Perspectivas del mercado de materiales de interfaz térmica:
El tamaño del mercado de materiales de interfaz térmica se valoró en 4.900 millones de dólares en 2025 y se proyecta que alcance los 14.000 millones de dólares para finales de 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12,4 % durante el período de pronóstico (2026-2035). En 2026, el tamaño de la industria de materiales de interfaz térmica se estima en 5.500 millones de dólares.
El mercado global de materiales de interfaz térmica se perfila para un crecimiento excepcional en los próximos años debido a la mayor demanda de soluciones de gestión térmica en los sectores de la electrónica, la automoción y la industria. El aumento de la densidad de potencia en la informática de alto rendimiento, los aceleradores de IA, la infraestructura 5G y los vehículos eléctricos está impulsando eficazmente la necesidad de TIM que mejoren la disipación del calor. TDK Ventures, en enero de 2025, anunció su inversión en NovoLINC, empresa que desarrolla materiales de interfaz térmica avanzados para la informática de IA de próxima generación. Además, el sistema de materiales patentado de NovoLINC y su diseño nanomecánico ofrecen una resistencia térmica excepcionalmente baja, lo que respalda la transición de la industria de la refrigeración por aire a la refrigeración líquida en GPU y CPU de alta densidad. La tecnología se ha desarrollado a través del programa COOLERCHIPS de ARPA-E y la financiación de la NSF, con el sólido respaldo de M Ventures, Foothill Ventures y TDK Ventures para escalar soluciones térmicas para centros de datos y aplicaciones de semiconductores.
Además, la innovación en materiales como aleaciones metálicas, nanotubos de carbono, grafeno y compuestos de cambio de fase está transformando la dinámica competitiva en el mercado de materiales de interfaz térmica al permitir mejoras de rendimiento en la mayoría de las aplicaciones. En octubre de 2024, la Universidad de Texas en Austin informó que sus investigadores desarrollaron un novedoso material de interfaz térmica que combina metal líquido y nitruro de aluminio para mejorar la disipación de calor en dispositivos electrónicos y centros de datos de alta potencia. También se menciona que el material puede eliminar 2760 vatios de calor de un área de 16 cm², reduciendo la energía de la bomba de refrigeración en un 65 % y el consumo energético total del centro de datos en un 5 %. Además, este material sintetizado mecanoquímicamente soluciona la brecha entre el rendimiento teórico y el real de los materiales de interfaz térmica (TIM), lo que facilita la refrigeración sostenible para dispositivos de nivel de kilovatio y permite mayores densidades de procesamiento. El equipo está ampliando la síntesis y colaborando con socios de la industria para integrar la tecnología en aplicaciones prácticas de centros de datos, lo que impacta positivamente en el crecimiento del mercado.
Clave Materiales de interfaz térmica Resumen de Perspectivas del Mercado:
Aspectos destacados regionales:
- Se prevé que Asia Pacífico alcanzará una participación del 45,2 % en el mercado de materiales de interfaz térmica para 2035, respaldada por una fuerte presencia manufacturera, estructuras impositivas favorables y políticas gubernamentales propicias.
- Se espera que América del Norte sea testigo de una expansión notable para 2035, reforzada por la adopción acelerada de computación de alto rendimiento, centros de datos en la nube y fabricación avanzada de semiconductores.
Información sobre segmentos:
- Se proyecta que las grasas y los adhesivos garantizarán una participación en los ingresos del 44,3 % para 2035 en el mercado de materiales de interfaz térmica, respaldados por una capacidad superior de llenado de huecos, alta conductividad térmica y confiabilidad bajo ciclos térmicos.
- Se prevé que las computadoras capturen una parte considerable de los ingresos para fines de 2035, estimuladas por las crecientes demandas térmicas de las PC de alto rendimiento, las cargas de trabajo de IA, los centros de datos de hiperescala y las configuraciones de múltiples GPU.
