mercato: 12,81 miliardi di USD entro il 2035
- Previsioni di crescita: CAGR del 7,1% (2026-2035)
Dinamiche regionali chiave:
- Regione più grande: Asia Pacifico (quota del 35% entro il 2035)
- Regione in più rapida crescita: Asia-Pacifico
- Paesi dominanti: Cina, Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Germania
- Paesi emergenti: Cina, Giappone, Corea del Sud, Taiwan, Singapore
Last updated on : 11 September, 2025
Fattori trainanti e sfide della crescita del mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
Fattori di crescita
Aumento del numero di dispositivi Internet of Things (IoT) - Lo sviluppo di tecnologie indossabili e dispositivi IoT sta aumentando la domanda di SMT in diversi modi. Per migliorare l'esperienza utente, le tecnologie IoT e i dispositivi portatili e di piccole dimensioni possono essere facilmente integrati in numerosi prodotti. Ci sono oltre 13 miliardi di dispositivi IoT collegati in tutto il mondo. Si prevede che i dispositivi IoT raggiungeranno i 25,4 miliardi entro il 2030.
Crescente domanda di componenti realizzati con dispositivi elettronici di consumo più piccoli - Nel settore dell'elettronica di consumo, nuove tecnologie e innovazioni sono in continua evoluzione, offrendo ai consumatori l'accesso a funzionalità all'avanguardia come i sensori di impronte digitali negli smartphone e nelle smart TV. In tutto il mondo, 6,8 miliardi di persone utilizzano smartphone. Ciò equivale a un tasso di penetrazione degli smartphone superiore all'80%, considerando che sulla Terra vivono 8 miliardi di persone. In risposta alla crescente domanda di dispositivi più piccoli e compatti, i componenti elettronici sono stati resi più piccoli e compatti.
Avvento della tecnologia di automonitoraggio, analisi e reporting (SMART) - La tecnologia di automonitoraggio, analisi e reporting (SMART) ha rivoluzionato il panorama tecnologico. La tecnologia SMART sta rapidamente diventando sempre più diffusa, dai dispositivi intelligenti come smartwatch e laptop a utilizzi ancora più estesi nelle case e nelle fabbriche intelligenti. La necessità di installare e ispezionare rapidamente e correttamente ogni componente ha alimentato la domanda di apparecchiature SMT. 216,43 milioni di persone hanno utilizzato smartwatch nel 2022, generando un fatturato stimato di 43,39 miliardi di dollari.
Sfide
Applicazioni ad alta frequenza e gestione termica sono necessarie: il processo di creazione di un dispositivo elettrico è complesso perché devono essere considerati molti fattori, in particolare nella tecnica SMT. Durante la progettazione del dispositivo, è necessario considerare fattori quali le applicazioni ad alta frequenza, il controllo termico e lo stress sul PCB dovuto a un coefficiente di espansione termica (CTE) inadeguato. Comprendere come una variazione di temperatura influisca sulle dimensioni di un oggetto è reso più semplice dal CTE. Quando si progetta per applicazioni ad alta frequenza, come la telefonia e l'elettronica di consumo, è necessario considerare fattori aggiuntivi come l'impedenza delle linee di segnale del package, il rumore di diafonia tra queste linee e le interconnessioni induttanze sul PCB.
I sistemi per apparecchiature a montaggio superficiale sono costosi.
La tecnologia di montaggio superficiale non deve essere utilizzata per montare circuiti di alimentazione o altri componenti.
Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
| Attribut du rapport | Détails |
|---|---|
|
Anno base |
2025 |
|
Periodo di previsione |
2026-2035 |
|
CAGR |
7,1% |
|
Dimensione del mercato dell'anno base (2025) |
6,45 miliardi di dollari |
|
Dimensione del mercato prevista per l'anno (2035) |
12,81 miliardi di dollari |
|
Ambito regionale |
|
Segmentazione del mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
Analisi del segmento delle attrezzature
Si prevede che il segmento dell'ispezione nel mercato della tecnologia a montaggio superficiale crescerà con la quota di fatturato più elevata, pari al 34%, durante il periodo di previsione. La sua domanda sarà probabilmente trainata dalla crescente domanda di apparecchiature di ispezione nei settori delle telecomunicazioni, dell'automotive, dell'elettronica di consumo, dell'informatica e dello storage nel corso del periodo di previsione. Nel 2021 saranno prodotte circa 9,2 milioni di auto negli Stati Uniti, con un aumento del 4,5% rispetto all'anno precedente.
