Taille et part du marché mince de Wafer, par type (125mm, 200mm, 300mm); Application (MEMS, CMOS Capteurs d'images, Mémoire, Appareils RF, LEDs, Interposeurs, Logique) - Analyse globale de l'offre et de la demande, Prévisions de croissance, Rapport statistique 2023-2035

  • ID du rapport: 4882
  • date de publication: May 01, 2023
  • Format du rapport: PDF, PPT

Taille du marché mondial, prévisions et tendances marquantes sur 2023-2035

Marché fin de Wafer On s'attend à ce que la taille dépasse 25 milliards de dollars d'ici la fin de 2035, soit environ 13 % du TCAC pendant la période de prévision, soit 2023-2035. En 2022, la taille de l'industrie était de USD 12 Million. La croissance du marché est stimulée par la production croissante de données. Chaque jour, environ 327 millions de téraoctets de données sont produits. Pour créer des microprocesseurs, des puces mémoire et d'autres dispositifs électriques de traitement et de stockage de données, il est nécessaire d'utiliser de fines plaquettes. Les gaufres plus épaisses permettent aux fabricants de créer des dispositifs plus petits et plus économes en énergie qui sont mieux adaptés pour gérer d'énormes volumes de données.

La consommation croissante d'énergie propulse également la demande de wafers fins. La quantité totale d'électricité américaine utilisée pour les utilisations finales a augmenté de 2,6 % en 2022 par rapport à 2021. Les ventes d'électricité au détail dans les secteurs résidentiel et commercial ont augmenté d'environ 3,5 % et 3,4 %, respectivement, en 2022 par rapport à 2021. Les appareils électroniques fabriqués avec des plaquettes minces nécessitent moins d'électricité pour fonctionner que les appareils fabriqués avec des plaquettes plus épaisses. C'est pour cette raison que les temps de commutation peuvent être accélérés et que la consommation d'énergie peut être réduite en raison des dimensions plus minces des transistors et d'autres parties de la galette mince.


Thin Wafer Market
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Secteur mince de Wafer : facteurs de croissance et défis

Facteurs de croissance

  • L'adoption croissante des smartphones - Environ 85 pour cent de la population mondiale serait propriétaire d'un smartphone en 2023 quand il y aurait environ 5 milliards d'utilisateurs dans le monde. Les microprocesseurs qui composent les "cerveaux" des téléphones cellulaires sont fabriqués sur de fines plaquettes. La taille réduite des composants de la fine wafer permet de créer des processeurs haute performance qui pourraient s'intégrer dans l'espace restreint trouvé dans les smartphones.
  • Augmentation des centres de données - Oui. Dans le monde entier, il y a environ 7 999 centres de données. Environ 32 % des centres de données sont situés aux États-Unis. Par conséquent, la demande de wafers minces augmente. Des techniques de refroidissement avancées pour les centres de données, y compris la fabrication de puits de chaleur et de matériaux d'interface thermique, sont réalisées à l'aide de plaquettes minces. La performance et la fiabilité des composants informatiques dans les centres de données doivent être maintenues en raison de la chaleur élevée générée par ces installations.
  • Surge dans la pénétration des LED - Entre 2012 et 2019, le rythme d'adoption des LED dans l'industrie mondiale de l'éclairage a augmenté, et en 2025, il devrait atteindre une pénétration de près de 75 pour cent. Les diodes électroluminescentes (DEL), qui sont utilisées dans une variété d'applications d'éclairage, sont également produites sur de fines plaquettes.
  • Augmentation de la demande de sources d'énergie renouvelables - Le pourcentage d'énergie renouvelable dans la production électrique mondiale est passé d'environ 26 % en 2019 à environ 28 % en 2020. La demande de puces solaires augmente donc. Lors de la fabrication de cellules solaires, qui transforment la lumière du soleil en puissance, de fines plaquettes sont employées. La minceur du wafer permet une absorption plus efficace de l'énergie solaire et une plus grande production d'énergie.
  • Augmentation de la demande de dispositifs de surveillance de la santé – Les gadgets de surveillance de la santé, en particulier ceux qui sont portés et implantés, sont fabriqués à partir de fines plaquettes. Par conséquent, compte tenu de la demande croissante de dispositifs de surveillance de la santé, le marché devrait croître. À l'échelle mondiale, le nombre d'appareils portables connectés est passé de 324 millions en 2016 à environ 721 millions en 2019, soit plus que le double en seulement trois ans.

