Taille du marché et part de marché, par type de produit (modules d'antenne et de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage); application (télécommunications et calcul, électronique de consommation, automobile, médical, industriel, militaire et aérospatial); processus (moulure à double prise, structuring laser direct) - Analyse de l'offre et de la demande mondiale, prévisions de croissance, rapport statistique 2024-2036

  • ID du rapport: 5506
  • date de publication: May 10, 2024
  • Format du rapport: PDF, PPT

Taille du marché mondial, prévisions et tendances marquantes de 2024 à 2036

Marché des dispositifs d'interconnexion moulés La taille devrait atteindre 4,7 milliards de dollars d'ici la fin de 2036, soit une augmentation de 12 % du TCAC au cours de la période de prévision, soit 2024-2036. En 2023, la taille de l'industrie des dispositifs d'interconnexion moulés était de USD 1,2 milliard. Le marché se développe en raison de la connexion croissante de l'IoT à ces appareils. Les dispositifs d'interconnexion moulés sont utiles dans cette situation. Les MID permettent d'intégrer directement des pièces électriques dans des formes tridimensionnelles, ce qui conduit au développement de gadgets intelligents plus connectés et compacts.

Les concepteurs peuvent améliorer la fonctionnalité, optimiser l'espace et construire des géométries compliquées avec des MID. De nombreuses industries, dont l'électronique de consommation, l'aérospatiale, les soins de santé et l'automobile, voient leur utilisation augmenter.

En outre, un facteur qui devrait alimenter la croissance du marché des MID est une augmentation des progrès technologiques dans le secteur manufacturier. Les progrès continus dans les technologies de fabrication, comme la structuration directe au laser (LDS) et l'impression 3D, ont amélioré l'efficacité de production et la flexibilité des MID. Ces techniques permettent un prototypage et une personnalisation rapides, répondant à divers besoins de l'industrie.


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Secteur des dispositifs d'interconnexion moulés : facteurs de croissance et défis

Facteurs de croissance

  • Progrès technologiques croissants dans l'industrie automobile - Le secteur automobile est fortement tributaire des MID pour diverses applications, telles que: capteurs automobiles, éclairage et systèmes de commande. Selon les estimations, l'industrie mondiale des capteurs automobiles devrait dépasser 55 milliards de dollars d'ici 2025. Avec l'essor des véhicules électriques (EV), la technologie de conduite autonome et la nécessité de composants plus compacts et légers, les MID deviennent de plus en plus indispensables dans ce secteur.
  • Tendances croissantes des produits de miniaturisation - Alors que les appareils électroniques continuent de diminuer en taille tout en augmentant en fonctionnalité, il ya une demande croissante pour des MID compacts qui permettent l'intégration de plusieurs fonctionnalités dans des espaces plus petits, en alignement avec la tendance de miniaturisation.
  • Évolution de l'électronique grand public - Oui. La demande pour des appareils électriques plus petits, plus légers et plus fonctionnels (smartphones, portables, etc.) entraîne le besoin de MID. Ces dispositifs nécessitent une intégration complexe des circuits et de la conception fonctionnelle, que les MID facilitent efficacement. Au total, le secteur de l'électronique grand public a généré environ 987 milliards de dollars en 2022. Cela a propulsé le marché des MID .
  • Innovations dans l'industrie médicale - L'industrie de la santé tire parti des MID pour diverses applications, y compris les dispositifs médicaux portables, les systèmes de surveillance et les dispositifs implantables. Le besoin de solutions plus petites, plus fiables et personnalisées dans le domaine médical alimente la croissance des MID. Par exemple, les fabricants de Pacemaker, y compris Boston Scientific et Medtronic, ont été parmi les premiers dans le domaine médical à adopter la technologie C-MOS pour intégrer les signaux numériques et analogiques dans un dispositif à puce unique. Cela a amélioré l'analyse de l'appareil et sa contro
L capacités tout en diminuant sa taille et son poids. Bientôt, des méthodes de conception de puces semblables à celles utilisées dans la création de produits compacts, légers et puissants de consommation et militaires ont été appliquées à la conception de dispositifs médicaux numériques, allant des défibrillateurs aux stéthoscopes. Depuis, il y a eu une tendance accrue à réduire les puces processeurs, les instruments, les connecteurs, les sondes et les capteurs intégrés dans l'équipement médical, propulsant la croissance du marché.

