Verformte Verbindungseinrichtung (MID) Markt – Top-Unternehmen und Hersteller

  • Berichts-ID: 5506
  • Veröffentlichungsdatum: May 10, 2024
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Unternehmen dominieren die geformte Interconnect Device Landscape

    • Molex LLC
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzergebnis
      • Wichtigste Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Aktuelle Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT Analyse
    • TE Connectivity
    • Amphenol Corporation
    • LPKF Laser und Elektronik
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • S2P Smart Plastic Produkt
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Unternehmen

Durchsuchen Sie wichtige Markteinblicke mit Datenillustrationen:

In den Nachrichten

  • Molex, ein globaler Elektronik-Pionier- und Konnektivitäts-Erfinder, hat heute mit der Errichtung eines neuen Campus in Katowice, Polen, eine bedeutende Erweiterung seines globalen Fertigungs-Fußabdrucks angekündigt. Die erste 23000 Quadratmeter große Produktionsfläche der Anlage wird als strategische zentrale Lage dienen, um Phillips-Medisize, ein Molex-Unternehmen, pünktlich anspruchsvolle medizinische Geräte sowie Elektroauto- und Elektrifizierungslösungen für Molex-Kunden zu ermöglichen.
  • MacDermid Alpha Electronics Auf der Productronica Messe in München, Deutschland, präsentieren Lösungen ihre neuesten Produkt- und Technologieentwicklungen. Der neu angekündigte extrem wärmeleitende Wärmespaltfüller der Marke Electrolube und die neue biobasierte Exterieurbeschichtung gehören zu den herausragenden Produkten der Show. Der frisch eingeführte GF600 Thermospaltfüller weist eine bemerkenswerte thermische Leistung (6.0W/m.K) auf und soll eine höhere Stabilität als typische thermische Grenzflächenmaterialien gewährleisten. Die Biobeschichtung von Electrolube, der erste auf dem Markt, umfasst 75 % bioorganischer Stoff aus erneuerbaren Quellen und ist ein umweltfreundlicher Durchbruch.

Autorennachweise:  Abhishek Verma


  • Berichts-ID: 5506
  • Veröffentlichungsdatum: May 10, 2024
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2023 betrug die Industriegröße an geformten Anschlussgeräten über 4,7 Milliarden US-Dollar.

Die Marktgröße für geformte Verbindungseinrichtungen wird bis Ende 2036 auf einem CAGR von 12 % während des Prognosezeitraums, d.h. zwischen 2024-2036, über 1,2 Milliarden USD prognostiziert.

Die wichtigsten Marktteilnehmer sind Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation und andere.

In Bezug auf Produktart wird erwartet, dass das Sensorsegment während 2024-2036 den größten Marktanteil von 47 % ausmacht.

Prognosen zufolge wird der Markt in der nordamerikanischen Region bis Ende 2036 den größten Marktanteil halten und in Zukunft weitere Geschäftsmöglichkeiten bieten.
Anfrage vor dem Kauf Fordern Sie ein kostenloses Muster an
  ERHALTEN SIE EINE KOSTENLOSE PROBE

Das KOSTENLOSE Musterexemplar enthält einen Marktüberblick, Wachstumstrends, statistische Diagramme und Tabellen, Prognoseschätzungen und vieles mehr.

 Fordern Sie ein kostenloses Musterexemplar an

Haben Sie Fragen, bevor Sie diesen Bericht bestellen?

Anfrage vor dem Kauf