Tamaño y participación del mercado de PCB de interconexión de alta densidad, por capas (1 capa (1+N+1) HDI, 2 o más capas (2+N+2) HDI, todas las capas HDI); Aplicación: análisis de oferta y demanda global, pronósticos de crecimiento, informe estadístico 2025-2037

Industria de PCB de interconexión de alta densidad: alcance regional

Análisis del mercado de Asia Pacífico

Se espera que Asia Pacífico en el mercado de PCB de interconexión de alta densidad represente más del 36,6 % de los ingresos a finales de 2037, lo que se atribuye a la expansión de la fabricación de productos electrónicos de consumo en la región. Países como India, China y Japón son los principales productores de electrónica de consumo. Estos componentes electrónicos requieren un alto rendimiento, que ofrecen los PCB HDI. El aumento continuo en la adopción de vehículos eléctricos ha aprovechado el uso de PCB HDI para gestionar sistemas electrónicos complejos. Los fabricantes han ido incorporando cada vez más la tecnología HDI para cumplir los requisitos de alto rendimiento de la automoción moderna.

Se prevé que el mercado de PCB de interconexión de alta densidad en China experimente un fuerte crecimiento durante el período previsto debido a la tecnología de conducción autónoma. Es esencial adoptar las PCB HDI para manejar múltiples circuitos sofisticados en la aplicación automotriz. Los fabricantes están utilizando la tecnología HDI para abordar las necesidades de alta densidad en los dispositivos electrónicos automotrices. Se espera que las colaboraciones y asociaciones estratégicas entre actores clave en el mercado de PCB de interconexión de alta densidad aceleren el crecimiento del mercado en el país. Por ejemplo, DuPont firmó una cooperación estratégica con Zhen Ding Technology Group en octubre de 2024 para avanzar en la tecnología de PCB de alta gama. La colaboración tiene como objetivo mejorar el rendimiento de los materiales y promover el desarrollo sostenible en el sector de la electrónica.

En India, se prevé que la industria de PCB de interconexión de alta densidad se expanda a una tasa compuesta anual sólida durante el período de previsión. Este crecimiento puede atribuirse a la creciente necesidad de productos electrónicos tecnológicamente complejos necesarios en las industrias automotriz, de telecomunicaciones y de electrónica de consumo. El Gobierno de la India, con la llegada de la iniciativa Make in India, ha fomentado la producción local. La demanda se centra en los PCB HDI, con especial énfasis en los vehículos eléctricos y los dispositivos sanitarios, que ocupan una cantidad considerable de capacidad de alta gama. La posesión de teléfonos inteligentes y la instalación de redes 5G también están impulsando el mercado de PCB de interconexión de alta densidad (HDI) para PCB miniaturizados y de alta confiabilidad. India también ha visto algunas alianzas clave para aumentar la capacidad. Por ejemplo, en octubre de 2024, Amber Enterprises invirtió en una empresa conjunta con Korea Circuit para la fabricación de HDI y PCB flexibles con el fin de promover Aatmanirbhar Bharat. La asociación tiene como objetivo satisfacer las necesidades locales y minimizar la importación del mismo producto.

Mercado de América del Norte

Se espera que el mercado de PCB de interconexión de alta densidad en América del Norte esté impulsado por una fuerte industria de fabricación de productos electrónicos, debido a las mejoras en las industrias automotriz, aeroespacial y de telecomunicaciones. El creciente interés en nuevas tecnologías y el gasto en investigación y desarrollo ayudarán a impulsar la adopción de PCB HDI para aplicaciones de alto rendimiento en la región. El mercado de PCB de interconexión de alta densidad está en constante crecimiento, atribuido a la expansión de las redes 5G y los dispositivos IoT. Los gigantes estadounidenses están aprovechando estas tendencias para mejorar sus capacidades de producción de IDH. La fusión, que incluye la adquisición de Sunstone Circuits por parte de American Standard Circuits en julio del 2023, refleja claramente la tendencia del mercado a establecer una cadena de suministro y una gama de productos consolidada y mejorada.

El mercado de PCB de interconexión de alta densidad de EE. UU. está aumentando, principalmente debido al crecimiento tecnológico avanzado dentro del país y al enfoque en circuitos de alta confiabilidad en diversas industrias. Un aumento en el uso de vehículos eléctricos también ha resultado en una mayor demanda de PCB HDI debido a su tamaño y rendimiento superior. Las adquisiciones estratégicas han definido la evolución del mercado de PCB HDI de EE. UU. Por ejemplo, en 2023, Firan Technology Group adquirió IMI Inc. para ampliar su capacidad de entregar placas de circuitos de RF para la industria aeroespacial y de defensa. Esta adquisición está en consonancia con la creciente necesidad de desarrollar componentes y componentes electrónicos miniaturizados específicamente para aplicaciones sensibles y estrictas.

El mercado de PCB de interconexión de alta densidad en Canadá está creciendo, lo que se atribuye a la creciente atención prestada al avance de la fabricación y la innovación. La creciente aceptación de los dispositivos IoT y la creciente producción de vehículos eléctricos también aumentan la necesidad de materiales de PCB avanzados en el país. Canadá también se beneficia de una fuerza laboral calificada y de sólidas instituciones de investigación, lo que fomenta la innovación en el diseño y la fabricación de PCB HDI. Las empresas están formando asociaciones estratégicas e invirtiendo en tecnologías avanzadas, asegurando el crecimiento continuo del mercado de PCB HDI de Canadá. Canadá también se beneficia de las ventajas de una fuerza laboral calificada e instituciones de investigación para respaldar la innovación en el desarrollo del diseño de PCB de interconexión de alta definición, así como la fabricación de alta gama. Las empresas de Canadá están estableciendo asociaciones estratégicas y están desplegando las últimas tecnologías, lo que está haciendo que el mercado canadiense de PCB HDI crezca en el futuro.