Größe und Anteil des Marktes für thermische Schnittstellenmaterialien, nach Typ (Fette, Bänder), Endbenutzer (Elektronik, Automobil, Telekommunikation) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2024–2036

  • Berichts-ID: 5183
  • Veröffentlichungsdatum: Nov 09, 2023
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2024–2036

Die Marktgröße für thermische Schnittstellenmaterialien wurde im Jahr 2023 auf 10,78 Milliarden US-Dollar geschätzt und dürfte bis Ende 2036 28,62 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 7,8 % im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2024 und 2036, entspricht. Im Jahr 2024 wird die Branchengröße von Wärmeschnittstellenmaterialien auf 11,54 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der TIM-Markt ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach Elektronik und elektronischen Komponenten, die erhebliche Mengen Wärme erzeugen, stetig gewachsen. Da elektronische Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, wird das Wärmemanagement immer wichtiger, um ihren zuverlässigen und effizienten Betrieb sicherzustellen. Wärmeschnittstellenmaterialien tragen dazu bei, die Lücke zwischen der Wärmeleitfähigkeit verschiedener Materialien zu schließen, beispielsweise zwischen einem Halbleiterchip und einem Kühlkörper.
Der Markt für thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) bezieht sich auf die Branche, die sich mit der Herstellung und Lieferung von Materialien befasst, die die Wärmeübertragung zwischen zwei Oberflächen verbessern, typischerweise in elektronischen Geräten und Komponenten. Diese Materialien werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen Oberflächen zu verbessern, eine effizientere Wärmeableitung zu ermöglichen und eine Überhitzung zu verhindern. Wärmeleitpasten sind viskose Verbindungen, die mikroskopisch kleine Luftspalte und Unebenheiten zwischen zwei Oberflächen ausfüllen. Sie bieten eine gute Wärmeleitfähigkeit und sind relativ einfach anzuwenden.


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Sektor für thermische Schnittstellenmaterialien: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumsbeschleuniger

  • Rasante Fortschritte in der Elektronik-, Chemie- und Materialindustrie : Das kontinuierliche Streben der Elektronikindustrie nach Innovation und Miniaturisierung steigert die Nachfrage nach effizienten Wärmemanagementlösungen und treibt den TIM-Markt voran. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association erreichte der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 439 Milliarden US-Dollar, was das robuste Wachstum des Elektroniksektors widerspiegelt.
  • Technologische Fortschritte bei TIM-Formulierungen: Kontinuierliche Forschungs- und Entwicklungsbemühungen führen zur Entwicklung von TIM mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit, Haltbarkeit und einfacher Anwendung, was Investitionen anzieht und die Marktexpansion fördert.
  • Steigender Verbrauch von Unterhaltungselektronik: Die Verbreitung von Smartphones, Laptops und tragbaren Geräten steigert die Nachfrage nach kompakten und effizienten Wärmemanagementlösungen, um Benutzersicherheit und Gerätezuverlässigkeit zu gewährleisten.

Herausforderungen

  • Materialkompatibilität und Zuverlässigkeit : Die Sicherstellung der Kompatibilität zwischen verschiedenen Materialien innerhalb des elektronischen Systems kann eine Herausforderung sein. Die Leistung von TIM kann sich im Laufe der Zeit aufgrund von Faktoren wie thermischen Zyklen, chemischen Wechselwirkungen und mechanischer Belastung verschlechtern, was sich auf die langfristige Zuverlässigkeit auswirkt.
  • Anwendungskonsistenz
  • Komplexität von Gerätedesigns

Markt für thermische Schnittstellenmaterialien: Wichtige Erkenntnisse

Basisjahr

2023

Prognosejahr

2024-2036

CAGR

7.8%

Marktgröße des Basisjahres (2023)

10,78 Milliarden US-Dollar

Prognosejahr Marktgröße (2036)

28,62 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, Rest des asiatisch-pazifischen Raums)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, NORDIC, Rest von Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC Nordafrika, Südafrika, Rest des Nahen Ostens und Afrika)
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Segmentierung von thermischen Schnittstellenmaterialien

Typ (Fette, Bänder)

Es wird erwartet, dass das Fettsegment im Jahr 2036 einen Anteil von 60 % am weltweiten Markt für thermische Schnittstellenmaterialien ausmachen wird. Fette sind die am weitesten verbreitete Art von TIMs. Sie lassen sich leicht auftragen und haben eine gute Wärmeleitfähigkeit. Auch Klebebänder und Folien erfreuen sich großer Beliebtheit, da sie dünn und flexibel sind und sich daher problemlos auf engstem Raum einsetzen lassen. Gap-Filler-Metall-TIMs werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen zwischen den beiden Oberflächen ein großer Spalt besteht. Phasenwechselmaterialien erfreuen sich immer größerer Beliebtheit, da sie die Fähigkeit besitzen, ihre Phase von fest zu flüssig und wieder zurück zu ändern, was zu einer effektiveren Wärmeableitung beiträgt.

