Taille, prévisions et tendances du marché mondial pour la période 2025-2037
La taille du marché des Chip-on-Flex était évaluée à 1,4 milliard USD en 2024 et devrait atteindre une valorisation de 2,4 milliards USD en 2037, avec un TCAC de 4,3 % au cours de la période de prévision, c'est-à-dire 2025-2307. En 2025, la taille de l'industrie des puces sur flexible est évaluée à 1,5 milliard.
La technologie Chip-on-Flex connaît une demande croissante dans les applications automobiles et de soins de santé, car elle est capable de fonctionner de manière fiable dans des conditions difficiles. Il est largement utilisé dans le secteur automobile, notamment dans les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), les systèmes d’infodivertissement et une large gamme de capteurs. De telles applications nécessitent des composants légers, compacts et robustes, capables de supporter des vibrations, des charges mécaniques et des températures. En janvier 2023, Qualcomm a présenté le Snapdragon Ride Flex, le SoC automobile de nouvelle génération, combinant des capacités ADAS, ADS, d'infodivertissement et de connectivité. Il prévoit une évolutivité des fonctionnalités à des niveaux de prix et jusqu'à 700 TOPS pour les architectures automobiles haut de gamme, en ciblant les architectures automobiles avancées.
La technologie Chip-on-Flex joue un rôle majeur dans les progrès des dispositifs médicaux portables et des outils et équipements de diagnostic. Cette technologie convient aux capteurs médicaux, notamment aux trackers de fréquence cardiaque, aux dispositifs de bio-patchs et au glucose. La plupart de ces dispositifs nécessitent un contact prolongé avec le corps humain et doivent donc être fabriqués à partir de matériaux robustes et adaptés à une utilisation dans des conditions caractérisées par la flexibilité. Par exemple, en septembre 2022, VeriSilicon a présenté VeriHealth, sa plateforme unique et personnalisable de conception de puces. Mettant en œuvre la série IP basse consommation de l'entreprise ainsi que les technologies avancées de personnalisation des SoC, la plate-forme offre une solution complète de surveillance de l'état des appareils portables, depuis la conception de la puce jusqu'au développement d'applications de référence à un niveau de performance.
Marché des puces sur flexibles : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Prolifération des technologies portables : les appareils électroniques portables tels que les trackers de fitness, les appareils de surveillance des soins de santé et les montres intelligentes sont des facteurs de croissance clés, stimulant la demande de technologie Chip-on-Flex. Les appareils portables sont compacts et portables, conçus pour rendre essentiels les composants durables et flexibles. La technologie COF intègre directement les puces sur des substrats flexibles, offrant ainsi la compacité, la puissance et la durabilité requises. De tels dispositifs, par exemple, nécessitent des composants relativement rigides et capables de supporter des mouvements et des flexions continus tout en conservant leur intégrité électrique. L'applicabilité globale du matériau amélioré est idéale, ce qui lui permet de résister aux contraintes mécaniques. Sa légèreté améliore l'expérience utilisateur en garantissant que les appareils restent confortables pendant une utilisation prolongée.
Selon un rapport de Research Nester, la taille du marché des technologies portables est évaluée à 199,7 milliards de dollars en 2024, qui devrait atteindre une valorisation de 2,3 billions de dollars d'ici 2037, enregistrant un TCAC de plus de 20,6 % au cours de la période de prévision entre 2025 et 2037. D’un autre côté, l’expansion continue du secteur de la santé a également entraîné la nécessité de dispositifs médicaux portables, notamment des capteurs cardiaques et des glucomètres, pour lesquels la fiabilité et la précision sont essentielles. La technologie COF offre des capacités de durabilité, de flexibilité et de miniaturisation, ce qui en fait une technologie avancée dans le secteur de la santé en évolution rapide à travers le monde. - Progrès des technologies d'affichage flexibles : les écrans flexibles destinés aux applications électroniques grand public et automobiles ont transformé la technologie Chip-on-Flex ces dernières années. Les écrans flexibles qui permettent de se plier, de se plier ou de rouler nécessitent des composants aux dimensions limitées et la capacité de résister aux contraintes mécaniques pour maintenir leur efficacité. La technologie COF qui intègre des puces sur des substrats flexibles répond parfaitement à ces exigences, permettant une intégration transparente dans des conceptions innovantes. Dans les applications électroniques grand public, COF apporte une contribution essentielle aux téléphones mobiles pliables, aux tablettes et aux applications portables. Ces produits s'appuient sur la technologie COF pour leur grande fiabilité et leur construction légère, ce qui permet aux fabricants de créer des appareils plus fins et plus polyvalents.
Défis
- Processus de fabrication complexe : la fabrication de puces sur flexible est un processus complexe qui nécessite une grande précision, car les puces doivent être placées avec précision sur les substrats flexibles sans endommager les matériaux délicats. Ces étapes consistent à positionner et à fixer les composants garantissant une connectivité électrique appropriée et préservant l'intégrité du substrat. Des pertes de rendement substantielles et des défauts de l'appareil tels que des copeaux mal alignés ou des fissures dans les liaisons peuvent résulter de variations même minimes. Le besoin d’équipements et d’expertise spécialisés augmente encore les coûts de production. Ces défis en termes d'évolutivité et de rentabilité, en particulier lorsqu'il s'agit de production à grande échelle, obligent les fabricants à améliorer la gestion du rendement et à affiner continuellement leurs processus pour rester compétitifs.