Tendencias clave de crecimiento:
- Rápida expansión de la electrónica de consumo
- Crecimiento del sector automotriz
Principales desafíos:
- Alto costo de los materiales de interfaz térmica avanzados
- Limitaciones de rendimiento en densidades de potencia extremas
Actores clave: Henkel AG & Co. KGaA (Alemania), Dow Inc. (EE. UU.), Honeywell International Inc. (EE. UU.), Parker Hannifin Corporation (EE. UU.), Indium Corporation (EE. UU.), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japón), Momentive Performance Materials Inc. (EE. UU.), Laird Performance Materials (Reino Unido), Fujipoly America Corporation (Japón), Wakefield-Vette, Inc. (EE. UU.), Electrolube (Reino Unido), Zalman Tech Co., Ltd. (Corea del Sur), DuPont de Nemours, Inc. (EE. UU.).
Global Materiales de interfaz térmica Mercado Pronóstico y perspectiva regional:
Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:
- Tamaño del mercado en 2025: 4.900 millones de dólares
- Tamaño del mercado en 2026: 5.500 millones de dólares
- Tamaño proyectado del mercado: USD 14 mil millones para 2035
- Previsiones de crecimiento: 12,4 % CAGR (2026-2035)
Dinámicas regionales clave:
- Región más grande: Asia Pacífico (participación del 45,2 % para 2035)
- Región de más rápido crecimiento: América del Norte
- Países dominantes: Estados Unidos, China, Japón, Alemania, Corea del Sur
- Países emergentes: India, Corea del Sur, Vietnam, México, Brasil
Last updated on : 19 December, 2025
Mercado de materiales de interfaz térmica: factores de crecimiento y desafíos
Factores impulsores del crecimiento
- Rápida expansión de la electrónica de consumo: Este es el principal factor impulsor del mercado de materiales de interfaz térmica, ya que la proliferación de smartphones, tablets, portátiles, wearables y otros dispositivos inteligentes aumenta la generación de calor debido a la presencia de componentes de alto rendimiento. En septiembre de 2025, Apple anunció el lanzamiento del iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max, que incorporan el potente chip A19 Pro y una cámara de vapor diseñada por Apple, integrada en una carcasa unibody de aluminio termoconductor. Además, este sistema de gestión térmica disipa el calor de los componentes de alto rendimiento, lo que permite un rendimiento óptimo para juegos, tareas de IA y operaciones avanzadas de cámara. Por lo tanto, la evolución de estas innovaciones pone de relieve la creciente demanda de materiales de interfaz térmica y soluciones de refrigeración en la electrónica de consumo, lo que impulsa el crecimiento del mercado de materiales de interfaz térmica.
- Crecimiento del sector automotriz: Esto, especialmente en términos de vehículos eléctricos, depende de la electrónica como paquetes de baterías, módulos de potencia y sistemas de infoentretenimiento, donde la gestión térmica eficaz es crucial para la seguridad, el rendimiento y la vida útil de la batería, impulsando el crecimiento en el mercado de materiales de interfaz térmica. En junio de 2024, Marelli anunció la firma de un contrato global con un importante fabricante de automóviles para suministrar su placa térmica de batería para futuros vehículos eléctricos de batería, con un total de aproximadamente 5 millones de unidades en múltiples mercados. La BTP presenta un diseño patentado de hoyuelos que optimiza el intercambio de calor para estabilizar las temperaturas de las celdas de la batería, garantizando la eficiencia y la vida útil de la batería al permitir una integración compacta en los vehículos. Se desarrolló y probó en los centros de I+D de Marelli en todo el mundo, y la solución es altamente personalizable para diferentes tipos y geometrías de baterías, compatible con vehículos eléctricos, híbridos y de combustión interna.
