Marktteilnehmer für geformte Verbindungsgeräte:
- Molex LLC
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- TE Connectivity
- Amphenol Corporation
- LPKF Laser & Electronics
- MacDermid, Inc.
- Cicor Management AG
- S2P Smart Plastic Produkt
- Teprosa GmbH
- DuPont
- DSM Corporation
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Im Jahr 2026 wird die Größe der Branche für geformte Verbindungselemente auf 2,44 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Der globale Markt für geformte Verbindungsbauelemente wird im Jahr 2025 ein Volumen von 2,2 Milliarden US-Dollar erreichen und voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 12,2 % wachsen und bis 2035 einen Umsatz von über 6,96 Milliarden US-Dollar erzielen.
Der nordamerikanische Markt für geformte Verbindungsgeräte (Mid-Size) wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 36 % erreichen, angetrieben durch technologische Innovationen und industriellen Fortschritt.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont und DSM Corporation.
