Introduction aux circuits imprimés flexibles
Les cartes de circuits imprimés flexibles (FPCB), également appelées circuits flexibles ou flexibles, sont un assemblage de motifs de traces conductrices montées sur un substrat flexible, tel que du polyimide ou du polyéther éther cétone (PEEK). Les circuits flexibles sont utilisés lorsque le circuit est plié une ou plusieurs fois pendant le conditionnement ou l'assemblage et lorsqu'une flexion continue est nécessaire. Ils sont largement utilisés en électronique en raison de leur excellente flexibilité, de leur légèreté et de leur épaisseur réduite. Ils éliminent le besoin de certains composants tels que les connecteurs, les faisceaux de câbles et se trouvent généralement dans les appareils hautes performances, notamment les GPS, les téléphones intelligents, les tablettes et les appareils photo. Ils ont remplacé les faisceaux de câbles fabriqués à la main dans de nombreuses applications.
Un certain nombre d'éléments matériels de base constituent un circuit flexible constitué d'une couche métallique de traces liées à une couche diélectrique avec un conducteur. Le métal le plus couramment utilisé comme conducteur dans un circuit flexible est le cuivre ; cependant, d'autres matériaux conducteurs sont également utilisés. Il se compose également d'une finition protectrice (cover coat) et d'adhésifs pour coller tous les matériaux. Ensemble, tous ces matériaux forment un circuit flexible de base. Ils sont fabriqués soit par technologie photolithographique, soit par stratification de très fines bandes de cuivre entre deux couches de polyéthylène téréphtalate (PET).
Taille et prévisions du marché
Le marché affiche une croissance significative en raison de la demande d'interfaces électriques et mécaniques complexes. De plus, on estime que des propriétés telles que la légèreté et la structure simple, la conception compacte et la nature économique propulseront la croissance du marché. De plus, la fiabilité et la flexibilité par rapport aux cartes conventionnelles devraient également avoir un impact positif sur la croissance du marché. En outre, l'augmentation de la demande et de la production d'électronique grand public ainsi que l'utilisation des FPCB pour une interconnexion efficace entre les composants électroniques devraient également favoriser la croissance du marché.
Le marché mondial des circuits imprimés flexibles devrait enregistrer un TCAC de 11,9 % sur la période de prévision, c'est-à-dire 2019-2027. Le marché est segmenté par type de produit en circuits flexibles simple face, double face, multicouches et rigides, parmi lesquels le segment des circuits flexibles multicouches devrait détenir des parts de premier plan sur le marché mondial des cartes de circuits imprimés flexibles en raison de sa supériorité. résilience et haute efficacité. En fonction des applications, le marché est segmenté en automobile, instrumentation, dispositifs médicaux, défense et aérospatiale, électronique grand public et autres, parmi lesquels le segment de l'électronique grand public devrait générer les revenus les plus élevés au cours de la période de prévision en raison de l'augmentation de la demande de électronique grand public.
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Moteurs de croissance
Demande croissante de produits électroniques compacts et flexibles
Plusieurs systèmes dans une planche rigide occupent plus d'espace et ajoutent plus de poids. Les circuits flexibles sont fabriqués à partir d'un substrat diélectrique mince et d'une feuille métallique à haute ductilité, ce qui les rend compacts et flexibles par nature pour répondre aux exigences d'une conception de montage plus petite et plus dense. Ainsi, la miniaturisation et la flexibilité des circuits flexibles par rapport aux cartes rigides conventionnelles sont quelques-unes des caractéristiques importantes qui devraient favoriser la croissance du marché.
Fiabilité accrue du système
La plupart des pannes de circuit se produisent au point d'interconnexion. Les circuits flexibles réduisent les points d'interconnexion, ce qui rend leur utilisation plus fiable. Ils réduisent également le coût total impliqué dans un câblage complexe et fournissent des solutions d'interconnectivité. De plus, les circuits flexibles ne peuvent s'adapter que d'une seule manière. Ils éliminent donc les erreurs d'acheminement des fils, ce qui permet de gagner du temps lors des tests.
Contraintes
Coût initial élevé
Le coût initial de configuration et de conception des circuits imprimés flexibles est plus élevé que celui des circuits imprimés rigides, qui sont moins chers. Ce facteur pourrait entraver la croissance du marché au cours de la période de prévision.
Segmentation du marché
Notre analyse approfondie du marché mondial des circuits imprimés flexibles comprend les segments suivants :
Par type de produit
- Simple face
- Double face
- Multicouche
- Circuit flexible rigide
Par application
- Automobile
- Instruments
- Appareils médicaux
- Défense et aérospatiale
- Électronique grand public
- Autres
Par région
Sur la base d'une analyse régionale, le marché mondial des circuits imprimés flexibles est segmenté en cinq grandes régions, à savoir l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique, l'Amérique latine et la région Moyen-Orient et Afrique.
Le marché de la région Asie-Pacifique devrait afficher une croissance notable au cours de la période de prévision grâce aux investissements à grande échelle dans la technologie de fabrication de circuits imprimés flexibles dans cette région. La Chine, l'Inde et le Japon devraient devenir les principaux pays sur le marché asiatique des cartes de circuits imprimés flexibles, en raison de la demande croissante de produits électroniques dans ces pays.
On estime que le marché de la région Asie-Pacifique sera suivi par l'Amérique du Nord et l'Europe en raison de la demande croissante d'appareils sans fil et de la nécessité d'interconnexions plus efficaces et de circuits flexibles.
Le marché mondial des circuits imprimés flexibles est en outre classé en fonction de la région comme suit :
- Taille du marché d'Amérique du Nord (États-Unis et Canada), croissance en glissement annuel et analyse des opportunités
- Amérique latine (Brésil, Mexique, Argentine, reste de l'Amérique latine) Taille du marché, croissance en glissement annuel et analyse des opportunités
- Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Hongrie, Belgique, Pays-Bas et Luxembourg, NORDIC, Pologne, Turquie, Russie, reste de l'Europe) Taille du marché, croissance en glissement annuel et analyse des opportunités
- Asie-Pacifique (Chine, Inde, Japon, Corée du Sud, Indonésie, Malaisie, Australie, Nouvelle-Zélande, reste de l'Asie-Pacifique) Taille du marché, croissance en glissement annuel et analyse des opportunités
- Moyen-Orient et Afrique (Israël, CCG (Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Bahreïn, Koweït, Qatar, Oman), Afrique du Nord, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et Afrique) Taille du marché, croissance en glissement annuel et analyse des opportunités
Les principales entreprises dominantes du marché
- Sumitomo Electric Circuits imprimés, Inc.
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres de produits clés
- Performance financière
- Indicateurs de performances clés
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Fujikura Ltd.
- Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
- FLEXium Interconnect, Inc.
- ICHIA Technologies, Inc.
- Technologie de carrière
- Multi-Fineline Electronix, Inc.
- Interflex Co., Ltd.
- Société Nitto Denko
- Autres acteurs éminents
