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Marktgröße und Prognose für dünne Wafer nach Typ (125 mm, 200 mm, 300 mm); Anwendung (MEMS, CMOS-Bildsensoren, Speicher, HF-Geräte, LEDs, Interposer, Logik) – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 4882
  • Veröffentlichungsdatum: Sep 10, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Marktausblick für dünne Wafer:

Der Markt für dünne Wafer hatte im Jahr 2025 ein Volumen von über 15,03 Milliarden US-Dollar und wird bis 2035 voraussichtlich 36,91 Milliarden US-Dollar überschreiten. Im Prognosezeitraum von 2026 bis 2035 wird das Marktvolumen für dünne Wafer auf über 9,4 % jährlich wachsen. Im Jahr 2026 wird das Branchenvolumen für dünne Wafer auf 16,3 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Thin Wafer Market Size
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Das Marktwachstum wird durch die zunehmende Datenmenge vorangetrieben. Täglich werden rund 327 Millionen Terabyte an Daten produziert. Für die Herstellung von Mikroprozessoren, Speicherchips und anderen elektronischen Geräten zur Datenverarbeitung und -speicherung werden dünne Wafer benötigt. Dünnere Wafer ermöglichen es Herstellern, kleinere, energieeffizientere Geräte zu entwickeln, die besser für die Verarbeitung enormer Datenmengen geeignet sind.

Der steigende Energieverbrauch treibt auch die Nachfrage nach dünnen Wafern an. Die Gesamtmenge des in den USA für Endverbraucher verbrauchten Stroms stieg 2022 im Vergleich zu 2021 um 2,6 %. Der Stromabsatz im Privat- und Gewerbesektor stieg 2022 im Vergleich zu 2021 um etwa 3,5 % bzw. 3,4 %. Elektronische Geräte aus dünnen Wafern benötigen weniger Strom als Geräte aus dickeren Wafern. Dies liegt daran, dass die Schaltzeiten beschleunigt und der Stromverbrauch aufgrund der dünneren Abmessungen der Transistoren und anderer Teile auf dem dünnen Wafer gesenkt werden können.

Schlüssel Dünner Wafer Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Highlights:

    • Der Markt für Dünnwafer im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Marktanteil von über 30 % erreichen. Dies ist auf die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Investitionen in Forschung und Entwicklung, den wachsenden Solarenergiemarkt und eine positive staatliche Förderung der Solar- und Elektronikindustrie zurückzuführen.
    • Der nordamerikanische Markt wird zwischen 2026 und 2035 die höchste jährliche Wachstumsrate (CAGR) erzielen. Dies ist auf den Wandel im Automobilsektor hin zu effizienten und umweltfreundlichen Fahrzeugen, die steigende Nachfrage nach modernster Automobiltechnologie und das schnelle Wachstum des Marktes für medizinische Geräte zurückzuführen.

  • Segmenteinblicke:

    • Das 300-mm-Wafer-Segment im Dünnwafermarkt wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 50 % erreichen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und die Leistungsvorteile größerer Wafer.
    • Das LED-Segment im Dünnwafermarkt wird voraussichtlich bis 2035 den höchsten Marktanteil halten, angetrieben durch den weltweiten Ausstieg aus Glüh- und Leuchtstofflampen zugunsten von LEDs.

  • Wichtige Wachstumstrends:

    • Steigende Smartphone-Nutzung
    • Steigende Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung

  • Große Herausforderungen:

    • Konkurrenz durch alternative Technologien
    • Umweltbedenken

  • Hauptakteure: Siltronic AG, SUMCO Corporation, My Chip Production GmbH, Global Wafers Co., Ltd., II-VI Incorporated, SunEdison Semiconductor Limited, 3M Company, Applied Material, Inc., Texas Instruments Incorporated.

Global Dünner Wafer Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 15,03 Milliarden USD
    • Marktgröße 2026: 16,3 Milliarden USD
    • Prognostizierte Marktgröße: 36,91 Milliarden USD bis 2035
    • Wachstumsprognosen: 9,4 % CAGR (2026–2035)

  • Wichtige regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Asien-Pazifik (30 % Anteil bis 2035)
    • Am schnellsten wachsende Region: Asien-Pazifik
    • Dominierende Länder: Taiwan, Südkorea, China, USA, Japan
    • Schwellenländer: China, Indien, Südkorea, Thailand, Mexiko