    Défis

    • Concurrence des technologies de remplacement - Oui. Bien que les wafers fins offrent plusieurs avantages sur les wafers épais qui ont été utilisés dans le passé, d'autres technologies pourraient également répondre à ces demandes. Par exemple, la technologie d'emballage 3D et les matériaux de pointe pourraient également permettre de fabriquer de petits gadgets puissants. On estime donc que ce facteur entrave la croissance du marché.
    • Préoccupations environnementales
    • Manque d'investissement initial élevé

Marché mince de Wafer: les principales perspectives

Année de référence

2022

Année de prévision

2023-2035

TCAC

~13%

Année de base Taille du marché (2022)

~ 12 milliards de dollars

Année de prévision Taille du marché (2035)

~ 25 milliards de dollars

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Reste de l ' Amérique latine)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Malaisie, Australie, Reste de l ' Asie et du Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, NORDIC, reste de l'Europe)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, Afrique du Nord, Afrique du Sud, Reste du Moyen-Orient et Afrique)
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Segmentation mince de la cire

Application (MEMS, Capteurs d'images CMOS, Mémoire, Dispositifs RF, LED, Interposeurs, Logique)

Le segment de LEDs sur le marché des wafers minces est prévu pour jouer le chiffre d'affaires le plus élevé d'ici 2035. La croissance du segment est dirigée par la production croissante de LED. Alors que de nombreux pays ont commencé à éliminer progressivement les ampoules incandescentes il y a plus de 10 ans, plusieurs commencent actuellement à faire de même avec l'éclairage fluorescent afin que les LED deviennent finalement la technologie d'éclairage dominante. Les couches semi-conducteurs de la LED sont fabriquées à partir de ces plaquettes, qui sont ensuite découpées en minuscules copeaux. La performance de la LED pourrait être influencée par l'épaisseur du wafer. L'utilisation de plaquettes plus fines, telles que celles construites en GaN ou SiC, peut améliorer les performances des composants de puissance utilisés dans les DEL, y compris la vitesse de commutation, la conductivité thermique et la résistance à la panne.

Type (125mm, 200mm, 300mm)

Le segment de 300 mm du marché des wafers minces devrait connaître une croissance significative, avec une part de 50 % au cours de la période de prévision. La croissance sectorielle est attribuée à la demande croissante d'électronique grand public. L'utilisation exponentielle de plaquettes de 300 mm dans les applications LED alimente la croissance du marché mondial en raison des meilleures performances offertes par ces plaquettes. Une augmentation importante de la demande de plaquettes de 300 mm devrait entraîner une augmentation du nombre d'installations de fabrication de plaquettes de 300 mm. Réaliser des économies d'échelle et augmenter la rentabilité de ces wafers devient de plus en plus important pour les fabricants de LED de haut niveau. De plus, l'expansion du secteur manufacturier de wafers de 300 mm est facilitée par le nombre croissant d'installations opérationnelles.

Notre analyse approfondie du marché mondial des wafers minces comprend les segments suivants :

 

Type

  • 125 mm
  • 200 mm
  • 300 mm

Demande

  • MEMMES
  • Système d ' alerte rapide Capteurs d'images
  • Mémoire
  • Dispositifs RF
  • LED
  • Interposeurs
  • Logique

