Analyse de l'offre et de la demande mondiale, prévisions de croissance, rapport statistique 2024-2036

Facteurs de croissance

• Demande croissante de circuits imprimés rapides Le monde moderne exige que les gens et la technologie bougent rapidement parce qu'il bouge si rapidement. Cela anticipe les choses pour devenir plus rapides au fur et à mesure du temps, et l'électronique ne fait pas exception. La technologie PCB devra changer pour les gadgets pour répondre à la demande croissante de vitesse sous la forme circuit imprimé flexible. Parce qu'ils exigent plus de complexité pendant le processus de conception, les BPC à grande vitesse présentent un défi particulier pour les concepteurs. Sur un PCB à grande vitesse, la disposition du circuit a un impact sur l'intégrité du signal. Les circuits imprimés (PCB) sont les composants fondamentaux de presque tout électronique. Plus de 625 millions de pieds carrés de cartes de circuits imprimés ont été produits à Taiwan en 2022. Taiwan était un fabricant important de pièces électroniques.
• Le processus de miniaturisation des circuits imprimés et des composants électriques La fabrication de tout produit nécessite un équipement d'inspection optique automatisé, mais les cartes de circuits imprimés et autres petits articles en exigent encore plus. Un système d'inspection optique automatisé utilise des logiciels de traitement d'images et d'intelligence artificielle pour détecter les défauts de tout produit fabriqué. Les circuits imprimés avec interconnexion haute densité (HDI), qui sont plus détaillés et densément emballés avec des composants, gagnent en popularité. L'utilisation de dispositifs compacts et portatifs structurés a augmenté, ce qui en est la cause. Comme il est difficile d'effectuer des examens de circuits imprimés humains, l'inspection optique automatisée est de plus en plus utilisée. Les circuits imprimés de plus en plus compacts et complexes conduisent au développement de dispositifs d'inspection optique automatisés.
• Augmentation des besoins

Systèmes AOI pour examiner les substrats IC L'avènement de la nanotechnologie a entraîné une réduction de la taille et de l'application des cartes de circuits imprimés à haute densité dans l'industrie électronique. Toutefois, de nombreuses questions se posent à la suite de ces événements. Plusieurs problèmes de PCB découlent de l'écart entre le réseau de grilles à billes (BGA) et la taille décroissante du PCB. La corrosion substrate, l'inadéquation des matériaux, les problèmes de pâte à souder et la susceptibilité à l'interférence EMI sont quelques-uns de ces défauts. Un examen manuel n'est pas en mesure d'identifier précisément ces défauts. Par conséquent, le besoin d'utiliser des dispositifs AOI pour trouver des défauts de substrat IC augmente.

Défis

• Faux taux d'appel des systèmes AOI basés sur des images Le nombre de composants fonctionnels jugés défectueux est connu sous le nom de faux taux d'appel (FCR), et le faux taux d'appel est mesuré en parties par million (ppm). La considération la plus importante pour les systèmes AOI basés sur l'image est les faux appels. Plusieurs images sont utilisées par le système AOI basé sur l'image pour distinguer les composants bons et défectueux. Néanmoins, l'opérateur qui prend ces photos et les introduit dans la base de données est principalement responsable de ce système. Il est parfois possible d'ajouter des photographies mal identifiées à la base de données d'images, rendant l'optimisation des paramètres impossible.
• Une technologie d'inspection supérieure est disponible comme stand-in qui peut entraver la croissance du marché de l'inspection optique automatisée.
• La croissance du marché peut être entravée par le maintien du rapport coût-efficacité sur des marchés extrêmement concurrentiels.