    • Last updated on : 10 September, 2025

Wachstumstreiber

  • Steigende Smartphone-Nutzung – Bis 2023 dürften rund 85 Prozent der Weltbevölkerung ein Smartphone besitzen, die Zahl der Nutzer weltweit dürfte dann bei rund fünf Milliarden liegen. Die Mikroprozessoren, die das „Gehirn“ von Mobiltelefonen bilden, werden auf dünnen Wafern hergestellt. Die reduzierten Komponentengrößen der dünnen Wafer ermöglichen die Herstellung von Hochleistungsprozessoren, die in den begrenzten Platz von Smartphones passen.
  • Zunahme von Rechenzentren – Weltweit gibt es rund 7.999 Rechenzentren. Etwa 32 % davon befinden sich in den USA. Daher steigt die Nachfrage nach dünnen Wafern. Fortschrittliche Kühltechniken für Rechenzentren, einschließlich der Herstellung von Kühlkörpern und Wärmeleitmaterialien, werden mithilfe dünner Wafer realisiert. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung in diesen Anlagen müssen Leistung und Zuverlässigkeit der Computerkomponenten in Rechenzentren gewährleistet sein.
  • Steigende Verbreitung von LEDs – Zwischen 2012 und 2019 hat sich die Verbreitung von LEDs in der globalen Beleuchtungsindustrie beschleunigt. Im Jahr 2025 wird eine Verbreitung von fast 75 Prozent erwartet. Leuchtdioden (LEDs), die in einer Vielzahl von Beleuchtungsanwendungen eingesetzt werden, werden ebenfalls auf dünnen Wafern hergestellt.
  • Steigende Nachfrage nach erneuerbaren Energiequellen – Der Anteil erneuerbarer Energien an der weltweiten Stromerzeugung stieg von rund 26 % im Jahr 2019 auf rund 28 % im Jahr 2020. Daher wächst auch die Nachfrage nach Solarchips. Bei der Herstellung von Solarzellen, die Sonnenlicht in Strom umwandeln, werden dünne Wafer verwendet. Die geringe Dicke der Wafer ermöglicht eine effektivere Absorption der Sonnenenergie und eine höhere Energieabgabe.
  • Steigende Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung – Geräte zur Gesundheitsüberwachung, insbesondere tragbare und implantierbare, werden aus dünnen Wafern hergestellt. Mit der steigenden Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung wird daher auch der Markt voraussichtlich wachsen. Weltweit ist die Zahl vernetzter tragbarer Geräte von 324 Millionen im Jahr 2016 auf rund 721 Millionen im Jahr 2019 gestiegen – mehr als eine Verdoppelung in nur drei Jahren.

Herausforderungen

  • Konkurrenz durch alternative Technologien – Obwohl dünne Wafer gegenüber den bisher verwendeten dicken Wafern einige Vorteile bieten, könnten auch andere Technologien diese Anforderungen erfüllen. So könnten beispielsweise 3D-Verpackungstechnologie und modernste Materialien die Herstellung kleiner, leistungsstarker Geräte ermöglichen. Daher wird dieser Faktor voraussichtlich das Marktwachstum hemmen.
  • Umweltbedenken
  • Fehlende hohe Anfangsinvestitionen

Marktgröße und Prognose für dünne Wafer:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026–2035

CAGR

9,4 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

15,03 Milliarden US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße im Jahr 2035

36,91 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, Rest des Asien-Pazifik-Raums)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordische Länder, Restliches Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, Restliches Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC, Nordafrika, Südafrika, Restlicher Naher Osten und Afrika)
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Marktsegmentierung für dünne Wafer:

Anwendungssegmentanalyse

Das LED-Segment im Markt für dünne Wafer wird voraussichtlich bis 2035 den höchsten Umsatz erzielen. Das Wachstum dieses Segments wird durch die steigende LED-Produktion vorangetrieben. Während viele Länder bereits vor über zehn Jahren mit der Abschaffung von Glühlampen begonnen haben, tun dies derzeit einige Länder auch bei Leuchtstofflampen, sodass LEDs sich letztendlich zur dominierenden Beleuchtungstechnologie entwickeln werden. Die Halbleiterschichten der LED werden aus diesen Wafern hergestellt, die anschließend in winzige Chips geschnitten werden. Die Leistung der LED kann durch die Dicke des Wafers beeinflusst werden. Der Einsatz dünnerer Wafer, beispielsweise aus GaN oder SiC, kann die Leistung der in LEDs verwendeten Leistungskomponenten verbessern, darunter Schaltgeschwindigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagfestigkeit.

Typsegmentanalyse

Das 300-mm-Segment des Dünnwafermarktes wird voraussichtlich im Prognosezeitraum deutlich wachsen und einen Anteil von 50 % erreichen. Dieses Wachstum ist auf die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik zurückzuführen. Der exponentielle Einsatz von 300-mm-Wafern in LED-Anwendungen treibt das globale Marktwachstum aufgrund der besseren Leistung dieser Wafer voran. Ein deutlicher Anstieg der Nachfrage nach 300-mm-Wafern wird zu einem Anstieg der Anzahl aktiver Produktionsanlagen für 300-mm-Wafer führen. Skaleneffekte und eine höhere Rentabilität dieser Wafer werden für führende LED-Hersteller immer wichtiger. Darüber hinaus wird das Wachstum des 300-mm-Wafer-Produktionssektors durch die steigende Anzahl operativer Anlagen unterstützt.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für dünne Wafer umfasst die folgenden Segmente:

Typ

  • 125 mm
  • 200 mm
  • 300 mm

Anwendung

  • MEMS
  • CMOS-Bildsensoren
  • Erinnerung
  • HF-Geräte
  • LEDs
  • Interposer
  • Logik
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Regionale Analyse des Marktes für dünne Wafer:

Einblicke in den APAC-Markt

Der Marktanteil dünner Wafer wird im asiatisch-pazifischen Raum voraussichtlich mit einem Zuwachs von 30 % bis 2035 das höchste Wachstum aufweisen. Die Verbreitung von Smartphones lag 2021 bei etwa 73 % und soll bis 2025 im asiatisch-pazifischen Raum auf rund 83 % steigen. Steigende Investitionen in Forschung und Entwicklung treiben das regionale Marktwachstum ebenfalls voran. Da Länder wie China, Japan und Indien erheblich in die Solarenergie-Infrastruktur investieren, wächst auch der Solarenergiemarkt im asiatisch-pazifischen Raum schnell. Für die Herstellung von Solarzellen werden dünne Wafer benötigt, die aufgrund des steigenden Bedarfs an Solarenergie sehr gefragt sind. Zahlreiche Länder im asiatisch-pazifischen Raum, darunter China und Indien, haben günstige staatliche Maßnahmen ergriffen, um das Wachstum der Solar- und Elektronikindustrie zu unterstützen. Diese Vorschriften, die Unternehmen Anreize bieten, in Infrastruktur und neue Technologien zu investieren, kurbeln den Bedarf an dünnen Wafern weiter an.

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Der nordamerikanische Markt für Dünnwafer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das höchste Wachstum verzeichnen. Mit dem Schwerpunkt auf der Entwicklung effizienterer und umweltfreundlicherer Fahrzeuge, wie beispielsweise Elektrofahrzeugen, durchläuft der nordamerikanische Automobilsektor erhebliche Veränderungen. Dünnwafer werden zur Herstellung von Sensoren und anderen Teilen für Fahrzeugsysteme wie Antiblockiersysteme (ABS), Airbags und Motorsteuerungssysteme verwendet. Die steigende Nachfrage nach modernster Automobiltechnologie treibt den Markt zusätzlich an. Die Kombination aus der alternden Bevölkerung und Fortschritten in der Medizintechnik befeuert ein schnelles Wachstum des nordamerikanischen Marktes für medizinische Geräte.

Thin Wafer Market Share
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Marktteilnehmer für dünne Wafer:

    • Siltronic AG
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Jüngste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • SUMCO Corporation
    • My Chip Production GmbH
    • Global Wafers Co., Ltd.
    • II-VI Incorporated
    • SunEdison Semiconductor Limited
    • 3M Company
    • Applied Material, Inc.
    • Texas Instruments Incorporated

Neueste Entwicklungen

  • Das taiwanesische Unternehmen Global Wafers Co. Ltd. und die Münchner Siltronic AG haben einen Vertrag zur Gründung eines führenden Waferherstellers unterzeichnet. Durch den Zusammenschluss von Siltronic, einem der Technologieführer der Waferindustrie, und GlobalWafers mit seinem exzellenten Supply Chain Management und seiner wettbewerbsfähigen Kostenstruktur soll ein führender Waferhersteller entstehen, der im zukünftigen globalen Halbleitermarkt erfolgreich bestehen kann. Die Produktportfolios beider Unternehmen, die sich in vielerlei Hinsicht ergänzen und ein solides Fundament bilden, sollen von den langfristigen Wachstumstreibern der Waferindustrie profitieren.
  • Applied Materials, Inc. hat ein brandneues eBeam-Messsystem vorgestellt, das speziell dafür entwickelt wurde, die entscheidenden Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen, die mithilfe von EUV und der aufkeimenden High-NA-EUV-Lithografie strukturiert wurden, genau zu messen.
  • Report ID: 4882
  • Published Date: Sep 10, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird die Größe der Dünnwaferindustrie auf 16,3 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für dünne Wafer wird im Jahr 2025 ein Volumen von 15,03 Milliarden US-Dollar erreichen und soll mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 9,4 % wachsen und bis 2035 einen Umsatz von 36,91 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der Markt für dünne Wafer im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Marktanteil von über 30 % erreichen, was auf die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Investitionen in Forschung und Entwicklung, den wachsenden Solarenergiemarkt und eine günstige Regierungspolitik für die Solar- und Elektronikindustrie zurückzuführen ist.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Siltronic AG, SUMCO Corporation, My Chip Production GmbH, Global Wafers Co., Ltd., II-VI Incorporated, SunEdison Semiconductor Limited, 3M Company, Applied Material, Inc. und Texas Instruments Incorporated.

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Preeti Wani
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