- Concurrence des technologies d'emballage alternatives : le chip-on-flex est confronté à une forte concurrence de la part de technologies alternatives telles que les puces retournées et les puces embarquées, en particulier dans les applications où la flexibilité n'est pas une nécessité primordiale. La puce embarquée offre des processus de fabrication plus simples et est plus rentable que la technologie puce sur flexible, ce qui en fait un choix privilégié pour les concepteurs rigides.
Marché des puces sur flexibles : principales informations
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Année de base |
2024 |
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Année de prévision |
2025-2037 |
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TCAC |
4,3% |
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Taille du marché de l'année de base (2024) |
1,4 milliard de dollars |
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Taille du marché prévue pour l'année 2037 |
2,4 milliards de dollars |
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Portée régionale |
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Segmentation puce sur flexible
Type (puce simple face, autres)
En fonction du type, le segment des puces simple face devrait détenir une part de marché des puces sur flexible de plus de 59 % d'ici 2037, en raison de la demande toujours croissante de divers secteurs, en particulier de l'électronique grand public. La forte demande est attribuée à leur rentabilité, leur simplicité et leur fiabilité éprouvée dans les applications statiques, notamment les panneaux d'affichage. Ces conceptions sont optimisées pour les appareils à faible consommation. La domination de ce segment est attribuée à son application généralisée dans des produits très demandés, notamment les écrans tactiles et les appareils portables, pour lesquels des performances constantes et des facteurs de forme compacts sont essentiels. Les solutions COF simple face s'adaptent également bien aux processus de fabrication à grand volume, ce qui en fait un choix idéal pour les marchés émergents des puces sur flexible (COF) où l'évolutivité et l'optimisation des coûts sont primordiales.
Application (statique, dynamique)
Par application, le segment statique du marché des puces sur flexible devrait enregistrer une croissance rapide des revenus au cours de la période de prévision. Ce segment comprend les produits dont les mouvements et la flexion sont limités, notamment les panneaux d'affichage, les écrans tactiles et d'autres produits destinés à l'électronique grand public. De telles applications sont particulièrement appréciées, car elles garantissent un degré élevé de fiabilité stable et une longue durée de vie des cycles à charges constantes, essentielles pour les produits exigeants, notamment les appareils mobiles et l'électronique grand public.
En particulier, compte tenu du besoin de solutions de plus en plus rentables, plus économes en énergie et plus fiables pour les appareils électroniques fabriqués en grand volume, les solutions statiques Chip-on-Flex offrent une meilleure option par rapport aux approches traditionnelles. La technologie COF permet de concevoir des appareils plus petits, légers et plus compacts sans compromettre les performances ou la fiabilité. Alors que les industries mettent davantage l'accent sur la réduction de la consommation d'énergie et l'amélioration des préoccupations environnementales, l'efficacité de la technologie COF en matière de conversion d'énergie et de gestion de la chaleur est devenue une solution demandée.
Notre analyse approfondie du marché mondial des puces sur flexible inclut les segments suivants :
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Type |
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Application |
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Vertical |
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Personnaliser ce rapportIndustrie des puces sur flexible – Portée régionale
Analyse du marché Asie-Pacifique
La région Asie-Pacifique sur le marché des puces sur câble devrait dominer plus de 60,2 % des revenus d'ici 2037, en raison de l'accent mis par la région sur la fabrication de produits électroniques en Chine, au Japon et en Corée du Sud. Ces pays sont à l’avant-garde de la recherche et de la production de la nouvelle génération d’appareils électroniques grand public. L'utilisation accrue des écrans flexibles a énormément stimulé les solutions du marché Chip-on-Flex (COF), qui stimulent les tendances de l'industrie en matière de compacité, de légèreté et d'efficacité en matière de consommation d'énergie. Par exemple, en novembre 2024, LG Innotek, un géant sud-coréen, a annoncé son intention d'investir 268 millions de dollars dans son usine de Haïphong. L'investissement vise à améliorer la production de solutions optiques et devrait doubler la production d'ici 2025, en prenant en charge les modules de caméra avancés et en stabilisant les chaînes d'approvisionnement.
Le marché des puces sur flexible en Chine devrait connaître une croissance robuste au cours de la période de prévision, attribuée au développement de l'industrie de la fabrication électronique et à l'application de composants miniaturisés et légers. La Chine est une puissance mondiale dans la fabrication de produits électroniques et les principaux géants de la technologie, notamment Huawei, Xiaomi et Oppo, ont adopté la technologie COF. Diverses politiques et capitaux de soutien du gouvernement concernant les industries de haute technologie stimulent davantage la croissance du marché des puces sur puce en Chine. La Chine devrait représenter plus de 60 % de la nouvelle capacité mondiale de puces traditionnelles d’ici la fin de la décennie. Cela peut être attribué au programme chinois « Made in China 2025 ». qui met actuellement l'accent sur l'électronique et l'innovation dans la fabrication de pointe.