- Computación de alto rendimiento y centros de datos : Ha habido un auge de la IA, la computación en la nube y los centros de datos, lo que está generando mayores cargas térmicas de procesadores y GPU potentes, impulsando eficientemente el progreso en el mercado de materiales de interfaz térmica. En este sentido, Henkel anunció en octubre de 2025 la comercialización de Loctite TCF 14001, que es un material de interfaz térmica líquida de silicona de alta conductividad térmica (14,5?W/m·K) especialmente diseñado para transceptores ópticos de centros de datos de IA de 800G y 1,6T. La empresa también señala que este material aborda la mayor generación de calor de los chips de alta densidad de potencia, lo que permite una gestión térmica confiable y un rendimiento elevado del transceptor. Además, con baja volatilidad, mínima desgasificación y fuerte adhesión, Loctite TCF 14001 admite la producción automatizada al tiempo que garantiza un rendimiento térmico constante en una gama de aplicaciones, incluidas las telecomunicaciones, la automoción y la automatización industrial.
Desafíos
- Alto costo de los materiales avanzados de interfaz térmica: Uno de los desafíos más persistentes que ha frenado el crecimiento del mercado de materiales de interfaz térmica es el alto costo asociado a los TIM avanzados. Los materiales que incorporan aleaciones metálicas, grafeno, nanotubos de carbono o siliconas especiales implican procesos de fabricación complejos y materias primas muy costosas. Por lo tanto, esto puede limitar su adopción, especialmente en productos electrónicos de consumo y aplicaciones industriales de escala media, donde los costos son un factor importante. Además, las fluctuaciones en los precios del indio, el galio y los polímeros especiales también impactan los costos de producción, lo que obliga a los fabricantes a equilibrar las mejoras de rendimiento con la asequibilidad, manteniendo precios competitivos en un mercado de materiales de interfaz térmica en rápida expansión.
- Limitaciones de rendimiento a densidades de potencia extremas: En los últimos años, los dispositivos electrónicos se han vuelto más pequeños y potentes, lo que supone un reto importante para los fabricantes del mercado de materiales de interfaz térmica. En este contexto, las grasas, almohadillas y materiales de cambio de fase convencionales pueden tener dificultades para mantener la conductividad térmica, la estabilidad mecánica y la fiabilidad a largo plazo a altas temperaturas y ciclos térmicos repetidos. Además, para satisfacer las demandas térmicas de los procesadores de IA, los centros de datos y la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos, se requiere la validación continua de materiales capaces de mantener el rendimiento incluso en condiciones de funcionamiento rigurosas.
Tamaño y pronóstico del mercado de materiales de interfaz térmica:
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
|
Año base |
2025 |
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Período de pronóstico |
2026-2035 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
12,4% |
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Tamaño del mercado del año base (2025) |
4.900 millones de dólares |
|
Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035) |
14 mil millones de dólares |
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Alcance regional |
|
Segmentación del mercado de materiales de interfaz térmica:
Análisis de segmentos de tipos de productos
Las grasas y adhesivos liderarán el segmento de productos, captando la mayor cuota de mercado, con un 44,3 %, en el mercado de materiales de interfaz térmica durante los años previstos. Ofrecen un excelente relleno de huecos y conductividad térmica, esencial para procesadores de alta potencia, GPU y electrónica de alta densidad. Además, su alto rendimiento en ciclos térmicos impulsa su adopción generalizada en electrónica de consumo e industrial. Henkel anunció en mayo de 2023 el lanzamiento de Loctite TLB™9300 APSi, un adhesivo termoconductor inyectable pionero en su tipo para sistemas de baterías de vehículos eléctricos, que ofrece unión estructural y funcionalidad de interfaz térmica entre las celdas de la batería y los sistemas de refrigeración. La empresa destaca que este adhesivo de poliuretano bicomponente ofrece alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico y propiedades autonivelantes, lo que permite baterías de vehículos eléctricos más seguras. Además, Henkel apuesta por una mayor colaboración con fabricantes de equipos originales (OEM) y fabricantes de baterías para abordar los retos de la movilidad eléctrica y avanzar en las tecnologías de vehículos de cero emisiones.
