Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
El tamaño del IC Socket Market superó los 881,63 millones de dólares en 2024 y se prevé que supere los 2610 millones de dólares en 2037, con un crecimiento de más del 8,7 % de CAGR durante el período previsto, es decir, entre 2025 y 2037. En el año 2025, el tamaño de la industria de los sockets IC se estima en 942,99 millones de dólares.
Los circuitos integrados son el núcleo de una amplia variedad de dispositivos electrónicos, desde teléfonos inteligentes y portátiles hasta sistemas automotrices y dispositivos IoT. Al hacer que los dispositivos sean más pequeños, más rápidos y más eficientes, han transformado industrias como las de telecomunicaciones, computadoras y electrónica de consumo. Además, la creciente demanda de electrónica de consumo y de automoción impulsará la proliferación de circuitos integrados y, por tanto, de enchufes IC. Los circuitos integrados fueron el segundo producto más comercializado a nivel mundial en 2021, con un valor total de transacción de 823 mil millones de dólares. Las exportaciones de circuitos integrados aumentaron un 23,8 %, de 665 000 millones de dólares a 823 000 millones de dólares entre 2020 y 2021. El comercio de circuitos integrados representa el 3,91 % del comercio mundial total.
Los zócalos IC fabricados con materiales de resina son flexibles y se pueden utilizar en una variedad de aplicaciones, incluidas electrónica de consumo, automoción, automatización industrial, aeronáutica, etc. Estos zócalos garantizan una conexión segura de circuitos integrados y placas de circuito al ofrecer un rendimiento energético constante. Si bien cualquier falla en una conexión podría tener consecuencias graves, esta confiabilidad es muy importante en aplicaciones cruciales como dispositivos médicos y sistemas aeronáuticos. En vista de la continua tendencia a la miniaturización de la electrónica, los zócalos para circuitos integrados basados en resina ofrecen una solución de interfaz simplificada y confiable para circuitos interconectados. Con un diseño espacial eficiente, permiten colocar más componentes en las placas de circuito, lo cual es una parte crucial en el desarrollo de dispositivos pequeños y livianos.
Sector de zócalos para circuitos integrados: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Expansión de la tecnología 5G: La introducción y expansión de la tecnología 5G han aumentado significativamente la demanda de transmisión de datos de alta velocidad, baja latencia y conectividad mejorada. Las redes 5G dependen de una densa infraestructura de red, como estaciones base y centros de datos. Además, en septiembre de 2023, Estados Unidos tenía 5375 centros de datos, más que cualquier otro país del mundo. Se encontraron 522 casos más en Alemania y 517 en el Reino Unido. Estos componentes de infraestructura utilizan enchufes CI de plástico para garantizar una conectividad fiable y una transferencia de datos eficiente.
- Demanda creciente en el sector de las telecomunicaciones: La industria de las telecomunicaciones busca enchufes IC que puedan satisfacer los requisitos de alta frecuencia y ancho de banda de la tecnología 5G. Los zócalos de CI de plástico, con sus propiedades térmicas y eléctricas avanzadas, son ideales para este propósito. Además, a finales de 2022, el número de suscripciones a teléfonos inteligentes en todo el mundo alcanzó aproximadamente 6.600 millones. El despliegue de redes 5G y la demanda de transmisión de datos de alta velocidad están creando oportunidades para que los sockets IC basados en resina se utilicen en equipos de redes y comunicaciones.
- Desarrollo rápido en enchufes para circuitos integrados a base de resina: El aislamiento eléctrico y las propiedades térmicas de los enchufes para circuitos integrados a base de resina están diseñados para ser excelentes. Son capaces de transmitir datos a altas velocidades y reducir el riesgo de interferencias electromagnéticas. Estas propiedades serán aún más importantes para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los sistemas informatizados a medida que el diseño de circuitos integrados se vuelva cada vez más complejo.
Desafíos
- Disponibilidad de materiales sustitutos: El uso de zócalos de CI a base de resina puede verse obstaculizado por la presencia de alternativas más apropiadas, como aleaciones metálicas o cerámicas, para aplicaciones específicas. El plástico es un material común utilizado para fabricar enchufes para circuitos integrados debido a su asequibilidad y sus propiedades de aislamiento eléctrico. Tanto los zócalos IC tradicionales como los zócalos DIP emplean con frecuencia este material. Las versiones cerámicas funcionan mejor en resistencia al calor que sus equivalentes de plástico, lo que las hace perfectas para situaciones donde se requiere estabilidad a altas temperaturas. Con estos enchufes se utilizan circuitos integrados de alta potencia o alta energía. Por lo tanto, la creciente disponibilidad de materiales alternativos planteará una competencia en el crecimiento del producto. Por lo tanto, se prevé que obstaculice el crecimiento del mercado de sockets IC en los próximos tiempos.
- Se prevé que el alto coste de los zócalos IC obstaculice el crecimiento del mercado durante el período de previsión
- Se espera que las preocupaciones medioambientales asociadas a los enchufes IC planteen limitaciones al crecimiento del mercado en el periodo estimado.