Analisi del segmento di settore dell'utente finale
Si prevede che il mercato della tecnologia a montaggio superficiale nel segmento delle telecomunicazioni raggiungerà una quota significativa di circa il 25% durante il periodo di previsione. La necessità di tecnologie a montaggio superficiale è trainata dalla crescente domanda di reti wireless nelle applicazioni di elaborazione ad alte prestazioni e telecomunicazioni, essenziali per il funzionamento rapido e preciso delle reti. Entro la fine del 2021, gli abbonati ai servizi di telefonia mobile saranno 5,3 miliardi, pari al 67% della popolazione mondiale. Tra oggi e il 2025, si registrerà un aumento di oltre 400 milioni di nuovi abbonati alla telefonia mobile.
La nostra analisi approfondita del mercato globale della tecnologia di montaggio superficiale include i seguenti segmenti:
Attrezzatura |
|
Componente |
|
Industria dell'utente finale |
|
Vishnu Nair
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Analisi regionale del mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
Approfondimenti sul mercato APAC
Il mercato della tecnologia a montaggio superficiale si sta espandendo significativamente nella regione Asia-Pacifico, con una quota di fatturato di circa il 35%, principalmente perché l'area ospita numerosi stabilimenti di produzione di PCB. La Cina dispone di un gran numero di stabilimenti di produzione di PCB, come Shanghai, che ospita il più grande stabilimento produttivo di AT&S, specializzato in PCB multistrato. Questo è il risultato della concentrazione dell'azienda sul considerevole settore delle comunicazioni mobili in Cina. Nel 2022, la Cina ha prodotto oltre 324 miliardi di circuiti integrati, con un calo del 10% rispetto all'anno precedente.
Approfondimenti sul mercato nordamericano
Si prevede che il Nord America deterrà una quota del 28% del mercato globale della tecnologia a montaggio superficiale durante il periodo di previsione. Grazie alla produzione di elettronica di consumo di alta qualità e prezzi competitivi in Nord America, vengono utilizzate soluzioni di assemblaggio SMT. Inoltre, a causa della crescente domanda di dispositivi mobili connessi a Internet, elettronica di consumo, automotive e telecomunicazioni, nonché della necessità di maggiore precisione, miniaturizzazione dei prodotti e tempi di lavorazione più rapidi, il mercato della tecnologia a montaggio superficiale per le apparecchiature di posizionamento è in crescita.
Attori del mercato della tecnologia di montaggio superficiale:
- Mycronic AB
- Panoramica aziendale
- Strategia aziendale
- Offerte di prodotti chiave
- Performance finanziaria
- Indicatori chiave di prestazione
- Analisi del rischio
- Sviluppo recente
- Presenza regionale
- Analisi SWOT
- Elettronica Keystone
- Orbotech Ltd
- Gruppo Cicor
- Linx Technologies
- CyberOptics Corporation
- Nordson Corporation
- Sistemi di assemblaggio
- Electro Scientific Industries Inc.
- Viscom AG
Sviluppi recenti
- Mycronic AB ha ricevuto un ordine per un sistema di scrittura di mascherine Prexision 800 Evo per applicazioni display da un cliente asiatico. La consegna del sistema è prevista per il secondo trimestre del 2024.
- Keystone Electronics ha ampliato il suo portafoglio di inserti filettati ultrapiatti per montaggio superficiale con il lancio di versioni con filettatura metrica e in pollici. Gli inserti per montaggio superficiale sono ora disponibili con filettatura metrica (M2,5, M3, M4) o in pollici (2-56, 4-40, 6-32). La speciale confezione e il design rendono semplice e veloce l'aggiunta di inserti filettati in acciaio stagnato ai circuiti stampati.
- Report ID: 5253
- Published Date: Sep 11, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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