Análisis del segmento de aplicación
En el segmento de aplicaciones, las computadoras captarán una cuota de ingresos considerable en el mercado de materiales de interfaz térmica para finales de 2035. La creciente demanda de PC, servidores y GPU de alto rendimiento genera calor que requiere una gestión térmica eficiente, lo que posiciona a este subtipo como un estándar de oro para la generación de ingresos en este campo. Además, la adopción de cargas de trabajo de IA y aceleradores de aprendizaje automático está intensificando los desafíos térmicos, lo que requiere TIM avanzados con resistencia térmica ultrabaja. Las expansiones de centros de datos en entornos de nube a hiperescala impulsarán un despliegue masivo de soluciones TIM entre procesadores y disipadores de calor. Además, las plataformas de juegos de próxima generación y las PC de estación de trabajo con configuraciones multi-GPU dependerán de grasas térmicas de alto rendimiento para mantener un rendimiento sostenido. Por otra parte, las emergentes PC modulares compactas y los dispositivos de computación de borde impulsarán la demanda de TIM que funcionen de forma fiable en arquitecturas confinadas.
Análisis de segmentos de tipos de materiales
En el mercado de materiales de interfaz térmica, los TIMS basados en silicona crecerán con una participación significativa en los ingresos durante el período analizado. El crecimiento de este segmento depende de la alta conductividad térmica y la confiabilidad en electrónica de consumo, semiconductores y dispositivos de potencia. En este contexto, KCC Silicone informó en julio de 2025 su participación en el Hyundai MOBIS Tech Day, donde presentó 18 soluciones de silicona en gestión térmica, blindaje EMI, sellado e innovación, incluyendo materiales de interfaz térmica y TIM de cambio de fase para módulos semiconductores. La firma señala además que la colaboración se centra en tecnologías de movilidad como la conducción autónoma, la movilidad aérea urbana y la robótica, destacando los TIM como cruciales para el control térmico eficiente en módulos electrónicos automotrices. Asimismo, KCC busca expandir el desarrollo conjunto con Hyundai MOBIS y fabricantes de equipos originales (OEM) globales, priorizando así los materiales ecológicos para impulsar la movilidad futura y las innovaciones basadas en ESG.
Nuestro análisis en profundidad del mercado de materiales de interfaz térmica incluye los siguientes segmentos:
Segmento | Subsegmentos |
Tipo de producto |
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Solicitud |
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Tipo de material |
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Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial GlobalPersonalice este informe según sus necesidades: conéctese con nuestro consultor para obtener información y opciones personalizadas.
Mercado de materiales de interfaz térmica: análisis regional
Perspectivas del mercado de Asia-Pacífico
Asia Pacific in the thermal interface materials market is expected to capture the largest share of 45.2% by the end of 2035. The region's leadership is efficiently propelled by the presence of key manufacturers and reduced corporate taxes. The increasing disposable income, coupled with suitable government policies, is also positively influencing regional market progression. In September 2025, U-MAP Co., Ltd. announced that it had launched thermalnite, which is a proprietary fibrous aluminum nitride filler for advanced thermal interface materials. Besides, thermalnite delivers high thermal conductivity (10–14?W/m·K) and enhanced mechanical strength even at low filler loading, thereby overcoming traditional TIM challenges such as brittleness and interfacial resistance. Further, the company currently offers end-to-end development support, from feasibility testing to mass production, targeting EVs, power devices, and 5G/6G communication modules.
China is augmenting its leadership in the regional landscape of the thermal interface materials market, facilitated by its massive electronics production and expansion in EV manufacturing. The country is witnessing a huge need for effective thermal management in high-density processors, GPUs, and power modules, which in turn is encouraging domestic companies to develop innovative materials with superior thermal conductivity. Indium Corporation announced that it will present on next-generation pattern X, which is a compressible metal thermal interface material, at TestConX China in November 2025. The TIM, made of pure indium, delivers excellent thermal transfer with low contact pressure and is especially designed for warped or non-planar surfaces, addressing common polymer-based TIM failures. Furthermore, this innovation is focused on high-performance computing, automotive electronics, and power semiconductor applications, thereby highlighting Indium Corporation's predominant position in thermal management solutions globally.