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Industrie du Wafer mince - Synopsis régional

cscs

Statistiques du marché APAC

La faible part de marché des wafers en Asie-Pacifique devrait connaître la plus forte croissance, avec un gain de 30 % en 2035. Le taux d'adoption des smartphones a atteint environ 73 % en 2021 et devrait atteindre environ 83 % en 2025 en Asie-Pacifique. L'augmentation des investissements dans la R-D favorise également la croissance des marchés régionaux. Avec des investissements importants dans l'infrastructure de l'énergie solaire réalisés par des pays comme la Chine, le Japon et l'Inde, le marché de l'énergie solaire se développe rapidement dans la région Asie-Pacifique. La fabrication de cellules solaires nécessite de fines plaquettes, qui sont en forte demande en raison du besoin croissant d'énergie solaire. De nombreux pays de la région Asie-Pacifique, y compris la Chine et l'Inde, ont mis en place des politiques gouvernementales favorables à l'expansion des industries solaire et électronique. Ces règlements, qui encouragent les entreprises à dépenser de l'argent pour l'infrastructure et les nouvelles technologies, alimentent la nécessité de petits wafers.

Prévisions du marché nord-américain

Le marché nord-américain des wafers minces est sur le point de connaître la plus forte croissance au cours des délais prévus. En mettant l'accent sur la création d'automobiles plus efficaces et plus respectueuses de l'environnement véhicule électrique, le secteur automobile nord-américain connaît des changements considérables. La fabrication de capteurs et d'autres pièces pour les systèmes automobiles, y compris les systèmes de freinage antiblocage (ABS), les coussins gonflables et les systèmes de commande du moteur, utilise des plaquettes minces. La demande croissante de technologies de pointe dans le secteur automobile influe également sur le marché. Une combinaison d'une population vieillissante et des progrès en technologie médicale

Y alimentent une expansion rapide du marché nord-américain du matériel médical.

Research Nester
Thin Wafer Market Size
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Les entreprises dominent le paysage de Wafer

    • Siltronic AG
      • Aperçu de l'entreprise
      • Stratégie opérationnelle
      • Principaux produits offerts
      • Résultats financiers
      • Principaux indicateurs de rendement
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • SUMCO Société
    • Ma production de puces Société
    • Société canadienne d'hypothèques et de logement
    • II-VI Incorporée
    • SunEdison Semiconductor limitée
    • Société 3M
    • Matériel appliqué, Inc.
    • Texas Instruments Incorporated

Dans les nouvelles

  • Un contrat a été conclu par la société taïwanaise La société Global Wafers Co. Ltd. avec le Siltronic AG basé à Munich pour établir un fabricant majeur de wafers. On s'attendait à ce qu'un producteur de wafer de catégorie supérieure soit créé en combinant Siltronic, l'un des leaders technologiques de l'industrie des wafers, et GlobalWafers, avec son excellente gestion de la chaîne d'approvisionnement et sa structure concurrentielle des coûts, pour concurrencer le futur marché mondial des semi-conducteurs. On s'attendait à ce que les deux portefeuilles de produits, qui se complètent de plusieurs façons et constituent une base solide, profitent des facteurs de croissance à long terme de l'industrie des wafers.
  • Un tout nouveau système de métrologie eBeam a été dévoilé par Matériaux appliqués, Inc., et il est spécialement fait pour mesurer exactement les dimensions cruciales des caractéristiques des dispositifs semi-conducteurs qui ont été modélisées à l'aide de l'EUV et de la lithographie de l'EUV High-NA naissante.

Crédits de l'auteur:  Abhishek Verma


  • ID du rapport: 4882
  • date de publication: May 01, 2023
  • Format du rapport: PDF, PPT

Foire aux questions (FAQ)

Les principaux facteurs à l'origine de la croissance du marché sont l'adoption croissante des smartphones, l'augmentation des centres de données, l'augmentation de la pénétration des LED, et d'autres.

La taille du marché de la galette mince devrait atteindre un TCAC de 13 % au cours de la période de prévision, soit 2023-2035.

Les principaux acteurs du marché sont Siltronic AG, SUMCO Corporation, My Chip Production GmbH, Global Wafers Co., Ltd. et d'autres.

Le segment de 300 mm devrait atteindre la plus grande taille du marché d'ici la fin de 2035 et présenter d'importantes possibilités de croissance.

Le marché de la région Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part de marché d'ici la fin de 2035 et offrir davantage de débouchés commerciaux à l'avenir.
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