Die Größe des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen betrug im Jahr 2023 über 98,67 Milliarden US-Dollar und wird bis Ende 2036 voraussichtlich 298,04 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von etwa 9,3 % im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2024 und 2036, entspricht. Im Jahr 2024 wird die Branchengröße der Halbleiterfertigungsausrüstung auf 106,59 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Miniaturgeräten zusammen mit anderer Unterhaltungselektronik die Marktexpansion im Bewertungszeitraum ankurbeln wird, da das Design von I.C. Die Entwicklung der Elektronik wird immer komplizierter und erfordert Halbleiter. Es wird erwartet, dass der Umsatz der globalen Unterhaltungselektronikindustrie bis 2030 von 1 Billion US-Dollar im Jahr 2022 auf 2 Billionen US-Dollar steigen wird, mit einer Wachstumsrate von 9 %.
Eine der Hauptanwendungen hochentwickelter und miniaturisierter Halbleiter ist die alltägliche Gebrauchselektronik wie Smartphones Laptops Fernseher und andere tragbare Geräte wie Smartwatches und Fitnessbänder. Daher wird erwartet dass die Durchdringung intelligenter Geräte die Entwicklung globaler Halbleiterfertigungsanlagen in den nächsten Jahren vorantreiben wird.
Wachstumstreiber
herausforderungen
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Basisjahr |
2023 |
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Prognosejahr |
2024-2036 |
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CAGR |
~9.3% |
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Basisjahr Marktgröße (2023) |
~ 98.67 Milliarden US-Dollar |
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Prognosejahr Marktgröße (2036) |
~ 298.04 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Equipment (Front-End-Equipment
Back-End-Equipment Fab-Facility-Equipment)
Es wird erwartet dass das Front-End-Equipment-Segment auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen bis Ende 2036 den größten Umsatzanteil generieren wird und einen Anteil von 41 % hält was auf die hohe Nachfrage der Fertigungsanlagen zurückzuführen ist die dazu beiträgt kritische Schichten von Wafern freizulegen was zu geringeren Herstellungskosten von Halbleiterbauelementen führt. Darüber hinaus finanzieren wichtige Marktteilnehmer zusammen mit einigen anderen Regulierungsbehörden die Entwicklung innovativer Front-End-Geräte.
Bemaßung (2D 25D 3D)
Das 3D-Segment wird im prognostizierten Zeitraum einen Anteil von 46 % am Markt für Halbleiterfertigungsanlagen halten. Der Hauptgrund für die Erweiterung der Segmentgröße ist der steigende Druck auf die Chiphersteller die steigende Nachfrage nach Chipsätzen zu befriedigen IC-Hersteller konzentrieren sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien wie 3D-ICs. Die 3D-Dimension von Halbleitern eignet sich auch gut für die Herstellung von Wafern die den Herstellern helfen Speichergeräte zu entwickeln und den Platzbedarf zu reduzieren.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Ausrüstung |
Front-End-Ausrüstung
Back-End-Ausrüstung
Fab Facility Equipment (Fabelhafte Anlagenausstattung)
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Produkt |
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Dimension |
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Supply-Chain-Teilnehmer |
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APAC-Marktanalyse
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum wird mit einem Anteil von etwa 35 % bis zum Ende des Prognosezeitraums voraussichtlich der größte sein da eine große Anzahl von Halbleiter- und Elektronikherstellern in der Region präsent ist. Darüber hinaus hat die hohe Nutzungsrate von intelligenten Geräten und Elektronik vor allem in Ländern wie China Indien Taiwan und Japan die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen in die Höhe getrieben. Nach Angaben der India Brand Equity Foundation wird die indische Elektronikfertigungsindustrie bis Ende 2025 schätzungsweise 520 Milliarden US-Dollar erreichen.
Marktprognose für Nordamerika
Der nordamerikanische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird bis zum Ende des prognostizierten Zeitrahmens voraussichtlich 24 % des Umsatzanteils halten. Das schnelle Wachstum des Halbleitersektors in der Region zusammen mit der Eskalation der Nutzung von 5G Internet der Dinge KI Big Data Cloud und anderen. Die Halbleiterindustrie der Vereinigten Staaten trug im Jahr 2020 240 Milliarden US-Dollar zum Bruttoinlandsprodukt (BIP) des Landes bei.
Autorennachweise: Abhishek Verma
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