India is efficiently growing in the thermal interface materials market, primarily fueled by its emerging electronics sector, expanding EV industry, and government-backed initiatives for smart infrastructure and renewable energy. Besides, thermal interface materials are being extensively utilized in the country in terms of power electronics, telecom equipment, and industrial automation applications to ensure high-end performance. In this context, Kivoro, in October 2022, announced that it has partnered with Graphite India Limited to distribute its next-generation graphene-based heat transfer additives across the country, targeting the corrugated paperboard industry. In addition, the collaboration mainly aims to enhance thermal performance, reduce energy consumption, and improve production efficiency in the manufacturing plants of India. Furthermore, the firm's strong domestic presence and technical expertise support the adoption of advanced thermal solutions by promoting sustainability and industrial modernization.
Perspectivas del mercado de América del Norte
North America is representing notable growth in the thermal interface materials market due to the strong adoption of high-performance computing, cloud data centers, and advanced semiconductor manufacturing. Simultaneously, the region is witnessing increasing focus on EVs, aerospace electronics, and industrial automation, which in turn is fueling the demand for high-efficiency TIM solutions. YINCAE, in August 2025, announced that it had launched next-generation liquid metal thermal interface material TM 150LM, which is especially engineered for enhanced viscosity to provide superior printability and long-term reliability. The firm also notes that, unlike conventional TIMs, this TM 150LM maintains high viscosity at both room and elevated temperatures, thereby enabling very precise stencil printing by efficiently reducing common issues such as pump-out and bleed. Furthermore, this innovation delivers proper thermal conductivity for high-power CPUs, GPUs, and power modules, ensuring improved interface integrity under harsh thermal conditions.
In the US, the thermal interface materials market is growing due to the booming data center and AI infrastructure, as well as the widespread deployment of consumer electronics. Simultaneously, the government initiatives that are promoting renewable energy and electric mobility have spurred investments in efficient thermal management systems, particularly in EV battery modules and power electronics, enhancing the market's significance. In September 2022, Henkel announced that it had completed the acquisition of Nanoramic Laboratories' thermal management materials business, Thermexit, with a prime focus on strengthening the adhesive technologies unit. Besides. Thermexit's patented nano-filler technology offers high-performance thermal interface gap pads with exceptional thermal conductivity and stability, targeting fast-growing sectors such as 5G, semiconductors, and automotive electronics.
Canada has gained exceptional exposure in the thermal interface materials market owing to the expanding high-tech manufacturing sector and heightened demand for reliable thermal management in semiconductor fabs and computing hardware. Simultaneously, the country's market benefits from a strong focus on research and development in electronics and nanotechnology that has fueled the adoption of advanced thermal solutions. Increasing investments in data centers and electric vehicle production are driving heightened demand for efficient heat dissipation materials. In addition, manufacturers in the country are collaborating with global tech firms to innovate high-performance thermal interface products. Furthermore, government incentives supporting clean energy and sustainable electronics are also boosting thermal interface materials market growth in the country.
Perspectivas del mercado europeo
Europe in the thermal interface materials market represents encouraging opportunities for both national and international players. A focus on automotive electrification, industrial automation, and energy-efficient electronics is the key factor solidifying the region's prominence in this field. In addition, research-intensive areas in Germany, the UK, and Nordic countries are leading in terms of the development of high-performance materials for EV batteries, renewable energy systems, and high-speed computing applications. In September 2021, DuPont announced that its BETATECH thermal interface material had been selected by Renault for use in its Maubeuge and Douai EV production plants to manage heat from high-energy-density batteries during charging and operation. It also stated that the TIM ensures consistent thermal conductivity, gap-free contact between battery cells and cooling plates, and supports fast, repeatable assembly in high-volume production, hence contributing to overall market growth.