Défis

  • Coûts Les coûts d'installation initiaux pour la production de MID peuvent être importants en raison de l'équipement spécialisé et de la technologie nécessaires à la fabrication. Cela pourrait rendre les MID moins compétitifs sur le plan des coûts, en particulier pour les petites productions ou dans les industries qui ont des considérations de coûts rigoureuses.
  • Le maintien de normes de haute qualité et la fiabilité des lots posent un défi dans la fabrication des dispositifs d'interconnexion moulés.
  • L'absence de protocoles normalisés risque d'entraver l'adoption plus large, en particulier dans les industries qui ont des exigences réglementaires strictes.

Marché des dispositifs d'interconnexion moulés : principales conclusions

Année de référence

2023

Année de prévision

2024-2036

TCAC

~ 12%

Année de base Taille du marché (2023)

~ 1,2 milliard de dollars

Année de prévision Taille du marché (2036)

~ 4,7 milliards de dollars

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Reste de l ' Amérique latine)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Malaisie, Australie, Reste de l ' Asie et du Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, NORDIC, reste de l'Europe)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, Afrique du Nord, Afrique du Sud, Reste du Moyen-Orient et Afrique)
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Segmentation des dispositifs d'interconnexion moulés

Type de produit (modules d'antenne et de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage)

Dans le marché des dispositifs d'interconnexion moulés, le segment des capteurs est prêt à capter plus de 47 % de parts d'ici 2036. La croissance du segment peut être attribuée à leur utilisation croissante dans diverses industries, y compris l'automobile et l'industrie. L'utilisation de capteurs de température, de capteurs de pression et d'autres types de capteurs est étendue dans les applications industrielles. Au total, le segment des capteurs a recueilli 22,4 milliards de dollars en 2022. Dans le secteur automobile, les capteurs sont utilisés dans les systèmes adaptatifs de contrôle des croisières et les applications liées au contrôle climatique.

De plus, l'utilisation croissante de dispositifs d'interconnexion moulés (MID) dans ces applications augmente la demande de capteurs MID pendant la période de prévision. L'intégration des capteurs dans ces secteurs améliore les performances, l'efficacité et la sécurité. Tous ces facteurs sont cumulativement responsables de la croissance du marché.

Application (télécommunications et informatique, électronique de consommation, automobile, médicale, industrielle, militaire et aérospatiale)

Dans le marché des dispositifs d'interconnexion moulés, le segment des télécommunications et de l'informatique devrait représenter plus de 34 % des revenus d'ici la fin de 2036. La forte nécessité de circuits électroniques sophistiqués qui permettent le développement de dispositifs 5G avec faible perte de signal est attribuée à la croissance du segment.

Les entreprises électroniques, comme Cicor Group, ont travaillé à créer des engins MID qui utilisent des polymères à cristaux liquides afin de faciliter la transmission à haute fréquence des signaux 5G. La 5G comptait 1,1 milliard d'abonnements dans le monde en juin 2024; 125 millions de plus avaient été ajoutés au premier trimestre. Trente-cinq fournisseurs de services ont mis en place des réseaux autonomes 5G, tandis qu'environ 240 fournisseurs de services ont construit des réseaux 5G. Il existe plus de 700 modèles de smartphone 5G disponibles pour les consommateurs à partir de

début 2024; cela a un effet prospectif sur la croissance du segment.

Notre analyse approfondie du marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) comprend les segments suivants:

Type de produit

  • Antenne & Connectivité Modules.
  • Des capteurs.
  • Connecteurs et commutateurs
  • Systèmes d'éclairage.

Demande

  • Télécommunications et informatique.
  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Services médicaux
  • Industrielle
  • Militaire et aérospatiale

Processus

  • Molding à deux prises
  • Structure laser directe (LDS)

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Industrie des dispositifs d'interconnexion moulés - Synopsis régional

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Prévisions du marché nord-américain

D'ici 2036, on s'attend à ce que la région de l'Amérique du Nord capte plus de 36 % des parts de marché des dispositifs d'interconnexion moulés. La croissance de l'industrie dans la région est également attendue en raison de l'innovation technologique et du progrès industriel. Forte d'une forte présence dans des secteurs clés comme l'automobile, la santé, l'aérospatiale et l'électronique grand public, la région présente une forte demande de solutions électroniques sophistiquées, miniaturisées et intégrées. L'industrie automobile, en particulier, intègre la technologie MID pour des fonctionnalités avancées dans les capteurs, les systèmes de commande et les composants électroniques compacts, ce qui stimule l'innovation dans le secteur.

