Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe des Marktes für Halbleiter-Kapitalausrüstung betrug im Jahr 2024 über 86,72 Milliarden US-Dollar und dürfte bis Ende 2037 211,54 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von etwa 7,1 % im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße der Halbleiter-Investitionsausrüstung auf 91,65 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Der steigende Bedarf an Digitalisierung in verschiedenen Industriezweigen und die Nutzung des Internets der Dinge (IoT) für digitale Geräte. Weltweit gibt es über 13 Milliarden vernetzte Internet-of-Things-Geräte. Bis 2030 werden schätzungsweise 25,4 Milliarden Geräte für das Internet der Dinge erwartet. Im Jahr 2020 übersteigt die Zahl der Internet-of-Things-Geräte die der Nicht-IoT-Geräte. Die Zahl der aktiven Internet-of-Things-Plattformen beträgt über 400.
Darüber hinaus wird erwartet, dass das schnelle Wachstum des Marktes für Unterhaltungselektronik eine große Chance für Hersteller von Halbleiter-Investitionsgütern bietet. Um die wachsende Nachfrage dieses wachsenden Marktes zu befriedigen, ist es für Chiphersteller wichtig, über hochwertige Ausrüstung zu verfügen.

Halbleiter-Kapitalausrüstungssektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Aufkommen der 5G-Technologie– Das Internet der Dinge, Augmented Reality, geschäftskritische Dienste, Cloud-Lösungen und andere haben vom Einsatz von 5G-Netzwerken profitiert, die eine verbesserte drahtlose Kommunikation, ultraschnelle Geschwindigkeiten, geringe Latenz und hohe Zuverlässigkeit bieten. Es wird erwartet, dass dies das Wachstum des Marktes für Halbleiter-Investitionsausrüstung in den nächsten Jahren unterstützen wird, um sicherzustellen, dass Geräte und Netzwerke reibungslos funktionieren. Schätzungen zufolge wird die Zahl der 5G-Abonnements weltweit bis 2027 6 Milliarden erreichen.
- Wachsender Trend bei Elektro- und Hybridfahrzeugen– Halbleiter werden für verschiedene Teile und Autokomponenten verwendet, z. B. Sensoren und Mikrocontroller, von den Fahrzeugherstellern von Elektro- und Hybridfahrzeugen. Daher wird davon ausgegangen, dass durch das Aufkommen der Elektro- und Hybridmobilität in Kombination mit der Anforderung, KI-basierte Automobilsysteme einzusetzen, günstige Chancen für eine Marktexpansion entstehen. Die Internationale Energieagentur IEA gab bekannt, dass der weltweite Absatz von Elektroautos im Jahr 2021 auf 6,6 Millionen gestiegen ist, was bedeutet, dass die Gesamtzahl der Elektrofahrzeuge auf der Straße nun bei 16,5 Millionen liegt.
- Erhöhte Nachfrage nach Halbleitern – Halbleiter sind Bestandteil fast aller elektronischen Komponenten, einschließlich Computer, Laptops, Mobiltelefone, Tablets, Fernseher, Videospiele, Kochgeräte und so weiter. Aufgrund dieses Faktors wird der Wert des Marktes für Halbleiter-Investitionsausrüstung voraussichtlich sinken. Der weltweite Umsatz mit Halbleitern erreichte im Jahr 2022 etwa 620 Milliarden US-Dollar.
- Zunehmender Trend zur Miniaturisierung – Halbleiterhersteller werden von einem Trend zur Miniaturisierung und verbesserten Funktionalität elektronischer Geräte angetrieben. Sie nutzen die neuesten Fertigungstechniken und prüfen innovative Investitionsgüter.
Herausforderungen
- Mangel an qualifiziertem und geschultem Personal – Die größte Herausforderung für den Halbleiterfertigungssektor ist der Mangel an qualifiziertem und geschultem Personal. Der Ruhestand der Babyboomer hat eine Lücke im eingebetteten Wissen hinterlassen. Die Anzahl der verfügbaren erfahrenen Mitarbeiter reichte daher nicht aus. Babyboomer' Ruhestand und globales Wirtschaftswachstum waren die Hauptgründe für die Vergrößerung dieser Kluft. Bei der Herstellung und dem Betrieb komplexer Maschinen verfügen Mitarbeiter in der Halbleiterfertigung über keinerlei Kenntnisse und Fähigkeiten. Aufgrund des allmählichen Rückgangs technischer Ausbildungsprogramme an Schulen verfügen sie nicht über grundlegende Fähigkeiten und Kenntnisse in Bereichen wie Ingenieurwesen, Mathematik, Naturwissenschaften oder Technologie.
- Der Markt für Halbleiter-Investitionsgüter ist besonders von den hohen Anfangskosten für Einrichtung und Installation betroffen, die auf Beschränkungen für Hersteller und Installationen von Produktionsmaschinen zurückzuführen sind.
- Die Nachfrage nach Ausrüstung variiert aufgrund der Variabilität der Merkmale der Halbleiterindustrie.
