Der Markt für Halbleitergießereien hatte im Jahr 2023 ein Volumen von über 113,64 Milliarden USD und wird voraussichtlich bis 2036 316,58 Milliarden USD erreichen, was im Prognosezeitraum, also zwischen 2024 und 2036, einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 8,2 % entspricht. Im Jahr 2024 wird die Branchengröße der Halbleitergießereien auf 121,09 Milliarden USD geschätzt. Das Wachstum des Marktes ist auf die weltweit steigende Nachfrage nach vernetzten Autos und die zunehmende Bedeutung der Einführung von Automatisierungs-, Analyse- und maschinellen Lerntechniken zurückzuführen. Darüber hinaus wird erwartet, dass auch die steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones und Hochleistungscomputerprodukten wie Tablets, PCs, Servern und Spielekonsolen das Marktwachstum in naher Zukunft vorantreiben wird. Im Jahr 2020 stiegen die Gesamtlieferungen von 5G-fähigen Smartphones um 20 Prozent, und diese Menge dürfte bis zum Jahr 2022 um mehr als 50 Prozent ansteigen. Darüber hinaus wird erwartet, dass der rasante Anstieg der Nutzung des Internets der Dinge bzw. IoT-fähiger Geräte und die Erhöhung der staatlichen Förderung der Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie in mehreren Industrieländern dem Markt in den kommenden Jahren reichlich Wachstumschancen bieten werden.
Wachstumstreiber
Herausforderungen
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Basisjahr |
2023 |
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Prognosejahr |
2024–2036 |
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CAGR |
8,2 % |
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Marktgröße im Basisjahr (2023) |
113,64 Milliarden USD |
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Prognostizierte Marktgröße für das Jahr (2036) |
316,58 Milliarden USD |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Der Markt ist nach Anwendung in Unterhaltungselektronik und Kommunikation, Automobil, Industrie und Hochleistungsrechner segmentiert, wobei das Automobilsegment voraussichtlich den größten Anteil am globalen Halbleiter-Gießereimarkt halten wird, da die Nachfrage nach sichereren Personentransportmitteln steigt und die Verkäufe von elektrischen und autonomen Fahrzeugen weltweit steigen. Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende Entwicklung von fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen durch große Automobilunternehmen das Wachstum des Marktsegments in naher Zukunft ankurbeln wird. Darüber hinaus wird auf der Grundlage des Knotens geschätzt, dass 10/7/5 nm im Prognosezeitraum den größten Anteil einnehmen wird, was auf den geringeren Stromverbrauch und die Hochgeschwindigkeitsverbesserung dieses Technologieknotens zurückzuführen ist.
Unsere eingehende Analyse des globalen Halbleitergießereimarktes umfasst die folgenden Segmente:
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Nach Knoten |
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Nach Anwendung |
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Auf der Grundlage einer geografischen Analyse wird der globale Markt für Halbleitergießereien in fünf große Regionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie der Nahe Osten und Afrika. Der Asien-Pazifik-Raum wird voraussichtlich bis 2036 den größten Umsatzanteil haben, da die Halbleiterindustrie in China und Japan gut etabliert ist, Taiwan große Umsätze generiert und Länder wie Indien und China schnell wirtschaften. Abgesehen davon investiert Japan stark in die Anwerbung ausländischer Unternehmen, um die eigene Schiffsversorgung zu sichern und den weltweiten Mangel an Halbleitern zu beheben. So wurden im April 2020 in Japan Halbleiter im Wert von etwa 2,8 Milliarden USD verkauft, bis Ende Dezember desselben Jahres stieg dieser Wert auf etwa 3,3 Milliarden USD. Dies dürfte ein weiterer Faktor sein, der das Marktwachstum in den kommenden Jahren vorantreibt. Die starke Präsenz prominenter Marktteilnehmer wird voraussichtlich ebenfalls das Marktwachstum in dieser Region vorantreiben.
August 2021 – Der chinesische Halbleitermagnat SIMC kündigte die Produktion von 8-Zoll-Siliziumwafern in Qingdao an und testet derzeit seine neue 12-Zoll-Produktionslinie. Diese Initiativen zielen darauf ab, die Kapazität der ausgereiften Technologieknoten des Landes zu erweitern.
Autorennachweise: Abhishek Verma
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