Größe und Marktanteil von Leiterplattensteckverbindern nach Typ (Board-to-Board-Steckverbinder, Wire-to-Board-Steckverbinder, Stromsteckverbinder, HF-Steckverbinder, optische Steckverbinder, Stiftleistensteckverbinder, USB-Steckverbinder); Material (Metall, Polytetrafluorethylen [PTFE]); Endverbrauchsindustrie (Telekommunikation, Transport, Automobil, Industrie, Computer und Peripheriegeräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Energie und Energie) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

PCB-Steckverbindersektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumsbeschleuniger

• Wachsender Verbrauch erneuerbarer Energien – PV-Module, Windturbinen und andere Anlagen für erneuerbare Energien benötigen PCB-Verbindungen, um verschiedene Systeme und Teile zu verbinden. Der Strom- und Energiesektor wächst aufgrund der zunehmenden Umstellung auf erneuerbare Energiequellen und unterstützender staatlicher Initiativen zur Lösung von Umweltproblemen. Schätzungen zufolge wird die weltweite Kapazität erneuerbarer Energien zwischen 2022 und 2027 um fast 2.399 GW oder etwa 74 % steigen. PCBs für die Branche der erneuerbaren Energien verbinden elektrische Komponenten, sodass Signale und Strom zu verschiedenen Geräten gelangen können, genau wie PCBs für andere Zwecke. Der Sektor der erneuerbaren Energien ist auf stromerzeugende Geräte mit komplexer Elektronik angewiesen. Diese Maschinen arbeiten dank PCBs effizienter, die Lasten und Prozesse steuern und Strom effizient an zahlreiche Geräte verteilen. Daher wächst mit der wachsenden Nachfrage nach erneuerbaren Energien auch der Markt für PCB-Verbindungsstücke.
• Steigender Trend zur Miniaturisierung von PCB-Steckverbindern – Aufgrund des Trends zur Miniaturisierung von PCB-Steckverbindern werden kleinere Verbindungen mit mehr Pins und hochdichten Layouts entwickelt. Die treibende Kraft dahinter ist die Nachfrage nach kompakteren und kleineren elektronischen Geräten wie Wearables. Miniaturisierte Steckverbinder verbessern das Gesamterscheinungsbild und die Mobilität des Geräts und sparen zudem Platz. Um dies zu erreichen, verwenden Hersteller anspruchsvolle Materialien und Herstellungsverfahren, die es ihnen ermöglichen, mehrere Komponenten an beengten Stellen zu verbinden und gleichzeitig zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten. Kundenspezifische Steckverbinder oder Steckverbinder mit komplizierten Geometrien werden durch Experimentieren mit Innovationen in Herstellungsverfahren wie 3D-Druck hergestellt.
• Aufschwung in Automatisierung und Robotik – PCB-Steckverbinder ermöglichen die einfache Übertragung von Strom und Signalen zwischen verschiedenen Teilen, Modulen und Subsystemen, was eine effiziente Koordination und Kommunikation in der Automatisierung und Robotik gewährleistet. Roboterinstallationen werden durch die wachsenden Anforderungen an höhere Produktivität, höhere Präzision, niedrigere Arbeitskosten und die Fähigkeit, komplizierte Aufgaben effizient zu erledigen, vorangetrieben. Dies treibt den Bedarf an PCB-Steckverbindern proportional in die Höhe.

Herausforderungen

• Technologische Komplexität – Board-to-Board-Steckverbinder müssen für jede Anwendung spezifische Anforderungen erfüllen, darunter solche in Bezug auf Stromübertragung, Signalintegrität, Größenbeschränkungen, Umweltfaktoren und mechanische Aspekte. Die Konstruktion und Entwicklung von Steckverbindern, die diese besonderen Spezifikationen erfüllen, kann schwierig und zeitaufwändig sein. Die Einschränkungen werden durch die schnelle Geschwindigkeit, mit der sich die Technologie entwickelt, und die Anforderung der Anpassung an verschiedene Anwendungen und Sektoren noch verstärkt.
• Technische Herausforderungen bei Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Signalintegrität – Die Gewährleistung einer zuverlässigen Signalübertragung mit geringen Verlusten, Verzerrungen und Störungen wird bei steigenden Datenübertragungsraten unverzichtbar. Diese Schwierigkeiten werden durch mehrere Variablen verursacht, darunter Materialauswahl, Verbindungsübersprechen, Einfügungsverlust, Reflexion, Übersprechen, Impedanzmanagement, Rauschen, elektromagnetische Störungen, Verzerrung und Timingprobleme. Um diese Hindernisse zu überwinden, müssen Hersteller ausgefeilte Designansätze, anspruchsvolle Testverfahren und erstklassige Materialien verwenden. Die Bereitstellung von Board-to-Board-Steckverbindern, die den anspruchsvollen Standards von Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungssystemen gerecht werden, erfordert eine enge Zusammenarbeit mit den Kunden und eine sorgfältige Berücksichtigung der besonderen Anwendungsanforderungen. Um die Auswirkungen von Rauschen, Störungen und Übertragungsfehlern zu reduzieren, Signalwege zu optimieren und die Leistung der Steckverbinder zu verbessern, sind kontinuierliche Forschung und Entwicklung erforderlich.
• Hohe Kosten für PCB-Steckverbinder