Taille et part du marché des PCB d’interconnexion haute densité, par couches (1 couche (1+N+1) HDI, 2 couches ou plus (2+N+2) HDI, toutes les couches HDI) ; Application - Analyse mondiale de l'offre et de la demande, prévisions de croissance, rapport statistique 2025-2037

Industrie des PCB d’interconnexion haute densité – Portée régionale

Analyse du marché Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique sur le marché des PCB d'interconnexion haute densité devrait représenter plus de 36,6 % de part des revenus d'ici la fin de 2037, en raison de l'expansion de la fabrication d'électronique grand public dans la région. Des pays comme l’Inde, la Chine et le Japon sont les principaux producteurs d’électronique grand public. Ces électroniques nécessitent des performances élevées, offertes par les PCB HDI. L’augmentation continue de l’adoption des véhicules électriques a tiré parti de l’utilisation des PCB HDI pour gérer des systèmes électroniques complexes. Les constructeurs intègrent de plus en plus la technologie HDI pour répondre aux exigences de haute performance de l'automobile moderne.

Le marché des PCB d'interconnexion haute densité en Chine devrait connaître une croissance robuste au cours de la période de prévision grâce à la technologie de conduite autonome. Il est essentiel d'adopter les PCB HDI pour gérer plusieurs circuits sophistiqués dans l'application automobile. Les fabricants utilisent la technologie HDI pour répondre aux besoins de haute densité des appareils électroniques automobiles. Les collaborations et partenariats stratégiques entre les principaux acteurs du marché des PCB d’interconnexion haute densité devraient accélérer la croissance du marché dans le pays. Par exemple, DuPont a signé une coopération stratégique avec Zhen Ding Technology Group en octobre 2024 pour faire progresser la technologie des PCB haut de gamme. Cette collaboration vise à améliorer les performances des matériaux et à promouvoir le développement durable dans le secteur de l'électronique.

En Inde, le secteur des PCB d'interconnexion haute densité devrait se développer à un TCAC robuste tout au long de la période de prévision. Cette croissance peut être attribuée au besoin croissant d’électronique technologiquement complexe nécessaire dans les secteurs de l’automobile, des télécommunications et de l’électronique grand public. Le gouvernement indien, avec l’avènement de l’initiative Make in India, a encouragé la production locale. La demande se concentre sur les PCB HDI, avec un accent particulier sur les véhicules électriques et les appareils de santé, qui occupent une capacité considérable haut de gamme. La possession d'un smartphone et l'installation d'un réseau 5G stimulent également le marché des PCB d'interconnexion haute densité (HDI) pour les PCB miniaturisés et hautement fiables. L'Inde a également vu des alliances clés être conclues pour accroître sa capacité. Par exemple, en octobre 2024, Amber Enterprises a investi dans une coentreprise avec Korea Circuit pour la fabrication de HDI et de PCB flexibles afin de promouvoir Aatmanirbhar Bharat. Le partenariat vise à répondre aux besoins locaux et à minimiser l'importation du même produit.

Marché d'Amérique du Nord

Le marché des PCB d'interconnexion haute densité en Amérique du Nord devrait être tiré par une industrie manufacturière électronique solide, en raison des améliorations dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et des télécommunications. L'intérêt croissant pour les nouvelles technologies et les dépenses de recherche et développement contribueront à favoriser l'adoption des PCB HDI pour les applications hautes performances dans la région. Le marché des PCB d’interconnexion haute densité connaît une croissance constante en raison de l’expansion des réseaux 5G et des appareils IoT. Les géants américains exploitent ces tendances pour améliorer leurs capacités de production HDI. La fusion, qui comprend l'acquisition de Sunstone Circuits par American Standard Circuits en juillet 2023, illustre clairement la tendance du marché à établir une chaîne d'approvisionnement et une gamme de produits consolidées et améliorées.

Le marché des PCB d'interconnexion haute densité aux États-Unis est en croissance, principalement en raison de la croissance technologique avancée dans le pays et de l'accent mis sur les circuits à haute fiabilité dans divers secteurs. L'augmentation de l'utilisation des véhicules électriques a également entraîné une demande accrue de PCB HDI en raison de leur taille et de leurs performances supérieures. Les acquisitions stratégiques ont défini l’évolution du marché américain des PCB HDI. Par exemple, en 2023, Firan Technology Group a acquis IMI Inc. pour étendre sa capacité à fournir des circuits imprimés RF pour l'industrie aérospatiale et de la défense. Cette acquisition répond aux besoins croissants de développement d'électronique et de composants miniaturisés spécifiquement destinés aux applications sensibles et strictes.

Le marché des PCB d'interconnexion haute densité au Canada est en croissance, en raison de l'importance croissante accordée à l'avancement de la fabrication et de l'innovation. L'acceptation croissante des appareils IoT et la production croissante de véhicules électriques augmentent également le besoin de matériaux PCB avancés dans le pays. Le Canada bénéficie également d'une main-d'œuvre qualifiée et d'institutions de recherche solides, favorisant l'innovation dans la conception et la fabrication de PCB HDI. Les entreprises forment des partenariats stratégiques et investissent dans des technologies de pointe, assurant ainsi la croissance continue du marché canadien des PCB HDI. Le Canada bénéficie également des avantages d'une main-d'œuvre qualifiée et d'institutions de recherche pour soutenir l'innovation dans le développement de la conception de PCB d'interconnexion haute définition ainsi que dans la fabrication haut de gamme. Les entreprises canadiennes concluent des partenariats stratégiques et déploient les dernières technologies, ce qui permet au marché canadien des PCB HDI de croître à l'avenir.