De plus, l'accent mis sur les prouesses technologiques et les investissements en R-D favorise le développement de matériaux de pointe et de techniques de fabrication indispensables à la production de MID. Les collaborations entre les grandes entreprises technologiques, les instituts de recherche et les fabricants alimentent la croissance du marché de la région, contribuant à la création de solutions polyvalentes et performantes.

Statistiques du marché APAC

Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés de la région Asie-Pacifique connaîtra également une énorme croissance des revenus au cours de la période de prévision et occupera la deuxième position en raison de l'expansion de l'industrie automobile dans la région. Avec une demande croissante de composants électroniques compacts et multifonctionnels dans diverses industries, notamment l'automobile, l'électronique grand public, les soins de santé et les télécommunications, la région est témoin d'une adoption importante du MID. Bénéficiant de capacités de fabrication robustes, des pays comme le Japon, la Chine, la Corée du Sud et Taiwan sont à la pointe du développement du MID, en tirant parti de matériaux de pointe et de procédés de fabrication de pointe.

L'évolution du secteur automobile vers les véhicules électriques et autonomes, couplée à l'augmentation de la demande de dispositifs IoT et de consommables, propulse la marque

L'expansion. En outre, les collaborations entre les acteurs mondiaux et les fabricants locaux, conjuguées à un accent sur la durabilité et le respect de la réglementation, renforcent la trajectoire de croissance du marché de l'Asie-Pacifique, ce qui en fait une région pivot pour l'innovation et l'adoption des MID.

Research Nester
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Les entreprises dominent le paysage des dispositifs d'interconnexion moulés

    • Molex LLC
      • Aperçu de l'entreprise
      • Stratégie opérationnelle
      • Principaux produits offerts
      • Résultats financiers
      • Principaux indicateurs de rendement
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • Connectivité TE
    • Société de l'amphénol
    • Laser et électronique LPKF
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • S2P Produit en plastique intelligent
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Société

Dans les nouvelles

  • Molex, pionnier mondial de l'électronique et inventeur de connectivité, a annoncé aujourd'hui une expansion significative de son empreinte manufacturière mondiale avec la création d'un nouveau campus à Katowice, en Pologne. Les 23 000 mètres carrés d'espace de fabrication initiaux de l'installation serviront d'emplacement central stratégique pour permettre à Phillips-Medisize, une entreprise de Molex, de fournir des dispositifs médicaux sophistiqués à temps, ainsi que des solutions de voiture électrique et d'électrification aux clients de Molex.
  • MacDermid Alpha Electronics Les solutions présenteront leurs derniers développements produits et technologiques au salon Productronica de Munich, en Allemagne. La nouvelle marque Electrolube, qui vient d'être annoncée, sera l'un des produits phares du salon. Le remplissage de l'écart thermique GF600 nouvellement introduit a des performances thermiques remarquables (6,0W/m.K) et est destiné à donner une plus grande stabilité que les matériaux d'interface thermique typiques. Le revêtement biologique d'Electrolube, le premier à être commercialisé, comprend 75 % de substances bio-organiques provenant de sources renouvelables et constitue une percée écologique.

Crédits de l'auteur:  Abhishek Verma


  • ID du rapport: 5506
  • date de publication: May 10, 2024
  • Format du rapport: PDF, PPT

Foire aux questions (FAQ)

En 2023, la taille de l'industrie des dispositifs d'interconnexion moulés dépassait les 4,7 milliards de dollars.

La taille du marché des dispositifs d'interconnexion moulés devrait dépasser 1,2 milliard de dollars d'ici la fin de 2036, ce qui représenterait un TCAC de 12 % au cours de la période de prévision, soit entre 2024 et 2036.

Les principaux acteurs du marché sont Molex LLC, TE Connectivity, Amphénol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation, etc.

En termes de type de produit, le segment des capteurs devrait représenter la part de marché la plus importante de 47 % entre 2024 et 2036.

Le secteur des dispositifs d'interconnexion moulés en Amérique du Nord est sur le point de détenir la plus forte part de 36 % en 2036.
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