Germany is considered to be the frontrunner in the regional thermal interface materials market, in which the demand is driven by the automotive sector's shift to electric mobility and advanced industrial machinery. Domestic manufacturers in the country are emphasizing sustainable and high-performance thermal solutions to meet stringent quality standards in both consumer and industrial electronics. In this context, Parker Chomerics in October 2024 reported that it introduced a wide range of thermal interface materials at Electronica 2024 in Munich, which includes the THERM-A-FORM CIP 60 cure-in-place material, THERM-A-GAP 80LO thermal gap pad, and THERM-GAP GEL 75VT dispensable thermal gel, which are efficiently designed for applications in automotive, e-mobility, telecommunications, and industrial electronics. It also stated that these materials address key industry challenges, such as oil bleed, vertical tackiness, and gap-filling efficiency, by offering thermal conductivity under stress and vibration, hence attracting more players to make investments in this field.
In the UK ., the thermal interface materials market is supported by a rise in data centers, defense electronics, and smart infrastructure projects. Simultaneously, the increasing adoption of computing devices is also driving investment in advanced thermal management materials, thereby promoting innovation and collaboration between industry and research institutions. Parker Chomerics, in May 2025, released its updated thermal interface materials catalogue by covering its complete range of electronics cooling solutions, which includes gap fillers, phase-change materials, thermal tapes, and thermal greases. Besides, the catalogue provides detailed product information, application guidance, and a new dispensing guide to ensure consistent and effective use in electronic devices across telecommunications, IT, automotive, medical, and defence sectors. Furthermore, it also highlights heat spreaders, dielectric pads, and underfill materials, thereby helping engineers optimize thermal management in modern electronic assemblies.
Principales actores del mercado de materiales de interfaz térmica:
- Compañía 3M (EE. UU.)
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Desempeño financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Henkel AG & Co. KGaA (Alemania)
- Dow Inc. (EE. UU.)
- Honeywell International Inc. (EE. UU.)
- Parker Hannifin Corporation (EE. UU.)
- Indium Corporation (EE. UU.)
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japón)
- Momentive Performance Materials Inc. (EE. UU.)
- Laird Performance Materials (Reino Unido)
- Fujipoly America Corporation (Japón)
- Wakefield-Vette, Inc. (EE. UU.)
- Electrolube (Reino Unido)
- Zalman Tech Co., Ltd. (Corea del Sur)
- DuPont de Nemours, Inc. (EE. UU.)
- 3M Company es una empresa líder en el mercado de materiales de interfaz térmica, con una amplia experiencia en ciencia de materiales avanzada y fabricación a gran escala. Ofrece una amplia gama de almohadillas térmicas, rellenos de huecos y adhesivos que se utilizan en aplicaciones electrónicas, automotrices e industriales. Además, 3M se centra en la innovación continua y la colaboración con fabricantes de equipos originales (OEM), con especial atención en ofrecer soluciones personalizadas de gestión térmica para dispositivos de alto rendimiento.
- Henkel AG & Co. aprovecha marcas reconocidas como Bergquist y mantiene una sólida posición en el mercado con soluciones que abarcan grasas térmicas, rellenos de huecos y materiales de cambio de fase. Además, la compañía se centra en aplicaciones avanzadas de embalaje, vehículos eléctricos y centros de datos, impulsadas por los crecientes requisitos de densidad de potencia. La inversión en I+D, la expansión de la cartera de productos y la producción nacional son algunas de las medidas implementadas por Henkel para mantener su liderazgo tecnológico.