Endbenutzer (Elektronik, Automobil, Telekommunikation)

Es wird erwartet, dass das Automobilsegment im Jahr 2036 einen erheblichen Anteil gewinnen wird. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen erfordert ein effektives Wärmemanagement, um die Batterieleistung zu optimieren und die Sicherheit zu gewährleisten, was die Nachfrage nach leistungsstarken TIM-Lösungen steigert. Die Internationale Energieagentur berichtet, dass der weltweite Bestand an Elektroautos im Jahr 2022 über 10 Millionen erreichte, was ein Zeichen für das schnelle Wachstum des Marktes für Elektrofahrzeuge ist.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:

Typ

  • Fette
  • Bänder

 

 

Endbenutzer

  • Elektronik
  • Automobil
  • Telekommunikation

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Industrie für thermische Schnittstellenmaterialien – regionale Übersicht

APAC-Marktprognose

Der Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum wird bis Ende 2036 voraussichtlich den größten Marktanteil von 38 % halten. Die Position von APAC als globales Zentrum für die Elektronikfertigung steigert die Nachfrage nach TIM aufgrund der zunehmenden Komplexität elektronischer Geräte. APAC trägt nach Angaben der Asiatischen Entwicklungsbank etwa 60 % zur weltweiten Elektronikproduktion bei. Der Status der Region als Drehscheibe für elektronische Geräte befeuert die Nachfrage nach effizienten TIM-Lösungen zur Steuerung der Wärmeableitung in immer kompakterer und leistungsfähigerer Elektronik.

Nordamerikanische Marktstatistik

Der Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien in der Region Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich den zweitgrößten Anteil halten. Die nordamerikanische Region ist ein wichtiger Knotenpunkt der Elektronikindustrie. Die steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik wie Computern, Smartphones und Tablets treibt die Nachfrage nach TIMs voran. Diese Geräte erzeugen viel Wärme, die effektiv gemanagt werden muss, um eine Überhitzung zu verhindern. TIMs tragen dazu bei, die Wärme von diesen Geräten abzuleiten und so eine Überhitzung und Fehlfunktion zu verhindern.

Research Nester
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Unternehmen, die die Landschaft der thermischen Schnittstellenmaterialien dominieren

    • 3M
      • Firmenüberblick
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzleistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Die neueste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • Dow Corning
    • Henkel
    • Laird Technologies
    • Momentive Performance-Materialien
    • Shin-Etsu Chemical
    • Wakefield Thermal Solutions
    • Zano-Technologie
    • KI-Technologie
    • Alpha Thermal

In den Nachrichten

  • Dow Corning, ein weltweit führender Anbieter von Silikonen und Spezialchemikalien, gab bekannt, dass es eine Partnerschaft mit Mengniu Dairy, einem der größten Molkereiunternehmen Chinas, eingegangen ist, um nachhaltige Verpackungslösungen für Mengnius Joghurtbeutel aus reinem Polyethylen zu entwickeln. Die neuen Verpackungslösungen werden aus dem Silikonelastomer EcoTay™ Renew von Dow Corning hergestellt, einem biobasierten und recycelbaren Material. Die neuen Verpackungslösungen sollen Mengniu dabei helfen, seine Umweltbelastung um mehr als 30 % zu reduzieren.
  • Dow Corning, ein weltweit führender Anbieter von Silikonen und Spezialchemikalien, gab am Dienstag, den 25. Juli 2023, seine Ergebnisse für das zweite Quartal 2023 bekannt. Das Unternehmen meldete für das Quartal einen Nettoumsatz von 5,8 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 11 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Der Gewinn pro Aktie belief sich auf 1,15 USD, was einer Steigerung von 25 % gegenüber dem Vorjahresquartal entspricht. Die Ergebnisse des Unternehmens waren auf die starke Nachfrage nach seinen Silikonen und Spezialchemikalien in verschiedenen Endmärkten zurückzuführen, darunter Elektronik, Transport und Bauwesen.

Autorennachweise:  Abhishek Verma


  • Berichts-ID: 5183
  • Veröffentlichungsdatum: Nov 09, 2023
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2024 wird die Branchengröße von Wärmeschnittstellenmaterialien auf 11,54 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Die Marktgröße für Wärmeschnittstellenmaterialien wurde im Jahr 2023 auf 10,78 Milliarden US-Dollar geschätzt und dürfte bis Ende 2036 28,62 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 7,8 % im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2024 und 2036, entspricht. Die steigende Nachfrage im Automobilsektor ist der Hauptfaktor für das Marktwachstum.

Aufgrund der zunehmenden Weiterentwicklung elektronischer Geräte in der Region wird die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum bis 2036 voraussichtlich den größten Umsatzanteil von 38 % ausmachen.

3M, Dow Corning, Henkel, Laird Technologies, Momentive Performance Materials, Shin-Etsu Chemical, Wakefield Thermal Solutions, Zano Technology, AI Technology, Alpha Thermal
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