Markt für Halbleiter-Kapitalausrüstung: Wichtige Erkenntnisse
Segmentierung der Halbleiter-Investitionsausrüstung
Typ (Montageausrüstung, automatisierte Testausrüstung, Wafer-Level-Fertigungsausrüstung)
Das Segment der Wafer-Level-Fertigungsanlagen wird im Prognosezeitraum voraussichtlich einen Anteil von 40 % am weltweiten Markt für Halbleiter-Investitionsgüter ausmachen. Der Hauptfaktor, der die Nachfrage nach Halbleiter-Investitionsausrüstung in den kommenden Jahren voraussichtlich ankurbeln wird, ist die Kosteneffizienz von Anlagen zur Wafer-Level-Produktion. Darüber hinaus bietet dieser Ansatz im Vergleich zu herkömmlichen Methoden eine Reihe von Vorteilen, wie etwa eine Kostensenkung und eine höhere Produktionseffizienz. Die zunehmende Zahl von Halbleiterherstellern, die das Wafer-Level-Fertigungsverfahren nutzen, führt zu einer erhöhten Nachfrage nach Geräten, die in diesem Verfahren hergestellt werden. Es ist geplant, dass sich dieser Trend hin zu einer höheren Waferproduktion in den Folgejahren fortsetzt. Der weltweite Umsatz mit Halbleitern überstieg im Jahr 2022 619,00 Milliarden US-Dollar und ist in den letzten zwei Jahren um mehr als 30 % gestiegen.
Branchen (Verbraucherelektronik, Gesundheitswesen, Automobil, IT-Telekommunikation)
Es wird erwartet, dass der Markt für Halbleiter-Investitionsausrüstung aus dem Unterhaltungselektroniksegment bis Ende 2037 den größten Umsatzanteil von etwa 48 % haben wird. Der Umsatz mit Halbleiter-Investitionsausrüstung ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Mobiltelefonen, Laptops und anderen Geräten gestiegen. Mit dieser Anlage sollen Halbleiter hergestellt werden, bei denen es sich um extrem kleine elektronische Komponenten handelt, die in einer Vielzahl von Unterhaltungselektronikgeräten breite Anwendung finden. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Mobiltelefonen wird immer mehr Ausrüstung für die Herstellung der darin benötigten Teile benötigt. Daher haben Investitionen und Innovationen in der Halbleiterindustrie diesen Trend vorangetrieben, indem sie die kontinuierliche Versorgung mit diesen wesentlichen Komponenten zur Deckung der steigenden Nachfrage sichergestellt haben.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
Typ |
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Anwendung |
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Branchenvertikale |
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Diesen Bericht anpassenHalbleiter-Kapitalausrüstungsindustrie – regionale Übersicht
APAC-Marktprognose
Der Markt für Halbleiter-Investitionsausrüstung soll bis 2037 34 % des Umsatzanteils ausmachen. Die Nachfrage nach Chip-Produktionsausrüstung in der Region kann durch den wachsenden Inlandsmarkt für Halbleiter und andere Geräte gesteigert werden. Angesichts der steigenden Nachfrage nach Smartphones in der Region erhalten Hersteller die Möglichkeit, ihre Produktionskapazität zu erhöhen. Die Akzeptanzrate von Mobiltelefonen im asiatisch-pazifischen Raum erreichte bis 2022 76 Prozent, was einem leichten Anstieg gegenüber 64 Prozent im Jahr 2019 entspricht. In Asien wird erwartet, dass bis 2030 mehr als 90 Prozent der Smartphones eingeführt werden. Aufgrund eines wachsenden nationalen Marktes können sich die Unternehmen auch zu führenden Akteuren im Elektroniksektor entwickeln. Dies kann zu einer positiven Rückkopplungsschleife führen, die zu einer zusätzlichen Nachfrage nach Halbleiter-Investitionsausrüstung in der Region und damit zu höheren Investitionen in dieser Branche und zum Wachstum des Inlandsmarkts führt.
Nordamerikanische Marktstatistiken
Es wird erwartet, dass der Halbleiter-Investitionsausrüstungsmarkt in Nordamerika bis Ende 2037 den zweitgrößten Anteil von etwa 28 % einnehmen wird. Die Nachfrage nach Investitionsgütern im Bereich Halbleiter wird durch den Einsatz der 5G-Technologie vorangetrieben. Damit die 5G-Technologie funktioniert, sind zahlreiche Halbleiter wie Mikrochips und Transistoren erforderlich. Dies hat zu einem deutlichen Anstieg der Investitionen in die Produktion dieser Komponenten geführt. Durch die zunehmende Einführung von 5G haben sich neue Möglichkeiten für die Entwicklung fortschrittlicher Technologien wie autonome Autos, VR (Virtual Reality) und das Internet der Dinge eröffnet, was bedeutet, dass noch mehr Halbleiter und Investitionsgüter benötigt werden.

Unternehmen, die die Halbleiter-Kapitalausrüstungslandschaft dominieren
- KLA Corporation
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Advanced Micro Fabrication Equipment Inc.
- ASML Holding
- Lam Research Corporation
- ASM Pacific Technology
- Kulicke & Soffa Industries Inc.
- Angewandte Materialien
- Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.
- Voltabox AG
- Planar Systems Inc.
In the News
- ASML begrüßte Mitarbeiter, örtliche Beamte und die Medien zur Eröffnungsfeier seines neuen Campus im kalifornischen Silicon Valley. Die 212.573 Quadratmeter große Anlage umfasst einen Reinraum der Klasse 1000, Laborräume und Bereiche für die Zusammenarbeit, um das ganzheitliche Lithografie-Portfolio von ASML voranzutreiben – Hardware, Software und Dienste, die zur Erzeugung von Schaltkreismustern auf Silizium in der Massenproduktion von Mikrochips verwendet werden.
- Die KLA Corporation gab heute die offizielle Eröffnung ihres zweiten Hauptsitzes in den USA bekannt, einer 200-Millionen-Dollar-Einrichtung in Ann Arbor, Michigan. Nach der Ankündigung aus dem Jahr 2018, in Ann Arbor zu investieren und den Grundstein zu legen, eröffnet KLA seinen neuen Campus mit einem lokal ansässigen Führungsteam und mehr als 300 Mitarbeitern. In den nächsten 12 bis 18 Monaten sind weitere 300 Neueinstellungen geplant.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 5322
- Published Date: Oct 09, 2024
- Report Format: PDF, PPT