En Inde, le secteur des puces sur flexible devrait se développer à un TCAC robuste tout au long de la période de prévision. Cette croissance peut être attribuée à la base croissante d’électronique grand public et au besoin de puces flexibles miniaturisées. La demande de smartphones, appareils portables et autres appareils électroniques connexes en Inde a considérablement augmenté. Selon le rapport de l'India Brand Equity Foundation (IBEF), l'Inde apparaît comme le marché majeur à la croissance la plus rapide dans le secteur des biens de consommation techniques, évalué à 23,83 milliards de dollars, avec plus de 125 millions d'unités vendues au premier semestre 2024, ce qui représente une augmentation de 11 % des ventes hors ligne.
Les gadgets miniatures sans perte de performances dépendent de la technologie COF pour fabriquer des appareils légers et économes en énergie. COF est apparu comme une solution de choix pour améliorer la fiabilité des produits, d'où son adoption par les fabricants indiens d'appareils vendus sur les marchés à gros volumes. Le marché croissant de l'IoT et les investissements dans la technologie 5G soutiennent également le marché des puces flexibles et sont nécessaires pour créer des composants flexibles et fiables pour les applications de télécommunications et industrielles.
Marché d'Amérique du Nord
Le marché des puces sur flexible en Amérique du Nord est tiré par les innovations dans les domaines de l'électronique grand public, de l'industrie automobile et de l'Internet des objets (IoT). La forte concentration de la région sur l’innovation a accéléré la demande de composants flexibles et compacts dans les appareils portables. L'adoption du COF est soutenue par les politiques américaines en matière de crédits d'impôt pour la R&D et par le programme canadien d'adoption des technologies numériques, ainsi que par les politiques soutenant la fabrication et le déploiement du COF dans divers secteurs.
Aux États-Unis, le principal moteur de la mise en œuvre rapide du COF est le soutien du gouvernement américain au développement technologique autre que le secteur de l'électronique grand public. En raison des politiques de télécommunications établies par la défense fédérale pour un développement accru de la 5G, des villes intelligentes et des technologies IoT, les perspectives d'utilisation des COF dans le pays sont très significatives, en particulier dans les applications de télécommunications, automobiles et industrielles.
Le Canada connaît une augmentation significative de l'adoption d'appareils portables, de solutions de maison intelligente et d'autres produits électroniques compacts bénéficiant de la technologie COF. La possibilité d'intégrer des puces sur des substrats flexibles permet d'obtenir des dispositifs plus petits et plus légers offrant une durabilité et des performances améliorées, ce qui est crucial pour le marché croissant des puces sur flexibles de produits portables et économes en énergie. L'accent mis par le pays sur les technologies intelligentes et la transformation numérique stimule encore davantage la demande de technologie Chip-on-Flex. L'accent mis par le Canada sur les technologies durables et les produits économes en énergie, associé à des secteurs en constante expansion, notamment les télécommunications, l'automobile et la santé, soulignent les possibilités lucratives de croissance du marché des puces flexibles dans le pays.
Entreprises dominant le marché des puces sur flexibles
- LGIT Société
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres de produits clés
- Performances financières
- Indicateurs de performances clés
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Groupe Stemko
- Flexceed
- Chipbond Technology Corporation
- CWE
- Danbond Technology Co. Ltd.
- AKM Industrial Company Ltd.
- Compass Technology Company Limited
- Compunétique
- Stars Microelectronics Public Company Ltd.
Le paysage concurrentiel du marché des puces sur flexible évolue rapidement à mesure que des acteurs clés établis, des géants de l'automobile et de nouveaux entrants investissent dans de nouvelles technologies et dans la R&D pour améliorer les secteurs de l'automobile et de la santé. Les principaux acteurs du marché des puces sur flexibles (COF) se concentrent sur le développement de nouvelles technologies et de nouveaux produits répondant aux normes réglementaires strictes et à la demande des consommateurs. Ces acteurs clés adoptent plusieurs stratégies telles que les fusions et acquisitions, les coentreprises, les partenariats et les lancements de nouveaux produits pour améliorer leur base de produits et renforcer leur position sur le marché. Voici quelques acteurs clés du marché mondial des puces sur flexible :
In the News
- En septembre 2024, Pragmatic Semiconductor a lancé Flex-RV, le premier microprocesseur 32 bits à intégrer la technologie IGZO et l'architecture de jeu d'instructions RISC-V, qui est un jeu d'instructions open source. Construit avec une flexibilité intégrée d'apprentissage automatique à un coût inférieur à celui des circuits flexibles classiques, Flex-RV est une solution durable, utilisable lorsqu'elle est pliée et rentable.
- En mai 2023, Molex a présenté la première gamme de produits 224G puce à puce du secteur, avec une nouvelle génération de câbles, de fond de panier, de connecteurs carte à carte et de connecteur à câble quasi-ASIC. Mis en œuvre à 224 Gbit/s-PAM4, le portefeuille alimente les applications d'IA générative, de machine learning et de mise en réseau 1,6 T.
Crédits des auteurs: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
