Marktteilnehmer im Bereich passivierter Durchsteckbauteile:
- TT Electronics SPS
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- Finanzielle Leistung
- Wichtigste Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Aktuelle Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Bourns, Inc.
- CORNELL DUBILIER UND CORNELL DUBILIER MARKETING, INC.
- TDK Electronics AG
- SAMSUNG ELEKTROMECHANIK
- TAIYO YUDEN CO., LTD.
- Walsin Technology Corporation
- Yageo Corporation
- KEMET Corporation.
- KYOCERA AVX Components Corporation
- TDK Corporation.
- Vishay Intertechnology, Inc.
- Nippon Chemi-Con Corporation.
Durchsuchen Sie wichtige Branchenerkenntnisse mit Marktdaten-Tabellen und -Diagrammen aus dem Bericht.:
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Im Jahr 2026 wird der Markt für durchkontaktierte passive Bauelemente auf 45,06 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Der globale Markt für passive Durchsteckbauteile hatte im Jahr 2025 einen Wert von über 42,21 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 7,5 % wachsen, sodass der Umsatz bis 2035 87 Milliarden US-Dollar übersteigen wird.
Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik bis 2035 einen Marktanteil von 44 % am Markt für durchkontaktierte passive Bauelemente halten wird, was auf den zunehmenden Einsatz von Modulen in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und in industriellen Anwendungen zurückzuführen ist.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören TT Electronics PLC, Bourns, Inc., TDK Electronics AG, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, TAIYO YUDEN CO., LTD., Walsin Technology Corporation, Yageo Corporation, KEMET Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Nippon Chemi-Con Corporation.