Mercado de zócalos IC: información clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
8,7% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
881,63 millones de dólares |
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Pronóstico del tamaño del mercado para el año (2037) |
2.610 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación de zócalos IC
Tipo (zócalos de prueba de CI, zócalos de montaje de CI)
En términos de tipo, se prevé que el segmento de zócalos de prueba de circuitos integrados en el mercado de zócalos de circuitos integrados supere el 55% de participación para fines de 2037. El requisito de que las pruebas se realicen durante todo el ciclo de producción de cualquier semiconductor utilizado en microondas, teléfonos celulares o supercomputadoras está impulsando el crecimiento del segmento de zócalos de prueba de circuitos integrados en el mercado. Los semiconductores, que se utilizan en procesos de fabricación extremadamente complicados, son cada vez más populares. Un microprocesador o procesador gráfico moderno, por ejemplo, puede tener más de 50 mil millones de transistores y una tasa de falla de casi uno de cada mil millones de dispositivos. Para reducir la probabilidad de fallas futuras del dispositivo, estos intrincados circuitos deben probarse adecuadamente, lo que sustentará la necesidad del mercado de enchufes de prueba de circuitos integrados. Esto está preparado para impulsar el crecimiento del segmento en el futuro próximo en el mercado de sockets IC.
Tipo de resina de casquillo de prueba de CI (PEEK, PEI, PPS)
Se estima que el mercado de enchufes IC del segmento PEI crecerá a un ritmo elevado durante el período de previsión. Debido a sus numerosos beneficios, incluida una baja tasa de retención de humedad que garantiza la estabilidad dimensional del zócalo IC, la sección PEI de la industria de zócalos IC se está expandiendo. Las interacciones precisas con los circuitos integrados lo requieren. El éter de polifenileno (PPE) y el poliestireno se combinan para crear una resina de polieterimida (PEI). A diferencia de otros sistemas de resina, los dos compuestos poliméricos de las mezclas de PPX son idénticos en todos los aspectos. Esta característica especial permite fabricar productos de polifenileno con deformaciones por calor desde 170 F (estireno) hasta más de 350 F (PPE). Dado que ambas resinas son estables por hidrólisis por naturaleza, las mezclas se pueden utilizar en una amplia gama de temperaturas y niveles de humedad.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:
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Tipo |
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Tipo de resina de casquillo de prueba IC |
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Zócalo de montaje de CI |
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Industria de procesos de corte de circuitos integrados |
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Aplicación |
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Sector vertical |
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Personalizar este informeIndustria de zócalos IC: sinopsis regional
Asia Pacífico Previsión de mercado
Se estima que la industria de Asia Pacífico tendrá la mayor participación en los ingresos para 2037. El mercado se ve acelerado aún más por la creciente demanda de electrónica de consumo, electrónica automotriz y aplicaciones industriales. En el campo del automóvil, los grupos empresariales automovilísticos liderados por Tesla, BYD y SAIC Motor están aumentando constantemente sus inversiones en los países del Sudeste Asiático. Tailandia, Malasia, Indonesia, Vietnam y Filipinas están atrayendo mucha atención y entusiasmo inversor. De hecho, tres cuartas partes de la capacidad mundial de fabricación de chips se concentran actualmente en el este de Asia, y se espera que China represente la mayor proporción de la producción mundial para 2030 debido a la fuerte inversión gubernamental en el sector. Las directrices Made in China 2025 establecen claramente que China pretende aumentar su tasa de autosuficiencia de circuitos integrados al 40 % en 2020 y al 70 % en 2025.
Estadísticas del mercado americano
Se prevé que el mercado de enchufes IC en la región de América crezca sustancialmente hasta 2037. Uno de los principales impulsores de este mercado es la creciente penetración de dispositivos eléctricos en múltiples industrias en esta región. Estados Unidos, que es un importante centro de fabricación e innovación de productos electrónicos, ha sido la fuerza impulsora detrás del crecimiento del mercado. Además, un importante impulsor del mercado de enchufes para circuitos integrados es la creciente tendencia a la miniaturización dentro del sector electrónico. En línea con la demanda de los consumidores de productos elegantes y livianos, el uso de enchufes IC reconstituidos está ganando popularidad debido a su capacidad para reducir el espacio en dispositivos electrónicos más pequeños y compactos en la región.
Empresas que dominan el panorama de los zócalos IC
- TE Conectividad
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Interconexión Smiths
- Leeno Industrial Inc.
- Sensata Technologies, Inc.
- Electrónica Ironwood
- 3M
- Tecnología JF
- Mill-Max Mfg. Corp.
- Advanced Interconnections Corp.
- Corporación Enplas
- SABIC
In the News
- TE Connectivity Ltd ha anunciado la adquisición de First Sensor AG. Esta adquisición permitirá a la empresa ofrecer una variedad más amplia de productos como sensores, interconexiones y enchufes gracias a sus sinergias entre sí.
- SABIC ha presentado LNP KONIDU 8TF36E, un nuevo material especializado que ayuda a satisfacer las estrictas demandas de los zócalos de prueba de quemado utilizados para realizar pruebas de estrés en circuitos integrados de memoria de velocidad de datos dual. Los materiales utilizados en los componentes BiTS deben proporcionar propiedades mejoradas a medida que aumentan el número de pines y la temperatura de prueba de los circuitos integrados DDR y sus dimensiones disminuyen.
Créditos del autor: Abhishek Verma
- Report ID: 5465
- Published Date: Jan 01, 1970
- Report Format: PDF, PPT