- Dow Inc. es uno de los principales contribuyentes al desarrollo del mercado de TIM, en particular a través de soluciones de interfaz térmica basadas en silicona, reconocidas por su fiabilidad y flexibilidad de diseño. Simultáneamente, la compañía se centra en la innovación mediante alianzas, como las que involucran materiales mejorados con nanotubos de carbono, con el objetivo principal de abordar los desafíos térmicos de la próxima generación. Además, la presencia global de Dow y su enfoque en soluciones escalables la posicionan sólidamente en los mercados de electrónica de consumo, movilidad y semiconductores.
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. es reconocido como el proveedor líder de materiales de interfaz térmica basados en silicona y polímeros de alta pureza, que atiende a las industrias de electrónica, semiconductores y automoción. Su ventaja competitiva reside en su experiencia en química de materiales y su capacidad para ofrecer TIM de alto rendimiento y calidad constante. Además, su estrategia prioriza el desarrollo de materiales avanzados, el soporte para nodos semiconductores de vanguardia y las colaboraciones a largo plazo con fabricantes de tecnología.
- Indium Corporation, con sede en EE. UU., es un proveedor especializado de materiales con un fuerte enfoque en materiales metálicos y de interfaz térmica, adecuados para computación de alto rendimiento, IA y electrónica de potencia. La empresa es reconocida por su innovación en módulos de información térmica (TIM) basados en indio y galio; realiza inversiones continuas en I+D y desarrollo de materiales patentados. Además, su estrecha colaboración con los clientes le permite a Indium Corporation satisfacer las demandas térmicas de los sistemas electrónicos.
A continuación se muestra la lista de algunos actores destacados que operan en el mercado global de materiales de interfaz térmica:
El mercado de materiales de interfaz térmica está dominado por una combinación de grandes empresas de ciencia de materiales y proveedores de gestión térmica. Los principales actores de este campo compiten intensamente en innovación en formulaciones de alta conductividad, expansión regional de la fabricación y alianzas que hacen que las soluciones TIM sean adecuadas para sectores como vehículos eléctricos, semiconductores y centros de datos. En diciembre de 2024, Dow y Carbice anunciaron la firma de una alianza para ofrecer materiales de interfaz térmica avanzados que mejoran la disipación de calor en aplicaciones de electrónica, movilidad, industriales y semiconductores, combinando la experiencia de Dow en silicona con la tecnología de nanotubos de carbono de Carbice. Además, la firma señala que estos TIM mejoran la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor, reduciendo así la resistencia térmica, previniendo el sobrecalentamiento y garantizando el correcto rendimiento del dispositivo.
Panorama corporativo del mercado de materiales de interfaz térmica:
Desarrollos Recientes
- En diciembre de 2025, Fujifilm presentó sus materiales de interfaz térmica avanzados como parte de su ZEMATES, que es una cartera de empaques avanzada diseñada para mejorar la confiabilidad y el rendimiento térmico de los paquetes de semiconductores.
- En octubre de 2025, Trane Technologies , en colaboración con NVIDIA , anunció que había lanzado el primer diseño de referencia de sistema de gestión térmica de la industria para centros de datos de IA a escala de gigavatios, lo que permite un control de temperatura optimizado, eficiencia energética y escalabilidad para la infraestructura de IA avanzada de NVIDIA.
- En septiembre de 2025, Indium Corporation anunció que sus expertos presentarán tres artículos técnicos sobre materiales de interfaz térmica avanzados en el Simposio Internacional IMAPS sobre Microelectrónica, que abarcarán TIM de soldadura de indio y plata, TIM de pasta de metal líquido-polímero, TIM de cambio de fase basado en galio patentado para computación de alto rendimiento y gestión térmica de IA.
- En marzo de 2024, Resonac Holdings Corporation anunció una inversión de 15 mil millones de yenes (aproximadamente 100 millones de dólares) para ampliar la capacidad de producción de películas no conductoras y láminas termoconductoras utilizadas como materiales de interfaz térmica para chips semiconductores de IA de alto rendimiento.
- Report ID: 5183
- Published Date: Dec 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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